辽宁温度传感型热敏电阻参数

热敏电阻的电阻－温度特性可近似地用下式表示：R=R0exp{B（1/T-1/T0)}：R：温度T(K）时的电阻值、Ro：温度T0、（K）时的电阻值、B:B值、*T(K)=t(ºC)+273.15。实际上，热敏电阻的B值并非是恒定的，其变化大小因材料构成而异，比较大甚至可达5K/°C。因此在较大的温度范围内应用式1时，将与实测值之间存在一定误差。此处，若将式1中的B值用式2所示的作为温度的函数计算时，则可降低与实测值之间的误差，可认为近似相等。PTC热敏电阻于1950年出现，随后1954年出现了以钛酸钡为主要材料的PTC热敏电阻。PTC热敏电阻在工业上可用作温度的测量与控制，也用于汽车某部位的温度检测与调节，还大量用于民用设备，如控制瞬间开水器的水温、空调器与冷库的温度，利用本身加热作气体分析和风速机等方面。下面简介一例对加热器、马达、变压器、大功率晶体管等电器的加热和过热保护方面的应用。热敏电阻在环境温度相同时，动作时间随着电流的增加而急剧缩短。辽宁温度传感型热敏电阻参数

NTC热敏电阻线材CU线与CP线：CP线的导电率差于CU线，CP线的通流能力远比不上CU线。。CU线的导热性更好，可使产品的表面温度更低。CP线的价格远低于CU线。从产品稳态电流来看，CP线酚醛树脂产品低于CU线硅树脂产品，并且产品片径越大，相差越明显，CP线酚醛树脂产品稳态电流**多只有CU线硅树脂产品的80-95%。从2种包封料及2种线材，4个组合对产品的性能来看，从高到低排序如下：CU线硅树脂、CU线酚醛树脂、CP线硅树脂、CP线酚醛树脂安徽NTC热敏电阻参数PTC效应即正温度系数效应，*指此材料的电阻会随温度的升高而增加。

当电路正常工作时，热敏电阻温度与室温相近、电阻很小，串联在电路中不会阻碍电流通过；而当电路因故障而出现过电流时，热敏电阻由于发热功率增加导致温度上升，当温度超过开关温度（ts，见图1）时，电阻瞬间会剧增，回路中的电流迅速减小到安全值。热敏电阻动作后，电路中电流有了大幅度的降低，图中t为热敏电阻的动作时间。由于高分子PTC热敏电阻的可设计性好，可通过改变自身的开关温度（ts）来调节其对温度的敏感程度，因而可同时起到过温保护和过流保护两种作用，如kt16－1700dl规格热敏电阻由于动作温度很低，因而适用于锂离子电池和镍氢电池的过流及过温保护。

①标称阻值Rc：一般指环境温度为25℃时热敏电阻器的实际电阻值。②实际阻值RT：在一定的温度条件下所测得的电阻值。③材料常数：它是一个描述热敏电阻材料物理特性的参数，也是热灵敏度指标，B值越大，表示热敏电阻器的灵敏度越高。应注意的是，在实际工作时，B值并非一个常数，而是随温度的升高略有增加。④电阻温度系数αT：它表示温度变化1℃时的阻值变化率，单位为%/℃。⑤时间常数τ：热敏电阻器是有热惯性的，时间常数，就是一个描述热敏电阻器热惯性的参数。它的定义为，在无功耗的状态下，当环境温度由一个特定温度向另一个特定温度突然改变时，热敏电阻体的温度变化了两个特定温度之差的63.2%所需的时间。τ越小，表明热敏电阻器的热惯性越小。封装在NTC热敏电阻内部的陶瓷芯片是该类电子元器件的**。

NTC检测时，用万用表欧姆档（视标称电阻值确定档位，一般为R×1挡），具体可分两步操作：首先常温检测（室内温度接近25℃），用鳄鱼夹代替表笔分别夹住PTC热敏电阻的两引脚测出其实际阻值，并与标称阻值相对比，二者相差在±2Ω内即为正常。实际阻值若与标称阻值相差过大，则说明其性能不良或已损坏。其次加温检测，在常温测试正常的基础上，即可进行第二步测试—加温检测，将一热源（例如电烙铁）靠近热敏电阻对其加热，观察万用表示数，此时如看到万用示数随温度的升高而改变，这表明电阻值在逐渐改变（负温度系数热敏电阻器NTC阻值会变小，正温度系数热敏电阻器PTC阻值会变大），当阻值改变到一定数值时显示数据会逐渐稳定，说明热敏电阻正常，若阻值无变化，说明其性能变劣，不能继续使用。负温度系数热敏电阻又称NTC热敏电阻，是一类电阻值随温度增大而减小的一种传感器电阻。湖北插件热敏电阻失效

功率型NTC热敏电阻多用于电源抑制浪涌。辽宁温度传感型热敏电阻参数

负温度系数(NegativeTemperatureCoefficient,NTC)热敏电阻因具有对温度变化敏感、响应时间短、价格便宜、测温范围宽和互换替代性好等诸多优点，已被***用于温度测量与控制、稳压、补偿、抑制浪涌电流以及流量流速测量等诸多领域，尤其是随着现代新兴产业的不断发展和新产品质量的不断改善，NTC热敏电阻的应用范围也越来越拓展，被大量应用在人们日常生活和工作中。封装在NTC热敏电阻内部的陶瓷芯片是该类电子元器件的**，该类NTC热敏陶瓷一般是由若干种3d过渡金属如Mn、Ni、Co、Fe、Cu和Zn的金属氧化物氧化物粉体为原料，采用半导体陶瓷制备工艺，在高温下烧结形成的以尖晶石结构为主晶相的一类无机功能材料。辽宁温度传感型热敏电阻参数

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