90年代,随着INTERNET的兴起,IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段,国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年,美国以Intel为表示,为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁,主动放弃DRAM市场,大搞CPU,对半导体工业作了重大结构调整,又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认识到,越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展,"分"才能精,"整合"才成优势。于是,IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势,开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业单独成行的局面,近年来,全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。在创新中获取利润,在快速、协调发展的基础上积累资本,带动半导体设备的更新和新的投入。TNETW1130ZVF
IC体现出以下特点和发展趋势:(1) 更新性,IC设计技术日新月异。软件技术特别是辅助设计软件(EDA)也是每2~3年就有一个比较大的更新。(2) 紧迫性,一般说来,一个IC的工艺加工周期是固定的。要想快速地开发出适销对路的产品,其速度决定于设计。所以设计师所面临的是以较快的速度设计出正确的、效益较大(成本较低)的产品。(3) 竞争性,一是设计技术不断更新,二是软件不断推陈出新,平均每五年就有一代新技术面世,所以IC设计企业只有不断地进取,才能跟上时代的发展。OPA2188AIDRHTSSOP封装通常用于中等功率和复杂性的应用。
IC设计业作为集成电路产业的"先进",为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。IC的分类,IC按功能可分为:数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC,其中,数字IC是近年来应用较广、发展较快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC,可分为通用数字IC和专门使用数字IC。通用IC:是指那些用户多、使用领域普遍、标准型的电路,如存储器(DRAM)、微处理器(MPU)及微控制器(MCU)等,反映了数字IC的现状和水平。专门使用IC(ASIC):是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。
CD54LSX X X /HC/HCT:1、无后缀表示普军级,2、后缀带J或883表示jun品级。CD4000/CD45X X:1.后缀带BCP或BE属jun品;2.后缀带BF属普军级;3.后缀带BF3A或883属jun品级;TLXX X:后缀CP普通级 IP工业级 后缀带D是表贴,后缀带MJB、MJG或带/883的为jun品级,TLC表示普通电压 TLV表示低功耗电压,TMS320系列归属DSP器件,MSP43OF微处理器,TI尾缀含义,LM78L12ACMX/NOPB , TLC2933IPWRG4,ADC12D1600RFIUT/NOPB,G3、G4、E4、/NOPB:表示无铅,TMS320C6678ACYPAACYP是封装ADC12D1600RFIUT/NOPB,TLV2544CPWLE, CD74HC14M96,OPA2337UA/2K5G4,X、E、T、R、LE、96、2K5:表示卷带包装,TMS320C6678ACYPA,尾缀A是工业级,CD54HC14F3A,LF147J/883,SNJ54LS138W,SMJ320C50GFAM66,SMJ、SNJ、3A 、883:表示jun品。DDPAK封装:这是一种表面安装型的封装形式,尺寸为10.28mmx12.19mmx4.32mm,有5个引脚。
集成电路分类:(一)按集成度高低分类,集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路和巨大规模集成电路。(二)按导电类型不同分类,集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路,他们都是数字集成电路。 双极型集成电路的制作工艺复杂,功耗较大,表示集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单,功耗也较低,易于制成大规模集成电路,表示集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。 集成电路(integratedcircuit,缩写:IC)2、二,三极管。TLV2472AIDRG4
TI的电源管理芯片集成了多种功能,如电池充电、电源监控、电压调节等,可以简化系统设计。TNETW1130ZVF
随着EDA工具(电子设计自动化工具)的发展,PCB设计方法引入IC设计之中,如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等,设计开始进入抽象化阶段,使设计过程可以单独于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金(VC)看到ASIC的市场和发展前景,纷纷开始成立专业设计公司和IC设计部门,一种无生产线的集成电路设计公司(Fabless)或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线(Foundry)的崛起。全球头一个Foundry工厂是1987年成立的中国台湾积体电路公司,它的创始人张忠谋也被誉为"晶芯片加工之父"。TNETW1130ZVF