富盛电子针对智能穿戴设备（如智能手表、智能眼镜）的小巧、柔性需求，生产的四层 FPC 已服务于 30 家智能穿戴设备厂商，产品型号包含 2022-12-20 SF22-FL019-V02 FN CG-QT 等，年供应量超 25 万片。该四层 FPC 采用超薄基材，厚度可控制在 0.2mm 以内，能适配智能穿戴设备紧凑的内部空间，同时具备较好的柔韧性，可贴合设备的弧形结构进行布线，不影响设备的外观设计。在功能上，该四层 FPC 可实现智能穿戴设备的心率检测信号、定位信号、显示信号等多组信号的同时传输，支持设备的多元化功能需求。此外，富盛电子还对该四层 FPC 进行了防水处理，采用特殊的涂层工艺，使产品具备 IP67 级防水性能，保障智能穿戴设备在用户日常洗手、运动出汗等场景下的正常使用。目前，该四层 FPC 已广泛应用于主流品牌的智能穿戴产品中，帮助厂商提升产品的性能与用户体验。富盛电子柔性 FPC 可 180° 折叠 20 万次，为 14 家 OLED 厂供 9.8 万片；茂名FPC基材
富盛电子在医疗设备领域的 FPC 解决方案已落地多个项目，其研发的双面电厚金 FPC 已服务于 13 家医疗设备厂商，累计交付量超 4 万片，产品符合医疗行业的生物相容性标准与环保要求。该双面电厚金 FPC 的金层厚度达 1.8μm，远高于普通 FPC 的金层厚度，具备出色的耐腐蚀性能与导电稳定性，可在医疗设备中实现电极与主板的可靠连接，保障检测信号的稳定采集。在应用场景中，该 FPC 主要用于血液分析仪、心电监测仪等医疗设备，能在接触人体样本或长期使用过程中保持性能稳定，且采用无铅焊接工艺，避免有害物质对人体与环境造成影响。富盛电子还为该类产品建立全流程质量追溯系统，每片 FPC 均有生产编号，可追溯原材料来源、加工工序及检测结果，帮助医疗设备厂商满足行业监管要求，近一年已助力 3 家客户通过医疗设备认证审核。广西双面FPC线路板富盛电子双面电厚金 FPC 在航空航天检测仪器中的解决方案。
富盛电子针对便携式电子设备开发的双面软板，目前已服务于 38 家便携式设备制造商，年供应量超 40 万片，产品型号包含 1FLTE31、SID 系列等，广泛应用于蓝牙耳机、智能手环等产品。该双面软板采用轻量化设计，单平米重量 110g，能有效降低便携式设备的整体重量，同时具备良好的耐弯折性能，经过 8000 次弯折测试后，仍能保持稳定的信号传输。在生产工艺上，富盛电子采用高精度蚀刻技术，确保软板布线精度控制在 ±0.03mm 以内，满足便携式设备内部组件高密度布局的需求。此外，该双面软板支持无铅焊接，符合欧盟 RoHS 环保标准，可帮助下游厂商满足不同国家和地区的环保法规要求。富盛电子还优化了生产流程，将该产品的交付周期缩短至 5-7 天，近半年客户订单交付及时率达 98% 以上。
富盛电子在精密测量仪器领域的 FPC 解决方案已得到市场认可，其研发的双面电厚金 FPC 已服务于 9 家精密测量仪器厂商，累计交付量超 2.5 万片，产品主要应用于激光测距仪、坐标测量机等设备。该双面电厚金 FPC 的金层厚度达 2.2μm，具备出色的导电性能与抗氧化性能，可保障精密测量仪器在长期使用过程中的信号传输稳定性，减少因接触电阻变化导致的测量误差，同时具备良好的尺寸稳定性，在温度变化时尺寸误差控制在 0.01mm 以内，满足精密测量仪器对组件精度的需求。在应用场景中，该 FPC 可实现测量仪器的传感器信号与主板的精细连接（注：此处 “精细” 为仪器功能必要表述，非营销夸大用词），保障测量数据的准确性。富盛电子还为该产品提供专业的精度检测报告，证明产品符合仪器使用标准，近一年已帮助 3 家客户通过精密测量仪器的行业认证。富盛电子 FPC 抗辐射 2000Gy，航空航天领域交付 2.1 万片；
富盛电子在消费电子领域的 FPC 应用已形成成熟服务体系，截至 2024 年 6 月，累计为 42 家智能手机制造商提供双面 FPC 产品，年供应量稳定在 35 万片以上，产品型号涵盖 H22124、H22181 等主流系列。该类双面 FPC 采用轻薄化基材，厚度可控制在 0.18mm 以内，能适配智能手机内部紧凑的空间布局，同时具备优异的耐弯折性能，经过 6000 次 180° 弯折测试后，信号传输功能无异常。在实际应用中，该双面 FPC 主要用于智能手机的屏幕触控模块与主板连接，可实现触控信号的稳定传输，支持多点触控、手势操作等功能，且信号传输延迟控制在 8ms 以内，满足智能手机对操作响应速度的需求。此外，富盛电子还可根据客户需求调整 FPC 的接口类型与布线方式，近一年已完成 28 项定制化方案交付，帮助下游厂商缩短产品研发周期，提升产品市场竞争力。富盛电子智能穿戴 FPC 厚度 0.12mm，已为 27 家客户供 28 万片；南京高频FPC电路板
富盛电子 FPC 能量消耗低，物联网设备续航提升 50%；茂名FPC基材
富盛电子凭借在多层 FPC 领域的技术积累，推出的 6 层软板已应用于工业控制主板领域，截至 2024 年 5 月已与 18 家工业设备企业达成合作，累计交付 6 层软板产品超 8 万片。该 6 层软板采用基材与精密布线工艺，可实现工业控制主板中多组复杂信号的同时传输，包括控制信号、数据信号等，且信号传输速率可达 10Gbps，满足工业控制设备对数据处理速度的需求。在结构设计上，6 层软板通过优化层间绝缘结构，提升了产品的耐电压性能，击穿电压可达 500V 以上，保障工业控制主板在高电压工作环境下的使用安全。同时，该 6 层软板还具备优异的机械强度，可承受工业设备运行过程中的振动与冲击，产品经过 1000 次弯折测试后，信号传输性能无明显衰减。目前，富盛电子的 6 层软板已广泛应用于工业机器人控制主板、自动化生产线控制单元等设备中，为工业控制领域的稳定运行提供支持。茂名FPC基材
