企业商机
真空烘箱基本参数
  • 品牌
  • 宏誉科技
  • 型号
  • HY-608-100
真空烘箱企业商机

操作流程1、将物料均匀放入真空干燥箱内样品架上,推入干燥箱内;2、关紧箱门,放气阀,箱门上有螺栓,可使箱门与硅胶密封条紧密结合;3、将真空泵与真空阀连接,开启真空阀,抽真空;4、依据真空泵的性能,抽到压力表为真空泵的极限值为准;5、抽完真空后,先将真空阀门关闭,如果真空阀门关不紧,请更换,然后再将真空泵电源关闭或移除。(防止倒吸现象产生)6、本所物料的干燥周期,每隔一段时间观察一下,历力表,温度表,和箱体内的变化,来处理。如果压力表指数下降,则可能存在漏气现象,可再进行抽气操作;7、干燥完成后,先将放气阀打开,放出里面气体,再进行打开真空干燥箱箱门,取出物料。关紧箱门,放气阀,箱门上有螺栓,可使箱门与硅胶密封条紧密结合;金华加热功率比例可调真空烘箱价格

真空烘箱

烘箱在电子行业的应用:组件,预热,烘烤,干燥,热分解,固化,退火,回流焊接。数据存储:对录音磁头以及铝制和玻璃磁盘介质磁头以及铝制和玻璃磁盘介质。光纤:黏合剂粘合与固化,Telcordia测试与预烧。半导体组装/圆片级包装:密封剂、BCB,CMOS光学和底胶固化传感器处理,芯片黏着和BGA,B阶黏着剂固化,稳定性测试,配向膜烘烤,预烧和测试,热冲击。半导体前端:磁性退火,圆片级预烧,金属薄膜退火,配向膜烘烤,光阻固化,稳定性测试。金华加热功率比例可调真空烘箱价格主要适用于对热敏性物料和含有容剂及需回收溶剂物料的干燥。

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在CCD(电荷耦合器件)制造过程中,颗粒沾污对CCD的薄膜质量、光刻图形完整性等有很大的影响,降低CCD的成品率。CCD制造过程中的颗粒来源主要有两个方面:一个制造过程中工艺环境产生的颗粒;另一个是薄膜的淀积、光刻和离子注入等CCD工艺过程中产生的颗粒。工艺环境的颗粒可来源于墙体、设施、设备、材料和人员,工艺过程的颗粒来源于易产生粉尘的工艺,比如说LPCVD淀积多晶硅和氮化硅及刻蚀工艺等。无尘烘箱,即使在普通环境下使用,能够确保烘箱内部等级达到Class 100,为CCD(电荷耦合器件)制造过程中烘烤提供洁净环境,预防颗粒沾污

从结构上分析,一般的干燥箱外壳都是采用冷轧钢板制造,但是从厚度上将,差别却很大。由于真空干燥箱里面的真空环境,为防止大气压压坏箱体,其外壳厚度要较鼓风干燥箱大些许,一般是选择钢板越厚质量越好,使用寿命也越长。为便于观察,在干燥箱的箱门都设有玻璃窗,一般有钢化玻璃和镶嵌门上的普通玻璃,杭州宏誉智能科技有限公司生产干燥箱箱门全部采用钢化玻璃,虽价格稍贵,但是外观漂亮,对于操作人员的安全更是有力的保障。进口数显压力表,真空控制精度高,稳定性高。

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    与普通干燥箱相比,真空烘箱突出的优势为它的加热方式。真空烘箱是四面安装有紧贴真空室外箱壁金属板的功率相同的电热丝,所以在电热丝在进行加热时,热量通过真空室的不锈钢金属壁辐射到工作室内,保证了工作室内的温度辐射热量相同,从而使得烘干中的物料保持均匀性。随着时间的推移和设备的使用,真空烘箱在工作中也暴露了许多缺陷。真空烘箱的维修很麻烦,对于电热丝烧断的维修,只能先把真空烘箱的大门拆掉,然后取下硅胶密封条并拆掉真空室的固定螺丝,再拆掉真空烘箱后面的盖板,取出所有的保温岩棉,拆卸出真空室。这样繁琐的步骤结束后才能更换新的电热丝并重新安装真空烘箱设备。此外,真空烘箱的温度上升慢、下降慢问题,给干燥工作带来一定的局限性,且真空实验结束后,还容易使得实验人员被真空室的四周金属壁烫伤,因此真空烘箱的安全性和人性化设计需要进一步改进。不得放易燃、易爆、易产生腐蚀性气体的物品进行干燥。金华双层钢化玻璃观察窗真空烘箱监控系统

可设定温度、测定温度。金华加热功率比例可调真空烘箱价格

常用PI/BCB/BPO胶的固化方法如下:1、在半导体芯片表面涂覆一层粘附剂;2、通过旋转方式在半导体芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态PI/BCB/BPO胶,接着将涂覆好PI/BCB/BPO胶的半导体芯片放入固化炉中,并通入氮气保护;3、加热固化炉,使涂覆PI/BCB/BPO胶的半导体芯片达到一温度,稳定一段时间,使PI/BCB/BPO胶中的溶剂分布均匀4、再将加热固化炉升高到第二温度,稳定一段时间,使PI/BCB/BPO胶中的溶剂充分挥发;5、再将加热固化炉升高至第三温度,稳定一段时间,在半导体芯片表面形成低介电常数PI/BCB/BPO胶薄膜;6、将加热固化炉的温度降至一预定温度,关氮气,取出样品,完成固化工艺。金华加热功率比例可调真空烘箱价格

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