企业商机
真空烘箱基本参数
  • 品牌
  • 宏誉科技
  • 型号
  • HY-608-100
真空烘箱企业商机

一般的电热(鼓风)干燥箱均设有温度均匀度参数:自然对流式的干燥箱为工作温度上限乘3%,强制对流式的干燥箱为工作温度上限乘2.5%。惟独电热真空干燥箱不设温度均匀度参数,这是因为真空干燥箱内依靠气体分子运动使工作室温度达到均匀的可能性几乎已经没有了。因此,从概念上我们就不能再把通常电热(鼓风)干燥箱所规定的温度均匀度定义用到真空干燥箱上来。在真空状态下设这个指标也是没有意义的。热辐射的量与距离的平方成反比。同一个物体,距离加热壁20cm处所接受的辐射热只是距离加热壁10cm处的1/4。差异很大。这种现象与冬天晒太阳时,晒到太阳的一面很暖和,晒不到太阳的一面比较冷是一个道理。由于真空干燥箱在结构上很难做到使工作室三维空间内的各点辐射热的均匀一致,同时也缺乏好的评估方法,这有可能是电热真空干燥箱标准中不设温度均匀度参数的原因。真空箱应在相对湿度≤85%RH,周围无腐蚀性气体、无强烈震动源及强电磁场存在的环境中使用。苏州快速干燥真空烘箱适用范围

真空烘箱

维护保养:5、有条件的对管中同样进行清理,确保管路畅通。6、重新装配后应进行试运行,一般须空运转2小时并换油二次,因清洗时在真空泵中会留有一定量易挥发物,待运转正常后,再投入正常工作。7、检查真空泵管路及结合处有无松动现象。用手转动真空泵,试看真空泵是否灵活。8、向轴承体内加入轴承润滑机油,观察油位应在油标的中心线处,润滑油应及时更换或补充。9、拧下真空泵泵体的引水螺塞,灌注引水(或引浆)。10、关好出水管路的闸阀和出口压力表及进口真空表。11、点动电机,试看电机转向是否正确。12、开动电机,当真空泵正常运转后,打开出口压力表和进口真空泵,视其显示出适当压力后,逐渐打开闸阀,同时检查电机负荷情况。苏州真空泵抽湿真空烘箱箱内高真空度真空烘箱能在较低温度下得到较高的干燥速率,热量利用充分。

苏州快速干燥真空烘箱适用范围,真空烘箱

互感器生产工艺流程:包扎→二次线圈绕制→二次线圈检测→一次线圈绕制→装模→真空浇注→加热固化→脱模→试验。其中:真空浇注:装入模具内的互感器半成品加热干燥达到工艺要求后,送入互感器用环氧真空浇注设备内,将配置好的环氧混合材料采用真空浇注的方式注入模具内,进行真空脱气处理,达到工艺要求的真空度后,破空取出模具送入电加热烘箱加热固化。脱模:电加热烘箱内的环氧混合料(环氧树脂和硅微粉),在模具内经过加热固化成形后,将模具从烘箱内取出,打开模具,取出互感器产品。真空烘箱真空度≤133Pa,可有效进行真空脱处理,完成真空浇注工艺

真空烘箱有以下特点:短加热时间,与传统干燥烘箱比加热时间减少50%以上。真空烘箱因为是由电力提供热能,而湿的物品是会导电的,故在使用上宜小心不要有漏电的现象发生,故一般烘箱都要接地使用,以保安全。若没有地线也要确认烘箱没有漏电的现象;若有轻微的漏电现象,可试着将插座拔起后将插脚以相反方向再插入,若没有漏电现象可小心使用,若仍有漏电现象则应立即停用。广泛应用于医药,冶金,电子五金,食品,化工,PCB烘烤等等行业。将物料均匀放入真空干燥箱内样品架上,推入干燥箱内;

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使用注意事项:7.真空箱经多次使用后,会产生不能抽真空的现象,此时应更换门封条或调整箱体上的门扣伸出距离来解决。当真空箱干燥温度高于200℃时,会产生慢漏气现象(除6050、6050B、6051、6053外),此时拆开箱体背后盖板用内六角扳手拧松加热器底座,调换密封圈或拧紧加热器底座来解决。8.放气阀橡皮塞若旋转困难,可在内涂上适量油脂润滑。(如凡士林)9.除维修外,不能拆开左侧箱体盖(6090及6210型除外)以免损坏电器控制系统。10.真空箱应经常保持清洁。箱门玻璃切忌用有反应的化学溶液擦拭,应用松软棉布擦拭。11.若真空箱长期不用,将露在外面的电镀件擦净后涂上中性油脂,以防腐蚀,并套上塑料薄膜防尘罩,放置于干燥的室内,以免电器元件受潮损坏,影响使用。12.真空箱不需连续抽气使用时,应先关闭真空阀,再关闭真空泵电源,否则真空泵油要倒灌至箱内。加热功率比例可任意调节,革除低端控温无温度弊端。真空烘箱适用范围

工作室采用不锈钢板(或拉丝板)制成,确保产品经久耐用。苏州快速干燥真空烘箱适用范围

    COB生产流程:晶粒进料→晶粒检测→清洗PCB→点胶→粘晶粒→烘烤→打线→过境→OTP烧录→封胶→测试→QC抽检→入库。其中烘烤这一环节是很重要的一步之一,烘烤的目的是将前一道的工序中的胶烘干,使得IC在PCB上粘牢,以确保下一道工序中IC在打线过程中不会移动。不同的胶需要的烘烤时间和温度也是不一样的。缺氧胶烘烤温度90度烘烤10分钟,银胶烘烤温度120度烘烤90分钟,红胶烘烤温度120度烘烤30分钟。无尘烘箱主要应用于半导体晶圆片光刻涂胶镀膜前的基片清洗后的前烘烤(Prebaking)、涂胶后的软烘焙Softbaking),曝光、显影后的坚膜硬烘(Hardbaking)等工艺,适用半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料的洁净、防氧化烘烤,亦可用于LCD、TFT、COMS、生物、医药、光学镀膜、精密元件干燥等生产工艺以及研发机构。 苏州快速干燥真空烘箱适用范围

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