TAIM热瞄准镜和热像仪夹测试系统是DT系统的一个特殊版本，为测试典型的热瞄准镜或热像仪夹而优化，可以快速、多功能和准确地测试。TAIM由DT120测试系统(用作图像投影模块和图像分析模块)，附加一组模块：用于瞄准具测试的Picatinny导轨，两个HEC相机用于捕捉图像，AHEC适配环固定HEC相机的位置，YNAS10平台可以调整相机与被测样品之间的夹角，DPM屈光度量度计，AT720光学平台，可选配其他分析软件和HEC相机和可选DICAN距离调整装置。热成像新突破，基数参数智能校准，让夜间监控更加清晰、更加智能！高精度热成像校准系统特点
BLIQ黑体是使用三个温度调节器构建的。首先，标准Peltier元件能够在约0ºC至约100ºC范围内实现准确的温度调节。第二，液体冷却器用于将黑体温度降低到零度以下。第三，当温度超过100ºC时，可选加热器进行调节温度。BLIQ黑体附有专业用罩。当使用干燥氮气填充时，该罩可以保护黑体发射器免受结霜或湿气冷凝的影响。BLIQ黑体的特点是具有优异的温度分辨率、时间稳定性、温度均匀性和温度不确定性。所有这些功能使得BLIQ黑体被用作测试/校准热成像仪/IRFPA模块系统中的红外辐射源的理想选择，或国家标准实验室的温度标准。模拟器热成像校准系统使用高效能热成像，基数参数精细调校，夜视能力再升级！
DT系列设备是模块化的检测设备，可以根据不同的待测物轻松的做出优化。从基本的短程热像仪到大型的机载监视系统等所有宽泛的监测设备都可以轻松应对。DT系列设备可以说是目前市场上高性价比的产品。DT系列设备应该是INFRAMET成熟的设备，这个已经得到了来自全球各地客户的宽泛认可。中长红外光谱带的敏感热成像技术是项很重要的科研和安全技术，这些成像仪也取得了大规模的应用。所以检测这些热成像仪对生产、维护和使用都有着不同的重要的作用。因此高科技的校准和检测对这些昂贵的热像仪的生产、维护、培训、采购优化都有着重要的意义。
TCB黑体有一系列版本供用户选择使用。有两个重要参数指标：黑体发射面的大小和温度范围。发射面尺寸由黑体代码：TCB-XD表示，其中X是发射面平方的近似尺寸，单位为英寸。通常提供以下型号：TCB-2D，TCB-4D，TCB-6D，TCB-8D，TCB-12D，TCB-14D，TCB-2OD。在标准版本中，这些黑体温度范围从0℃至100℃进行了优化。用于典型温度范围为0℃至100℃的小型50x50mm发射面的TCB-2D黑体被用作测试热像仪的DT/MS系统的模块。具有更大发射面和其他温度范围的黑体都可以作为其他各种应用的单独模块提供。Inframet可以提供高达500x500mm的发射面的TCB黑体（型号TCB-2OD）。但是，应该注意的是，典型的小黑体TCB-2D/TCB-4D黑体与TCB-12D/TCB-2OD之间存在很大差异。后者的黑体要大得多，需要更大的功率，升温更慢，更昂贵。因此建议您选择自己合适的发射面尺寸即可。
Inframet DTR短焦热像仪测试系统，基数参数智能校准，为安全插上科技的翅膀！
DT系列检测设备是用千实验室条件下对热像仪各项性能检测的设备。如果需要的话DT设备还可以检测TV/LLLTV成像，或者热像仪和TV/LLLTV成像之间的光轴校正。注：推荐用MS设备来检测和校准感应器比较多的系统。DT系列设备采用了一个可调的投射源，所以可以用不同的投射源去投射被测的热像仪（或者TV/LLLTV成像）。被测的成像仪会产生基千这个投射源的一个扭曲的图像。一般由人或者软件通过该图像去判断被测成像仪的性能，被测成像仪的所有重要特征检测项都包含在内。DT系列设备可以检测热像仪、TV/LLLTV成像仪、超长距离设备、乃至航天领域设备。安全无死角，热成像校准系统，基数参数精确设定，守护更周全。模拟器热成像校准系统使用
高效热成像，基数参数精确调校，夜间监控更精确！高精度热成像校准系统特点
HTB系列黑体是高温腔式黑体炉，温度范围高达1200°C。该系列黑体的优势在于发射腔直径较大，为25mm。黑体腔体是使用底端封闭圆筒的腔体的概念设计的。黑体提供高发射率，超宽光谱带：从0.4μm到超过30μm。这种宽光谱带使得可以使用HTB黑体作为标准辐射源，其范围从可见光波段到LWIR波段。HTB黑体可以直接从内部键盘控制，也可以使用标准USB端口从PC远程控制。
25mm的较大孔径；提供从0.4到超过30的高发射率；可以内部键盘控制，也可以使用USB端口从PC远程控制。 高精度热成像校准系统特点
