企业商机
测试系统基本参数
  • 品牌
  • 国磊
  • 型号
  • 齐全
测试系统企业商机

    受瞬时推理、训练峰值负载影响,AI芯片电流常在微秒区间急剧变化,极易诱发电源电压塌陷故障。国磊GT600SoC测试设备搭载高采样动态电流监测模块,可精细捕捉电源门控导通瞬间的冲击电流以及芯片动态运行瞬态功耗波形,为工程师迭代去耦电容布线方案、优化PI电源完整性设计提供实测依据;128M深度向量存储资源,可长时间连续采集记录功耗数据,实现AI各类业务负载能耗规律的溯源分析。新一代AISoC集成多核CPU、NPU算力单元、HBM高速显存、SerDes高速收发器,引脚规模普遍大于2000。该机型比较大配置2048通道数字测试资源,400MHz测试主频,可一站式完成全规格I/O接口功能性测试;512点位并行测试架构有效提升量产吞吐效率,缩减单芯片测试开销,匹配高精AI服务器芯片规模化量产检测要求。 国磊 ATE 支持 MCU 固件烧录 + 功能测试,兼容Flash、OTP 存储器编程,适配家电、物联网大批量 MCU 全自动产线流转。绍兴绝缘电阻测试系统

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    国磊GT600高精数模混合ATE是专为AI异构SoC芯片打造的一体化测试平台,创新性融合高精度模拟测试资源、高速数字通道、ps级时序测量单元、高速时钟模块,彻底打破传统测试设备“数字、模拟分开测试”的行业壁垒,实现单台设备完成AISoC算力逻辑与模拟前端的一站式全功能测试。传统测试模式需要多台仪器联调,存在设备适配繁琐、数据割裂、测试误差大、效率低下等问题,而GT600可同步完成芯片数字逻辑功能、模拟信号采集、电源供电稳定性、接口时序精度的同步测试,大幅简化测试流程、规避联调误差。设备可精细检测AISoC内部模拟链路失真、信号时序偏移、电源耦合干扰、数字模拟交互异常等主要问题,多角度验证芯片整体工作稳定性。同时适配各类中高精AISoC的研发验证与量产测试,可快速搭建完整测试方案,缩短芯片测试程序开发周期,降低企业设备采购与运维成本,成为国产AISoC芯片规模化量产的主要测试装备。 湘潭导电阳极丝测试系统批发国磊G97-ADC 8 槽研发方案可直接移植到 72 槽量产机,无需重新开发测试程序。

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    手机续航是用户体验关键指标,整机功耗优劣根源在于SoC芯片良品率与能效设计。国磊GT600单通道集成PPMU精密参数测量单元,实现全引脚nA级静态漏电流Iddq测试,精细定位制程缺陷带来的隐性漏电元器件,筛除待机耗电异常芯片,从量产源头把控基础功耗。借助FVMI强制电压测电流,可模拟高负载游戏、多摄并发、5G高速传输等真实应用场景,多电压下测绘动态功耗,校验PMIC电源管理的调压调频逻辑;FIMV强制电流测电压则用于极限负载测试,监测电压跌落问题,规避供电不稳造成的设备死机重启。经由静态微电流、动态满载功耗一体化全场景测试,该设备从芯片端把控功耗上限,构筑国产手机SoC续航保障体系,优化电能使用效率。

    CAF(导电阳极丝)测试是保障航空航天、汽车电子等高可靠领域PCB绝缘性能与长期稳定性的主要检测技术,可有效评估电路板在复杂工况下的离子迁移与绝缘失效风险。在测试参数层面,CAF测试可精细模拟PCB真实服役环境。设备支持1V至1000V宽范围测试电压,并可实现正负偏置电压翻转,贴合各类场景的实际电气应力环境。同时具备高精度实时电流监测与绝缘阻值判定能力,可全程捕捉离子迁移变化、实时记录设备工作状态,通过判断绝缘阻值是否落至阈值,科学判定PCB绝缘可靠性,精细识别潜在失效隐患。为保障测试结果统一、精细、可溯源,CAF测试严格遵循多项行业标准,主要涵盖IEC-61189-5、IEC1086、ISO-9455-17及IPC-9704等规范。这些行业标准明确界定了CAF测试的试验方法、操作流程、环境条件与失效判定准则,为标准化检测作业提供了规范依据,确保不同场景、不同批次的PCBCAF测试结果具备准确性、统一性与**性,充分满足高精严苛场景的PCB可靠性验证需求。国磊G97-ADC 高速数字I/O板卡支持64个1.25Gbps的LVDS收发通道,充分满足高速信号测试需求。

