电容的分类:根据极性可分为有极性电容和无极性电容.我们常见到的电解电容就是有极性的,是有正负极之分.电容器的主要性能指标是:电容器的容量(即储存电荷的容量),耐压值(指在额定温度范围内电容能长时间可靠工作的比较大直流电压或比较大交流电压的有效值)耐温值(表示电容所能承受的最高工作温度。).电容器的品牌有:主板电容主要分为台系和日系两种,日系品牌有：NICHICON，RUBICON，RUBYCON（红宝石）、KZG、SANYO（三洋）、PANASONIC（松下）、NIPPON、FUJITSU（富士通）等；台系品牌有：TAICON、G-LUXCON、TEAPO、CAPXON、OST、GSC、RLS等。怎么判别半导体三极管的c极和e极？EMK105BJ104KV-F
电阻器好坏的检测:a、用指针万用表判定电阻的好坏:首先选择测量档位,再将倍率档旋钮置于适当的档位,一般100欧姆以下电阻器可选RX1档,100欧姆-1K欧姆的电阻器可选RX10档,1K欧姆-10K欧姆电阻器可选RX100档,10K-100K欧姆的电阻器可选RX1K档,100K欧姆以上的电阻器可选RX10K档.b、测量档位选择确定后,对万用表电阻档为进行校0,校0的方法是:将万用表两表笔金属棒短接,观察指针有无到0的位置,如果不在0位置,调整调零旋钮表针指向电阻刻度的0位置.GRM033C80J224ME90D电感器的作用：滤波，陷波，振荡，储存磁能等。
DSP芯片，也称数字信号处理器，是一种具有特殊结构的微处理器。DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，普遍采用流水线操作，提供特殊的DSP指令，可以用来快速的实现各种数字信号处理算法。光刻：IC生产的主要工艺手段，指用光技术在晶圆上刻蚀电路。CSP：CSP（ChipScalePackage）芯片级封装。CSP封装是比较新一代的内存芯片封装技术。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，尺寸也只有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，只只相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍
IC(IntergeratedCircuit)积体电是将晶体管、电阻、电容、二级管等电子组件整合装至一芯片（Chip）上，由于集成电路的体积极小。使电子运动的距离大幅度缩小，因此速度极快且可靠性高，集成电路的种类一般以内含晶体管等电子组件的数量来分类。SSI(小型集成电路)，晶体管数10-100；MSI(中型集成电路)，晶体管数100-1，000；LSI（大规模集成电路），晶体管数1，000-10，0000；VLSI（超大规模集成电路），晶体管数100，000；了解更多，欢迎来电咨询。电阻器的含义:在电路中对电流有阻碍作用并且造成能量消耗的部分叫电阻。
VerilogHDL跟传统的程序设计语言不同，在于它的程序叙述并非严格地线性(循序)执行。Verilog模式包含不同模组(modules)的阶层关系。模组(modules)是输出(inputs)和输入(outputs)所定义出来的一个集中。在每个模组中，有一串的电线(wires)、暂存器(registers)和子模组(submodules)的定义。并且在每个模组里面，语言叙述大部分都被群组成为各种的执行区块(blocks)，用来定义该模组所产生的行为描述。在每个区块(blocks)内，使用begin和end的关键字来区隔开来，其中的叙述是循序被执行。但是同一个设计，不同的区块间的执行是平行的。交流信号从发射极输入，集电极输出，那基极就叫公共极。GD25Q20CEIGR
IC产业只处在以生产为导向的初级阶段。EMK105BJ104KV-F
集成电路行业经过多年发展，产业分工不断细化。作为一个技术资本密集型行业，IC产业链又分为上、中、下游三个环节，当中包含了IC设计、晶圆制造、晶圆加工、封装测试以及**终的销售环节。在整个IC产业中，根据企业涉及的业务环节又分为以下几种运作模式：Fabless、Foundry、封装和测试以及IDM等企业类型，Fabless指的是无晶圆厂的集成电路设计企业，其主要从事集成电路的设计和销售，而将晶圆制造、封装及测试环节通过委外方式进行。该模式下，集成电路设计企业可以专注于集成电路的研发，而不必投资大量资金建设晶圆生产线、封装测试工厂等。目前，全球绝大多数集成电路企业均为Fabless模式，包括美国高通、Synaptics（新突思）、和本公司等。EMK105BJ104KV-F
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