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晶体管基本参数
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  • 型号
  • 是否定制
晶体管企业商机

ID---暗电流

IB2---单结晶体管中的基极调制电流

IEM---发射极峰值电流

IEB10---双基极单结晶体管中发射极与基极间反向电流

IEB20---双基极单结晶体管中发射极向电流

ICM---比较大输出平均电流

IFMP---正向脉冲电流

IP---峰点电流

Ⅳ---谷点电流

IGT---晶闸管控制极触发电流

IGD---晶闸管控制极不触发电流

IGFM---控制极正向峰值电流


IR(AV)---反向平均电流

IR(In)---反向直流电流(反向漏电流)。在测反向特性时,给定的反向电流;硅堆在正弦半波电阻性负载电路中,加反向电压规定值时,所通过的电流;硅开关二极管两端加反向工作电压VR时所通过的电流;稳压二极管在反向电压下,产生的漏电流;整流管在正弦半波最高反向工作电压下的漏电流。




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电脑和智能手机早期就采用了FinFET技术,目前也正推动着市场需求。这些功能无论是在智能手机上,还是CPU中的都大致相同。2015年,三星(韩国)在Exynos Octa 7 的芯片制作上引入了14nm的FinFET技术。2016年,Exynos系列(Exynos Octa 8)中的下一代芯片预计将推动智能手机以更多功能及更高性能的形式发展。 FinFET也应用在了其他的几个领域,如可穿戴设备、网络和自动驾驶。可穿戴设备的市场将以较高的速度增长,可能一举带动FinFET的市场。


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    2015年,北美占据了FinFET市场的大多数份额。2016到2022年,亚太区市场将以年复合增长率比较高的速度扩大。一些亚太地区的国家是主要的制造中心,将为的FinFET技术的发展提供充足机会。智能手机和自动汽车对于高性能CPU需求的不断增长是推动该地区市场的因素。这份全球性的报告主要对四个地区的市场做了详细分析,分别是北美区、欧洲区、亚太区和其他区(包括中东和非洲)。这份报告介绍了FinFET市场上10个有前途的国家成员。市场的竞争格局呈现了一个很有意思画面:FinFET市场价值链的原始设备制造商、零部件制造商和系统集成商已经走到了一起,他们大多数都聚焦于提高和完善FinFET产品的开发。市场的主要参与者是英特尔(美国)、台积电(中国台湾)、三星(韩国)、格罗方德半导体(美国)。

电阻

定义:导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。

电阻(Resistor)是所有电子电路中使用多的元件。电阻的主要物理特征是变电能为热能,也可说它是一个耗能元件,电流经过它就产生内能。电阻在电路中通常起分压分流的作用,对信号来说,交流与直流信号都可以通过电阻。

电阻都有一定的阻值,它这个电阻对电流流动阻挡力的大小。电阻的单位是欧姆,用符号“Ω”表示。欧姆是这样定义的:当在一个电阻器的两端加上1伏特的电压时,如果在这个电阻器中有1安培的电流通过,则这个电阻器的阻值为1欧姆。出了欧姆外,电阻的单位还有千欧(KΩ,兆欧(MΩ)等。


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按晶体管使用的半导体材料可分为硅材料晶体管和锗材料晶体管。按晶体管的极性可分为锗NPN型晶体管、锗PNP晶体管、硅NPN型晶体管和硅PNP型晶体管。晶体管按其结构及制造工艺可分为扩散型晶体管、合金型晶体管和平面型晶体管。晶体管按电流容量可分为小功率晶体管、**率晶体管和大功率晶体管。晶体管按工作频率可分为低频晶体管、高频晶体管和超高频晶体管等。晶体管按封装结构可分为金属封装(简称金封)晶体管、塑料封装(简称塑封)晶体管、玻璃壳封装(简称玻封)晶体管、表面封装(片状)晶体管和陶瓷封装晶体管等。其封装外形多种多样。大家都知道晶体三极管的基极电压其实就是控制三极管导通程度的。河源晶体管报价

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    δvz---稳压管电压漂移di/dt---通态电流临界上升率dv/dt---通态电压临界上升率PB---承受脉冲烧毁功率PFT(AV)---正向导通平均耗散功率PFTM---正向峰值耗散功率PFT---正向导通总瞬时耗散功率Pd---耗散功率PG---门极平均功率PGM---门极峰值功率PC---控制极平均功率或集电极耗散功率Pi---输入功率PK---比较大开关功率PM---额定功率。硅二极管结温不高于150度所能承受的最大功率PMP---比较大漏过脉冲功率PMS---比较大承受脉冲功率Po---输出功率PR---反向浪涌功率Ptot---总耗散功率Pomax---最大输出功率Psc---连续输出功率PSM---不重复浪涌功率PZM---最大耗散功率。在给定使用条件下,稳压二极管允许承受的最大功率。 放大电路晶体管直销

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