金手指：（GoldFinger或称EdgeConnector）将PCB线路板一端插入连接器卡槽,用连接器的插接脚作为线路板对外连接的出口,使焊盘或者铜皮与对应位置的插接脚接触来达到导通的目的,并在PCB线路板此焊盘或者铜皮上镀上镍金,因为成手指形状所以称为金手指.之所以选择金是因为它优越的导电及抗氧化性.耐磨性.但因为金的成本极高所以只应用于金手指等局部镀金。二、多层线路板金手指分类及识别特点：多层线路板的金手指分类:1.常规金手指(齐平手指)；2.分段金手指(间断金手指)；3.长短金手指(即不平整金手指)。长短不一金手指电路板，1.常规金手指(齐平手指):位于板边位置整齐排列相同长度,宽度的长方形焊盘.下图为:网卡、显卡等类型的实物,金手指较多.部分小板金手指较少；2.分段金手指(间断金手指):位于板边位置长度不一的长方形焊盘,并前段断开；3.长短金手指(即不平整金手指):位于板边位置长度不一的长方形焊盘。深圳多层电路板厂家。清远多层电路板设计规范
对于高频电路，加入地线层后，信号线会对地形成恒定的低阻抗，电路阻抗大幅降低，屏蔽效果较好。对于散热功能需求高的电子产品，多层线路板可以可设置金属芯散热层，这样便于满足屏蔽、散热等特种功能需要。性能上来说，多层线路板优于单双面板，但是层数越高制作成本也越大，加工时间也相对较长，在质量检测上也比较复杂。但在相同面积的成本比较下，虽然多层线路板成本比单双层高，但是将降低噪声灯因素加入考虑范围时，两者的成本差异并没有那么明显，随着技术进步，现在已经有超过100层的PCB板了，多用于精密的航天航空仪器、医疗设备中。清远多层电路板设计规范胜威快捷的多层电路板可以定制吗？
多层线路板起泡原因（1）压制不当导致空气、水气与污染物藏入；（2）压制过程中由于热量不足，周期太短，半固化片品质不良，压机功能不正确，以致固化程度出现问题；（3）内层线路黑化处理不良或黑化时表面受到污染；（4）内层板或半固化片被污染；（5）胶流量不足；（6）过度流胶——半固化片所含胶量几乎全部挤出板外；（7）在无功能的需求下，内层板尽量减少大铜面的出现（因树脂对铜面的结合力远低于树脂与树脂的结合力）；（8）采用真空压制时，所使的压力不足，有损胶流量与粘结力（因低压所压制的多层板其残余应力也较少）。
日常生活中常见的是我们熟悉的电脑。四层板与六层板之间的区别在于中间层，地线层和电源层之间多了两个内部信号层，六层板比四层板要厚一些。单双层板很容易分辨，用肉眼就可以区别，拿着板子对着灯光看，除了两面的走线外，其余的地方都是透光的。但对于四层板和六层板来说，如果板卡上没有相应的标记，就没那么容易进行简单的区分。总体来说，多层线路板因其设计灵活性、经济优越性、电气性能稳定可靠性等特点，目前已广泛应用于电子产品的生产制造中。多层电路板结构是怎么样的。
多层电路板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。比较精密的产品才会用到多层线路板，如手机板、工控板、医疗板等，我刚好搜到深圳靖邦科技是做这一类的产品。电路板的层数由电路的元件硬件资源和放置元件的空间，结合电磁、结构等设计因素综合来考虑的不是由那个行业来决定的。平时我们用的电脑、手机都是多层板印制电路板设计必须致力于使信号线长度小以及避免平行路线等。清远多层电路板设计规范
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在本小节中将主要介绍多层板内电层的分割方法和步骤，供读者参考。（1）在分割内电层之前，首先需要定义一个内电层，这在前面的章节中已经有了介绍，本处不再赘述。选择【Design】/【SplitPlanes…】命令，弹出如图11-14所示的内电层分割对话框。该对话框中的Currentsplitplanes栏中指内电层已经分割的区域。在本例中，内电层尚未被分割，所以图11-14所示的Currentsplitplanes栏为空白。Currentsplitplanes栏下的Add、Edit、Delete按钮分别用于添加新的电源区域，编辑选中的网络和删除选中的网络。按钮下方的ShowSelectedSplitPlaneView选项用于设置是否显示当前选择的内电层分割区域的示意图。如果选择该选项，则在其下方的框中将显示内电层中该区域所划分网络区域的缩略图，其中与该内电层网络同名的引脚、焊盘或连线将在缩略图中高亮显示，不选择该选项则不会高亮显示。ShowNetFor选项，选择该选项，如果定义内电层的时候已经给该内电层指定了网络，则在该选项上方的方框中显示与该网络同名的连线和引脚情况。（2）单击Add按钮，弹出如图11-15所示的内电层分割设置对话框。在如图11-15所示的对话框中，TrackWidth用于设置绘制边框时的线宽。清远多层电路板设计规范
