首页 >  电子元器 >  HCPL-2630「深圳市硅宇电子供应」

Avago基本参数
  • 品牌
  • Avago
  • 型号
  • ASSR-1611-301E
  • 封装形式
  • SOP/SOIC
Avago企业商机

该隔离放大器系列专为电子电机驱动器中的电流感应而设计。在典型应用中,电机电流通过外部电阻,产生的模拟电压降由该放大器感应。在光隔离屏障的另一侧会产生差分输出电压,该电压与电机电流成正比,可通过运算放大器转换为单端信号。由于现***关逆变器电机驱动器中常见在几十纳秒内出现几百伏的共模电压摆动,因此该放大器设计为可忽略至少10kV/μs的非常高的共模瞬态压摆率 功能特性全差分拓扑;片内斩波稳定放大器;隔离式ΔΣ(Sigma-Delta)调制器
Avago的光纤收发器产品支持从Fast Ethernet到10Gbps的数据传输速率。HCPL-2630

HCPL-2630,Avago

HCPL-2631-500E是Broadcom推出的一款高速双通道数字光电耦合器,采用SO-16紧凑型封装,专为工业自动化、通信系统及复杂数字信号隔离需求而设计。该器件通过双通道光耦合技术实现输入与输出电路的电气隔离,有效阻断高压噪声、地电位差及瞬态干扰对信号传输的影响,保障多路信号的单独与系统稳定性。其具备低传输延迟(典型值约250ns)和低通道间延迟差(小于50ns),可优化多通道信号的同步传输效率,适用于驱动逻辑电路、高速通信总线或需要多路隔离的微控制器接口。HCPL-2631-500E支持3750Vrms的隔离电压,并具备10kV/μs的共模瞬态抗扰度(CMTI),在工业电机控制、伺服驱动及强电磁干扰环境中仍能保持性能稳定。此外,该器件的工作温度范围覆盖-40℃至+105℃,支持单电源供电(4.5V至5.5V),兼容TTL/CMOS逻辑电平,简化了多通道电路设计,同时其封装紧凑(10.0mm×7.5mm),支持表面贴装工艺,便于高密度PCB布局。HCPL-2631-500E还符合RoHS环保标准,并通过了UL 1577、IEC 60747-5-5等安全认证,进一步提升了其在工业设备、新能源及通信领域的适用性。凭借其稳定的双通道性能、灵活的供电设计及紧凑的封装结构R-2528ZAvago掌握着薄膜体声波谐振器的一系列制造工艺。

HCPL-2630,Avago

ACPM-5008-TR1是一款高性能的射频前端模块,主要用于LTE移动通信系统中的收发信功能。该芯片采用了高度集成化的设计,包括功率放大器、低噪声放大器、开关、滤波器和功率控制等功能,能够提供高达+28dBm的输出功率和低于1dB的噪声系数。同时,ACPM-5008-TR1还具有优异的线性度和高度的抗干扰能力,能够有效地提高LTE系统的性能和稳定性。ACPM-5008-TR1芯片采用了先进的GaAsHBT工艺,具有高效、可靠的性能特点。该芯片的封装形式为6mmx6mmx1.05mm的QFN封装,具有良好的热导性能和易于焊接的特点,方便了芯片的集成和应用。此外,ACPM-5008-TR1还支持多种工作模式,包括LTEFDD和TDD模式,以及多种频段的支持,能够满足不同地区和不同运营商的需求。总之,ACPM-5008-TR1是一款高性能、高集成度的射频前端模块,具有优异的性能和稳定性,能够有效地提高LTE移动通信系统的性能和覆盖范围。

HCPL-073L是一款高速CMOS光耦合器,具有高达15kV/μs的共模抑制比和高达1Mbps的数据传输速率。该芯片采用双通道设计,每个通道都包含一个发射器和一个接收器,可实现双向数据传输。此外,HCPL-073L还具有低功耗和高噪声抑制能力,适用于工业自动化、医疗设备和通信等领域。该芯片的发射器采用红外LED作为光源,接收器则采用高速CMOS技术,具有高灵敏度和低功耗。此外,HCPL-073L还具有内置的电流限制器和短路保护电路,可有效保护芯片免受过电流和短路等故障的影响。HCPL-073L的封装形式为DIP-8,可直接插入标准的8针DIP插座中,方便用户进行安装和维护。此外,该芯片还具有大量的工作温度范围和电气特性,可满足各种应用场合的需求。总之,HCPL-073L是一款高性能、高可靠性的光耦合器,可应用于工业自动化、医疗设备、通信和控制等领域,为用户提供高质量的数据传输和信号隔离解决方案。其收购博通公司的事件曾震动整个半导体行业。

HCPL-2630,Avago

ALM-1106-TR1是一款高性能低噪声放大器芯片,主要用于射频和微波应用。该芯片采用了高度集成的设计,具有低噪声系数、高增益和宽带宽等优点,能够满足各种射频和微波系统的要求。ALM-1106-TR1芯片的工作频率范围为50MHz至6GHz,增益范围为15dB至20dB,噪声系数为。该芯片采用了高度集成的设计,内置了稳定的电压参考源和偏置电路,能够在宽温度范围内保持高稳定性和一致性。此外,ALM-1106-TR1芯片还具有低功耗和小尺寸的特点,适用于各种便携式和嵌入式应用。该芯片采用了表面贴装技术,可以直接焊接在PCB板上,方便快捷。总之,ALM-1106-TR1芯片是一款高性能低噪声放大器芯片,具有宽工作频率范围、高增益、低噪声系数、高稳定性和低功耗等优点,适用于各种射频和微波系统的应用。谷歌的TPU芯片部分由Avago参与设计和供应。HCPL-7850

Avago的产品线涵盖光电耦合器、红外线收发器与光纤通信器件等领域。HCPL-2630

QCPL-C872T-500E是一款由Broadcom(博通)旗下AVAGO(安华高)品牌推出的高性能光电耦合器,采用SOP-8封装形式,专为电路隔离与信号传输设计。该器件通过光耦合技术实现输入与输出电路的电气隔离,有效防止高压干扰对敏感电路的损害,保障系统安全性。其中心特性包括高输入阻抗、低输入失调电压(300μV)及温漂(21μV/℃),确保信号传输的准确性与稳定性。此外,QCPL-C872T-500E具备宽工作温度范围(-40℃至+125℃)和单电源供电(4.5V至5.5V),适用于工业控制、通信设备及医疗电子等严苛环境。其输入偏置电流为100nA,进一步降低了功耗,提升了能效表现。该器件广泛应用于需要高可靠性隔离的场景,如电机驱动、电源转换及信号采集系统,能够有效隔离不同电位电路,防止噪声干扰,确保数据传输的完整性。同时,QCPL-C872T-500E符合RoHS环保标准,支持表面贴装工艺,便于高密度PCB布局,满足现代电子设备对小型化与高性能的双重需求。凭借其很好的电气性能与环境适应性,QCPL-C872T-500E成为工业自动化、新能源及高级消费电子领域的理想选择。HCPL-2630

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