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    针对HBM高带宽、3D堆叠封装的高速测试需求,国产ATE测试板卡迭代高速信号采集与时序调控技术,实现皮秒级时序精度控制,适配超高带宽数据传输测试场景,精细捕捉高速信号传输中的微小损耗与时序偏差,解决堆叠封装层间隐蔽缺陷、性能衰减难以检测的行业痛点。同时,面向CPO光电合封新兴技术,国产板卡率先完成光电一体化测试适配,兼顾电信号高精度检测与光模块参数校准,填补国产光电融合封装测试硬件空白,紧跟下一代先进封装技术迭代节奏。在产业化落地层面,新一代国产ATE测试板卡彻底打破海外主要板卡在先进封装测试领域的垄断格局。凭借定制化适配能力、高稳定性、高性价比优势,通用覆盖消费电子、AI算力、车载电子、主要服务器等多领域先进封装芯片测试场景。相较于传统测试硬件,国产板卡可深度适配先进封装多技术路线迭代,支持测试参数灵活配置、场景快速切换,大幅降低先进封装芯片的测试研发成本与量产门槛,助力国内封测企业快速扩产增效,加速先进封装国产化产业化进程。 国磊G97-ADC:专精 ADC、纯模拟 / 混合信号芯片,低成本高精度,主打模拟类中小芯片。湖州CAF测试系统供应

针对工业数模混合芯片,国磊 ATE 可模拟多路传感器模拟输入与数字控制输出,验证芯片长时间连续工作稳定性。绍兴绝缘电阻测试系统

    国磊GT600ATE具备强的硬件扩展能力,比较高可扩展2048路高速数字管脚,搭配数百路高精度模拟激励与采集资源,构建了大吞吐量、高并行的混合信号SoC量产测试体系,专为多媒体处理、AI视觉、智能控制等复杂数模混合SoC大批量量产场景打造。设备支持多Site并行同步测试,可同时完成数十至上百颗混合信号芯片的数字逻辑、模拟性能、接口时序、电源功耗等全参数测试,相较于传统单路测试设备,量产测试效率提升数倍,大幅降低单颗芯片的测试成本,完美适配芯片企业规模化量产降本需求。同时设备搭载智能测试调度算法,可自动优化测试流程、规避通道干扰,保障多工位并行测试时的参数测量精度,杜绝并行测试带来的串扰、误差问题。兼容晶圆CP探针测试、封装成品FT测试全流程,搭配自动化产线对接模块,可实现无人值守全自动量产测试,是中高精混合信号SoC规模化量产的比较好测试方案之一。 绍兴绝缘电阻测试系统

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针对SAR、Sigma-Delta、Pipeline等全架构ADC模数转换芯片,国磊G97-ADC ATE搭载24bit超高精度高速Digitizer采集单元与ps级时序测量模块,构建了全套专业化、高精度测试体系,完美适配AI感知、工业传感、车载信号采集等**场景ADC测试需求。设备可一站式完成ADC芯片**性能参数测试,涵盖积分非线性、微分非线性、信噪比、总谐波失真、无杂散动态范围、采样抖动、通道串扰、建立时间等全维度指标,解决了传统仪器测试参数零散、精度不足、时序校准不准的问题。依托**失真激励输出能力,可输出纯净标准测试波形,规避激励信号杂波导致的测试误差,精细还原芯片真实转...

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