现在COB显示屏在屏幕显示行业运用越来越多了,客户也对COB显示屏有了一个初步的了解,比如知道其显示效果更好。那么除此之外,COB显示屏和LED屏的区别还有哪些呢?为什么使用COB封装技术的LED显示屏能这么受欢迎,我们这里就来解析一下。COB显示屏和LED屏的区别主要有4个方面,分别是技术、显示效果、防护性、耐用性存在明显差异。技术区别,COB显示屏采用Chip on Board技术,将LED发光芯片直接集成并封装在PCB基板上,形成整体封装结构,无支架和透镜结构,工艺更为精简。而传统LED显示屏则普遍采用SMD封装技术,LED发光芯片被封装在带有引脚或焊球的小型器件中,再通过表面贴装技术安装在PCB板上。适应多种亮度环境,满足不同场合的观看需求。山西全倒装COB显示屏工作原理
LED显示屏中什么是COB封装技术?COB封装定义,想象一下,如果我们把LED芯片比作一颗颗璀璨的宝石,那么COB封装技术就像是巧手的工匠,将这些宝石直接镶嵌在PCB(印刷电路板)这块“宝石底座”上,无需额外的灯珠封装步骤。简单来说,COB封装技术,全称Chip-on-Board,即板上芯片封装技术。它是一种将LED芯片直接集成在印刷电路板(PCB)上的封装方式,省去了传统封装中灯珠的制作步骤,实现了芯片与基板的直接连接。这种封装方式不仅简化了生产流程,还提升了LED显示屏的整体性能。陕西小间距COB显示屏解决方案节能COB显示屏采用高效的LED灯珠,降低了能耗,并延长了使用寿命。
COB(Chip on Board)技术较早发源于上世纪60年代,是将LED芯片直接封装在PCB电路板上,并用特种树脂做整体覆盖。COB实现“点” 光源到“面” 光源的转换COB封装有正装COB封装与倒装COB封装。正装COB的发光角度与打线距离,从技术路线上就局限了产品的性能发展。倒装COB作为正装COB的升级产品,在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源发光基础上进一步提升可靠性,简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现真正意义上的芯片级间距,达到Micro的水平。
与分立LED器件相比,COB光源模块在应用中可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本,实际测算可以降低30%左右的光源成本。在性能上,通过合理的设计和微透镜模造,COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端;还可以通过加入适当的红色芯片组合,在不明显降低光源效率和寿命的前提下,有效地提高光源的显色性。在应用上,COB光源模块可以使安装生产更简单和方便,有效地降低了应用成本;在生产上,现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB光源模块的大规模制造。COB显示屏易于维护,降低后期运维成本。
技术特点:封装紧凑:由于将封装和PCB合并在一起,可以较大程度上减小芯片尺寸,提高集成度,同时优化电路设计,降低电路复杂性,提高系统稳定性。稳定性好:芯片直接焊接在PCB上,因此耐振性和抗冲击性能好,在高温、潮湿等恶劣环境下也能保持稳定,延长产品寿命。良好的导热性:在芯片和PCB之间使用导热胶,可以有效地提高散热效果,减小热量对芯片的影响,提高芯片使用寿命。制造成本低:不需要引脚,省去了制造环节中接插件和引脚的一些复杂工艺,降低了制备成本。同时,可以实现自动化生产,降低人工成本,提高制造效率。COB显示屏是一种集成电路技术,适用于高分辨率显示需求。山西全倒装COB显示屏工作原理
COB显示屏使用的LED灯珠寿命长,稳定性好,降低了维护成本。山西全倒装COB显示屏工作原理
实际上,我们可以将“LED光源分立器件→MCPCB光源模组”合二为一,直接将半导体芯片交接贴装,集成在MCPCB上做成COB光源模块,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性,不但省工省时,而且可以节省器件封装的成本。COB视角更大。从以下光形图可以看出奥蕾达COB全彩的视角要远大于SMD全彩的视角,SMD全彩视角大约在110度左右,然而COB全彩的视角可以达到140-170度同时亮度不会减弱,及垂直角度也有140-170度的广视角,这些特性在一些应用场所特别具有优势。以下是两者光形图的比较:从以上比较来看,无论从视角大小还是从发光效果图来看,COB全彩的视觉效果都要优于SMD全彩。山西全倒装COB显示屏工作原理