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热成像校准系统基本参数
  • 品牌
  • MIKORN,IMPAC,INFRAMET
  • 型号
  • SAFT、DT、LAFT、JT400,TAIM
  • 测量对象
  • 激光辐射度,辐射度,光度
热成像校准系统企业商机

Inframet生产的离轴反射式平行光管采用垂直结构,平行光管的焦平面位于反射镜垂直方向的上方。这种类型的平行光管实现了测试系统的简单化结构设计(只需较小、较窄的光学平台)。而且,垂直结构的平行光管更为先进之处在于系统用于热像仪的测试时,垂直结构的黑体温度的均匀性要优于使用相同模块的水平结构。

Inframet使用三个等级的离轴反射镜面:SR(标准分辨率)-制造精度PV不低于λ/2在λ=630nm。HR(高分辨率)-制造精度PV不低于λ/6在λ=630nm(典型λ/10)。UR(超高分辨率)-制造精度PV不低于λ/10在λ=630nm。SQ(极高分辨率)-制造精度PV不低于λ/14在λ=630nm。Inframet采用典型的保护铝镀膜作为反射镜的镀膜材料,如果在可见光-近红外波段达到均匀的反射率,则保护铝镀膜可以作为次反射平面镜或者两面反射镜的镀膜材料。如果在远红外波段需要达到非常高的反射率则需要使用保护金作为辅助镜(或者两个反射镜)的材料。我们可以根据您所需口径和焦距精度等提供定制化平行光管,满足您的需求。 智能校准, INFRAMET SIM 热成像光电测试系统基数参数准确无误,守护每一份安宁!海南热成像校准系统经济型

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FUT靶标为棋盘型靶标,采用大面积、均匀温度的辐射源,经表面加工后在高发射率背景下实现低发射率。FUT靶标尺寸较大,能够完全填充被测融合成像系统的视野。利用热像仪和可见光/近红外成像传感器对FUT靶标进行图像采集,为有效的图像融合提供了必要的数据。FUT靶标是一种均匀加热的靶标,通常不能够进行调节高温度。操作较为简单,插上电源加热十几分钟稳定后就可进行使用。

测试功能:FUT靶标可以用于以下测试:•对准误差(热通道光轴相对于可见光通道光轴的角度)•旋转误差(热通道图像与可见通道图像之间的角度)•热成像通道图像相对于可见成像通道图像的二维空间位移图(与另一通道中的同一像素相比,像素的位移量和位移方向的信息)•热像仪分辨率测试 热成像测试热成像校准系统案例热成像新视界,基数参数智能校准,细节呈现更完美!

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FAPA是一个准通用系统,用于扩展控制/测试红外FPA传感器,专门为进行此类图像传感器开发研究的科学机构使用而优化。它主要用于测试完整的红外 FPA传感器(带有读出电子器件的探测器阵列)和热成像仪重心,但也可以测量原始红外FPA传感器的一些关键参数(与 ROIC集成之前)。此外,FAPA还可以选择用于测试完整的热成像仪。这样,FAPA就可以成为评估红外FPA传感器生命周期中任何阶段的宝贵工具:原始红外 FPA红外传感器、红外 FPA传感器、热成像仪重点、热成像仪。

LAFT移动式热像仪测试系统,可以将目标图像直接投射到被测热像仪。热像仪输出对应图像,根据图像即可评价热像仪的性能。推荐在外场条件下使用LAFT,如果在实验室/仓库条件下,此时可以使用长走廊作为测试场所。在适当的测量条件下,LAFT测试系统的测量精度与实验室级DT系列测试系统的测量精度相同。野外和实验室内应用的多功能测量工具可以装在箱子里运输到任何地方可以同时测量几个热像仪(同时投影到几个热像仪上成像)产品参数LAFT-A:MRTD,MDTDLAFT-B:MRTD,MDTD,MTF,NETD,FPN,非均匀性,SiTF,畸变,FOV,部分轮廓靶的探测、识别和辨别热成像新突破,基数参数精细调校,夜视效果超乎想象!

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TAIM热瞄准镜和热像仪夹测试系统是DT系统的一个特殊版本,为测试典型的热瞄准镜或热像仪夹而优化,可以快速、多功能和准确地测试。TAIM由DT120测试系统(用作图像投影模块和图像分析模块),附加一组模块:用于瞄准具测试的Picatinny导轨,两个HEC相机用于捕捉图像,AHEC适配环固定HEC相机的位置,YNAS10平台可以调整相机与被测样品之间的夹角,DPM屈光度量度计,AT720光学平台,可选配其他分析软件和HEC相机和可选DICAN距离调整装置。提升热成像清晰度,NVS夜视设备多功能测试系统基数参数是关键,夜视新体验!广东热成像校准系统性能特点

热成像新视界,基数参数精细校准,夜视能力再创新高!海南热成像校准系统经济型

TCB系列黑体是差分面源黑体,旨在模拟低温和适宜的常温目标。使用热电元件控制散热器温度。黑体散热器的觉对温度通常从0℃至100℃可调节,但范围可扩展到-40℃至180℃。黑体发射面(从50x50mm到500x500mm),也可以拓展到更大的发射器,高达1000x1000mm的尺寸。

用于典型温度范围为0℃至100℃的小型50x50mm发射面的TCB-2D黑体被用作测试热像仪的DT/MS系统的模块。具有更大发射面和其他温度范围的黑体都可以作为其他各种应用的单独模块提供。Inframet可以提供高达500x500mm的发射面的TCB黑体(型号TCB-2oD)。但是,应该注意的是,典型的小黑体TCB-2D/TCB-4D黑体与TCB-12D/TCB-2oD之间存在很大差异。后者的黑体要大得多,需要更大的功率,升温更慢,更昂贵。因此建议您选择自己合适的发射面尺寸即可。 海南热成像校准系统经济型

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