膜厚仪基本参数
  • 品牌
  • 创视智能-TronSight
  • 型号
  • TS-IT50
  • 用途类型
  • 薄膜测厚
  • 工作原理
  • 白光干涉型
  • 输出信号
  • 模拟型
  • 材质
  • 金属膜
  • 位移特征
  • 点位移
  • 测量范围
  • 小位移
膜厚仪企业商机

干涉测量法是一种基于光的干涉原理实现对薄膜厚度测量的光学方法,是一种高精度的测量技术,其采用光学干涉原理的测量系统具有结构简单、成本低廉、稳定性高、抗干扰能力强、使用范围广等优点。对于大多数干涉测量任务,都是通过分析薄膜表面和基底表面之间产生的干涉条纹的形状和分布规律,来研究待测物理量引入的光程差或位相差的变化,从而实现测量目的。光学干涉测量方法的测量精度可达到甚至优于纳米量级,利用外差干涉进行测量,其精度甚至可以达到10^-3 nm量级。根据所使用的光源不同,干涉测量方法可分为激光干涉测量和白光干涉测量两大类。激光干涉测量的分辨率更高,但不能实现对静态信号的测量,只能测量输出信号的变化量或连续信号的变化,即只能实现相对测量。而白光干涉是通过对干涉信号中心条纹的有效识别来实现对物理量的测量,是一种测量方式,在薄膜厚度测量中得到了广泛的应用。这种膜厚仪可以测量大气压下 。高精度膜厚仪设备生产

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薄膜作为重要元件 ,通常使用金属、合金、化合物、聚合物等作为其主要基材,品类涵盖光学膜、电隔膜、阻隔膜、保护膜、装饰膜等多种功能性薄膜,广泛应用于现代光学、电子、医疗、能源、建材等技术领域。常用薄膜的厚度范围从纳米级到微米级不等。纳米和亚微米级薄膜主要是基于干涉效应调制的光学薄膜,包括各种增透增反膜、偏振膜、干涉滤光片和分光膜等。部分薄膜经特殊工艺处理后还具有耐高温、耐腐蚀、耐磨损等特性,对通讯、显示、存储等领域内光学仪器的质量起决定性作用[1-3],如平面显示器使用的ITO镀膜,太阳能电池表面的SiO2减反射膜等。微米级以上的薄膜以工农业薄膜为主,多使用聚酯材料,具有易改性、可回收、适用范围广等特点。例如6微米厚度以下的电容器膜,20微米厚度以下的大部分包装印刷用薄膜,25~38微米厚的建筑玻璃贴膜及汽车贴膜,以及厚度为25~65微米的防伪标牌及拉线胶带等。微米级薄膜利用其良好的延展、密封、绝缘特性,遍及食品包装、表面保护、磁带基材、感光储能等应用市场,加工速度快,市场占比高。高精度膜厚仪工厂总之,白光干涉膜厚仪是一种应用很广的测量薄膜厚度的仪器;

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2e(n22一n12sin2i)1/2+δ’=kλ,k=1,2,3,4,5...(1)

2e(n22一n12sin2i)1/2+δ’=(2k+1)λ/2,k=0,1,2,3,4,...(2)

当膜的厚度e与波长A不可比拟时,有下列情况出现:(1)膜厚e远远大于波长^时,由于由同一波列分解出来的2列波的光程差已超过相干民度.因而不能相遇,故不能发生干涉…,没有明纹或暗纹出现.(2)膜厚e远远小于波长^时,相干条件(1),(2)式中e一0,2相干光束之间的光程差已主要受半波损失d7的影响,而膜厚e和入射角i实际上对光程差已没有贡献.若半波损失∥存在,就发生相消干涉,反之,就发生相长干涉…,故观察到的要么全是明纹,要么全是暗纹.

干涉法和分光光度法都是基于相干光形成等厚干涉条纹的原理来确定薄膜厚度和折射率。不同于薄膜自发产生的等倾干涉,干涉法是通过设置参考光路来形成参考平面和测量平面间干涉条纹,因此其相位信息包含两个部分,分别是由扫描高度引起的附加相位和由薄膜内部多次反射引起的膜厚相位。干涉法的测量光路使用面阵CCD接收参考平面和测量平面间相干波面的干涉光强分布。与以上三种点测量方式不同,干涉法能够一次性生成薄膜待测区域的表面形貌信息,但因存在大量轴向扫描和数据解算,完成单次测量的时间相对较长。白光干涉膜厚测量技术可以在不同环境下进行测量;

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在纳米量级薄膜的各项相关参数中 ,薄膜材料的厚度是薄膜设计和制备过程中的重要参数,是决定薄膜性质和性能的基本参量之一,它对于薄膜的光学、力学和电磁性能等都有重要的影响[3]。但是由于纳米量级薄膜的极小尺寸及其突出的表面效应,使得对其厚度的准确测量变得困难。经过众多科研技术人员的探索和研究,新的薄膜厚度测量理论和测量技术不断涌现,测量方法实现了从手动到自动,有损到无损测量。由于待测薄膜材料的性质不同,其适用的厚度测量方案也不尽相同。对于厚度在纳米量级的薄膜,利用光学原理的测量技术应用。相比于其他方法,光学测量方法因为具有精度高,速度快,无损测量等优势而成为主要的检测手段。其中具有代表性的测量方法有椭圆偏振法,干涉法,光谱法,棱镜耦合法等。白光干涉膜厚仪需要校准,标准样品的选择和使用至关重要。高精度膜厚仪设备生产

随着技术的进步和应用领域的拓展,白光干涉膜厚仪的性能和功能将不断提高和扩展;高精度膜厚仪设备生产

论文主要以半导体锗和贵金属金两种材料为对象 ,研究了白光干涉法、表面等离子体共振法和外差干涉法实现纳米级薄膜厚度准确测量的可行性。由于不同材料薄膜的特性不同,所适用的测量方法也不同。半导体锗膜具有折射率高,在通信波段(1550nm附近)不透明的特点,选择采用白光干涉的测量方法;而厚度更薄的金膜的折射率为复数,且能激发的表面等离子体效应,因而可借助基于表面等离子体共振的测量方法;为了进一步改善测量的精度,论文还研究了外差干涉测量法,通过引入高精度的相位解调手段,检测P光与S光之间的相位差提升厚度测量的精度。高精度膜厚仪设备生产

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