集成电路分类：（一）按集成度高低分类，集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路和巨大规模集成电路。（二）按导电类型不同分类，集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路,他们都是数字集成电路。 双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，表示集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，表示集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。 DDPAK封装:这是一种表面安装型的封装形式，尺寸为10.28mmx12.19mmx4.32mm，有5个引脚。TPIC1363DHDRG4
随着微处理器和PC机的普遍应用和普及(特别是在通信、工业控制、消费电子等领域)，IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求，同时整机客户则要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件(包括FPGA)、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中1982年已占12％。TPS62651YFFR由于其小尺寸和无铅设计，WQFN封装可以提供更高的可靠性和更低的成本，同时也便于制造过程和可靠性测试。
随着EDA工具(电子设计自动化工具)的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以单独于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金(VC)看到ASIC的市场和发展前景，纷纷开始成立专业设计公司和IC设计部门，一种无生产线的集成电路设计公司(Fabless)或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线(Foundry)的崛起。全球头一个Foundry工厂是1987年成立的中国台湾积体电路公司，它的创始人张忠谋也被誉为"晶芯片加工之父"。
集成电路制作工艺，集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。集成度高低，集成电路按集成度高低的不同可分为：SSIC 小规模集成电路(Small Scale Integrated circuits)；MSIC 中规模集成电路(Medium Scale Integrated circuits)；LSIC 大规模集成电路(Large Scale Integrated circuits)；VLSIC 超大规模集成电路(Very Large Scale Integrated circuits)；ULSIC特大规模集成电路(Ultra Large Scale Integrated circuits)；GSIC 巨大规模集成电路也被称作极大规模集成电路或超特大规模集成电路(Giga Scale Integration)。芯片具有高功率密度、高效率和低功耗的特点，适用于需要高效能转换的应用，如服务器、通信设备等。
目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片较终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，然后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业"先进"作用的应该是前者。根据应用的需求，选择具有所需功能集成的电源管理芯片。UC2854DW
TPS54x系列是TI电源芯片的高效率直流-直流（DC-DC）转换器系列。TPIC1363DHDRG4
90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为表示，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。于是，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业单独成行的局面，近年来，全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。TPIC1363DHDRG4
