本申请涉及半导体工艺技术领域,具体涉及一种剥离液机台及其工作方法。背景技术:剥离(lift-off)工艺通常用于薄膜晶体管(thinfilmtransistor)制程中的光罩缩减,lift-off先形成光阻并图案化,再在光阻上成膜,移除光阻的同时,沉积在光阻上的膜层也被剥离,从而完成膜层的图形化,通过该制程可以实现两次光刻合并为一次以达到光罩缩减的目的。现有技术中,由于光阻上沉积了薄膜(该薄膜材料可以为金属,ito(氧化铟锡)等用于制备tft的膜层),在剥离光阻的同时薄膜碎屑被带入剥离液(stripper)中,大量的薄膜碎屑将会导致剥离液机台中的过滤器(filter)堵塞,从而导致机台无法使用,并且需要停止所有剥离液机台的工作,待将filter清理后再次启动,降低了生产效率。技术实现要素:本申请实施例提供一种剥离液机台及其工作方法,可以提高生产效率。本申请实施例提供一种剥离液机台,包括:依次顺序排列的多级腔室、每一级所述腔室对应连接一存储箱;过滤器,所述过滤器的一端设置通过管道与当前级腔室对应的存储箱连接,所述过滤器的另一端通过第二管道与下一级腔室连接;其中,至少在所述管道或所述第二管道上设置有阀门开关。在一些实施例中。溶剂型剥离液哪里可以购买?绍兴铜钛蚀刻液剥离液销售厂家

随着电子元器件制作要求的提高,相关行业应用对湿电子化学品纯度的要求也不断提高。为了适应电子信息产业微处理工艺技术水平不断提高的趋势,并规范世界超净高纯试剂的标准,国际半导体设备与材料组织(SEMI)将湿电子化学品按金属杂质、控制粒径、颗粒个数和应用范围等指标制定国际等级分类标准。湿电子化学品在各应用领域的产品标准有所不同,光伏太阳能电池领域一般只需要G1级水平;平板显示和LED领域对湿电子化学品的等级要求为G2、G3水平;半导体领域中,集成电路用湿电子化学品的纯度要求较高,基本集中在G3、G4水平,分立器件对湿电子化学品纯度的要求低于集成电路,基本集中在G2级水平。一般认为,产生集成电路断丝、短路等物理性故障的杂质分子大小为**小线宽的1/10。因此随着集成电路电线宽的尺寸减少,对工艺中所需的湿电子化学品纯度的要求也不断提高。从技术趋势上看,满足纳米级集成电路加工需求是超净高纯试剂今后发展方向之一。无锡银蚀刻液剥离液销售厂家剥离液的技术指标哪家比较好?

砷化镓也有容易被腐蚀的特点,比如碱性的氨水、酸性的盐酸、硫酸、硝酸等。去胶,也成为光刻胶的剥离。即完成光刻镀膜等处理之后,需要去除光刻胶之后进行下一步。有时直接采用+异丙醇的方式就可以去除。但是对于等离子体处理过的光刻胶,一般就比较难去除干净。有的人把加热到60℃,虽然去胶效果快了一些,但是沸点是60℃,挥发的特别快,而且**蒸汽也有易燃的风险,因此找一款去胶效果好的光刻胶剥离液十分有必要。介绍常见的一款剥离液,该剥离液去胶效果好,但是对砷化镓有轻微腐蚀,不易长时间浸泡。工艺参数因产品和光刻胶的种类而不同,但基本上都要加热。
实施例1~6:按照表1配方将二甲基亚砜、一乙醇胺、四甲基氢氧化铵、硫脲类缓蚀剂、聚氧乙烯醚类非离子型表面活性剂、n-甲基吡咯烷酮和去离子水混合,得到用于叠层晶圆的光刻胶剥离液。表1:注:含量中不满100wt%的部分由去离子水补足余量。以cna披露的光刻胶剥离液作为对照例,与实施例1~6所得用于叠层晶圆的光刻胶剥离液进行比较试验,对面积均为300cm2的叠层晶圆上的光刻胶进行剥离并分别测定剥离周期、金属镀层的腐蚀率和过片量(剥离的面壁数量)。对比情况见表2:表2:剥离周期/s金属腐蚀率/ppm过片量/片实施例1130~15015376实施例2130~15016583实施例3130~15017279实施例4130~15015675实施例5130~15016372实施例6130~15017681对照例180~20022664由表2可知,本用于叠层晶圆的光刻胶剥离液通过加入硫脲类缓蚀剂和聚氧乙烯醚类非离子型表面活性剂,使剥离效率有明显的提升,对金属腐蚀率降低20%以上,而且让过片量提高10%以上。以上所述的*是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。剥离液有水性和溶剂型两种不同的区分。

根据对华新光电、日东集团的剥离液成分进行分析得知,剥离液主要成分为单乙醇胺(MEA),二甲亚砜(DMS0)和二乙二醇单丁醚(BDG),其中市场上大部分以二乙二醇单丁醚居多。剥离液废液多呈深黑色且气味大,由以下几种组分构成:(1)、1~20%重量的醇胺或者酰胺,以伯胺和肿胺为主。(2)、10~60%重量的醇;(3)、10~50%重量的水;(4)、5~50%重量的极性有机溶剂,如;N-甲基吡咯烷酮(NMP),环丁基砜、二甲基亚砜(DMSO)、二甲基乙酰胺、N-乙基甲酰胺等。(5)、~3%重量的金属抗蚀剂,如2-氨基环己醇、2-氨基环戊醇等。根据上述分析可以看出,剥离液中大部分是有机溶剂,可以加以回收资源化利用,或者将剥离废液进行脱色净化处理后再用于生产中,配成剥离液。当前国内主要产生剥离液的厂家主要分布在天津及深圳一带,均是高新技术发达区域,随着国内经济及城市的发展,剥离液产废地点将越来越,也将引起环保的重视及关注。什么制程中需要使用剥离液。绍兴铜钛蚀刻液剥离液生产
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本发明涉及半导体制造领域,特别是涉及一种用于包括但不限于半导体生产工艺中光刻胶去除步骤的光刻胶剥离去除方法。背景技术:光刻胶是一大类具有光敏化学作用(或对电子能量敏感)的高分子聚合物材料,是转移紫外曝光或电子束曝照图案的媒介。光刻胶的也称为光致抗蚀剂、光阻等,其作用是作为抗刻蚀层保护衬底表面。光刻胶广泛应用于集成电路(ic)、封装(packaging)、微机电系统(mems)、光电子器件光子器件(optoelectronics/photonics)、平板显示其(led、lcd、oled)和太阳能光伏(solarpv)等领域。在半导体制造领域,离子注入层光刻胶(参考图2)在经过高剂量或大分子量的源种注入后(参考图3),会在光刻胶的外层形成一层硬壳(参考图4)本发明命名为主要光刻胶层。现有的离子注入层光刻胶在经过氧气灰化干法剥离时,由于等离子氧与光刻胶反应速率很高,会有一部分等离子氧先穿透主要光刻胶层到达第二光刻胶层,在与第二光刻胶层反应后在内部产生大量气体,第二层光刻胶膨胀(参考图5),主要光刻胶层终因承受不住内层巨大的气压而爆裂,爆裂的光刻胶有一定的概率掉落在临近的光刻胶上(参考图6),导致此交叠的光刻胶不能法剥离干净。在经过后续批作业的湿法剥离后会产生残余物。绍兴铜钛蚀刻液剥离液销售厂家