IC的第三次变革:"四业分离"的IC产业,90年代,随着INTERNET的兴起,IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段,国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年,美国以Intel为表示,为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁,主动放弃DRAM市场,大搞CPU,对半导体工业作了重大结构调整,又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认识到,越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展,"分"才能精,"整合"才成优势。HTSSOP封装:这是一种表面安装型的封装形式,尺寸为5mmx6.4mmx1.2mm,有16个引脚。SN75123DR
集成电路检测常识:1、要保证焊接质量,焊接时确实焊牢,焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟,烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看,较好用欧姆表测量各引脚间有否短路,确认无焊锡粘连现象再接通电源。2、测试仪表内阻要大,测量集成电路引脚直流电压时,应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表,否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。3、要注意功率集成电路的散热,功率集成电路应散热良好,不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。4、引线要合理,如需要加接外部元件代替集成电路内部已损坏部分,应选用小型元器件,且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合,尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。DAC8822QCDBTRG4LM系列芯片具有高效率、高稳定性和低噪声的特点,适用于工业控制、通信设备等领域。
目前,集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。1.IC制造商(IDM)自行设计,由自己的生产线加工、封装,测试后的成品芯片自行销售。2.IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式。设计公司将所设计芯片较终的物理版图交给Foundry加工制造,同样,封装测试也委托专业厂家完成,然后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方,Fabless相当于作者和出版商,而Foundry相当于印刷厂,起到产业"先进"作用的应该是前者。
90年代,随着INTERNET的兴起,IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段,国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年,美国以Intel为表示,为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁,主动放弃DRAM市场,大搞CPU,对半导体工业作了重大结构调整,又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认识到,越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展,"分"才能精,"整合"才成优势。于是,IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势,开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业单独成行的局面,近年来,全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。IC设计业作为集成电路产业的"先进企业",为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。
起源和发展,TI芯片的历史可以追溯到1930年代,当时TI的前身——Geophysical Service Inc.(GSI)开始研发用于油田勘探的仪器。随着技术的发展,TI逐渐转向半导体领域,并在1954年推出了款晶体管收音机。此后,TI不断推出新产品,如1967年的款集成电路,1971年的款微处理器等。TI的芯片在计算机、通信、汽车、医疗等领域得到普遍应用。随着人工智能、物联网等新兴技术的兴起,TI的芯片也在不断发展。TI推出了一系列低功耗、高性能的处理器,如Sitara系列、C2000系列等,以满足物联网设备、智能家居等应用的需求。TI 的电源管理芯片中,可以看到大量TPS系列的型号。TLC2264AIPWR
TI的电源芯片系列普遍应用于手机、平板电脑、无线通信设备、工业自动化、医疗设备等领域。SN75123DR
随着微处理器和PC机的普遍应用和普及(特别是在通信、工业控制、消费电子等领域),IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求,同时整机客户则要求不断增加IC的集成度,提高保密性,减小芯片面积使系统的体积缩小,降低成本,提高产品的性能价格比,从而增强产品的竞争力,得到更多的市场份额和更丰厚的利润;另一方面,由于IC微细加工技术的进步,软件的硬件化已成为可能,为了改善系统的速度和简化程序,故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件(包括FPGA)、标准单元、全定制电路等应运而生,其比例在整个IC销售额中1982年已占12%。SN75123DR