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半导体推拉力测试仪基本参数
  • 品牌
  • 力标精密,博森源
  • 型号
  • LB-8600,LB-8100,LB-8500L
  • 类型
  • 多功能推拉力测试机,万能拉力试验机
  • 拉伸速度
  • 48
  • 拉伸空间
  • 500
  • 测量范围
  • 0-200
  • 测量精度
  • 0.1%
  • 加工定制
  • 重量
  • 95-800
  • 产地
  • 深圳
  • 厂家
  • 力标精密设备(深圳)有限公司
  • 外形尺寸
  • 660mm*610mm*800mm
  • 控制电脑
  • 联想/惠普原装PC
  • 电脑系统
  • win10/11正版系统
  • 显微镜
  • 高清变倍显微镜可选配三目+高清CCD
  • 传感器更换方式
  • 自动或手动
  • 治具
  • 360度旋转,可共用,按样品或图纸设计
  • 设备校准
  • 标配校准治具
  • 质保
  • 2年,软件升级一直
半导体推拉力测试仪企业商机

半导体推拉力测试仪:半导体封装器件尺寸小、结构复杂,测试时需精细定位至键合点中心。测试仪采用全闭环伺服电机驱动系统,XY轴行程100×100mm(可扩展至200×200mm),定位精度±1μm,重复定位精度±0.5μm;Z轴搭载导轨,垂直度误差<0.01°,确保剪切力测试方向与键合面完全垂直。此外,设备支持旋转式测试平台,通过霍尔摇杆一键切换拉力、剪切力、剥离力测试模式,模块更换时间<10秒,大幅提升产线效率。半导体推拉力测试机满足微电子半导体失效分析测试,10多年行业经验,推拉力测试机量程范围广2g~500kg,丰富的夹具,自动旋转换模组。半导体推拉力测试仪(多功能剪切力测试仪)是用于微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析。成都dage4000半导体推拉力测试仪

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半导体产业作为全球科技竞争的领域,其封装环节的可靠性直接决定了产品的性能与寿命。随着5G、人工智能、新能源汽车等新兴技术的快速发展,半导体封装形式日趋复杂,对键合强度、焊点可靠性、材料力学性能的测试精度提出了严苛要求。传统测试设备存在三大痛点:测试精度不足:微米级键合点(如金线直径18μm)的剪切力测试需达到±0.1gf精度,传统设备难以满足;测试效率低下:多工序切换需人工更换夹具,单次测试耗时超5分钟,影响产线节拍;数据价值挖掘不足:测试数据*用于合格判定,缺乏工艺优化分析功能,导致良率提升缓慢。力标精密基于10多年测力设备研发经验,推出芯半导体推拉力测试仪解决方案,以“全场景覆盖、智能化操作、数据驱动决策”为目标,助力客户突破测试瓶颈,实现质量与效率双提升。上海实验室半导体推拉力测试仪维修半导体推拉力测试仪拥有高分辨率AD转换,测试精度达±0.1%FS,满足严苛测试标准。

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半导体推拉力测试仪售后服务:我们深知,测试设备的稳定性与售后服务直接关系客户生产效率。因此,我们构建了覆盖售前、售中、售后的全流程服务体系:1. 售前支持:测试与方案定制提供样品测试服务,出具详细测试报告;根据客户产线布局、测试需求,定制设备配置与测试方案;协助完成MES、ERP系统对接,确保数据流畅通。2. 安装调试:专业团队现场指导设备到货后,工程师团队将在48小时内到达现场,完成设备安装、校准与调试,确保精度达标(附校准证书);提供操作培训、维护培训、SPC统计分析培训三级课程体系,确保客户**操作。3. 售后保障:72小时响应机制整机质保2年,终提供软件升级服务;全国设立服务中心,覆盖长三角、珠三角、京津冀等区域,72小时内响应客户需求;确保产线不停机。

半导体推拉力测仪选型技术耍点设备选型需重点考量四个技术参数:测试头空间分辨率(应≤1um)、最大负载能力(推荐50kgf以上量程)、环境控制模块(支持-55℃~150℃温控)以及数据处理系统(需具备SPC统计功能)。我们力标精密的新机型整合了机器学习算法,可自动识别30类典型失效模式,检测效率提升40%。气压供应:4.5-6Bar控制电脑:联想/惠普原装PC电脑系统:Windows10/Windows11正版系统显微镜:标配高清连续变倍显微镜(可选配三目显微镜+高清CCD相机)传感器更换方式:自动更换(在软件选择测试项目后,相应传感器自动切换到测试工位)平台治具:360度旋转,平台可共用各种测试治具XY轴丝杆有效行程:100mm*100mm配真空平台可拓展至200mm*200mm,比较大测试力100KGXY轴大移动速度:采用霍尔摇杆对XY轴自由控制,比较大移动速度为6mm/SXY轴丝杆精度:重复精度±5um分辨率≤0.125;2mm以内精度±2umZ轴丝杆有效行程:100mm分辨率≤0.125um,比较大测试力20KGZ轴比较大移动速度:采用霍尔摇杆对Z轴自由控制,比较大移动速度为8mm/SZ轴丝杆精度:±2um剪切精度:2mm以内,重复定位精度±lum传感器精度:传感器精度土0.003%:综合测试精度土0.1%半导体推拉力测试仪其模块化设计超灵活,可按需组合模块,定制专属半导体测试解决方案。

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半导体推拉力测试仪满足所有拉力和剪切力测试应用,产品半导体推拉力测试机适用于金球、锡球、芯片、导线、焊接点进行推拉力测试。推拉力测试机是基于力学原理的高精度力学性能测试设备,广泛应用于半导体封装、光电子元器件封装、LED封装、igbt功率模块封装、to封装测试、微电子封装、汽车零部件及航空航天等领域。该设备通过推力、拉力、镊拉力、压力测试模组及多种固定夹具(如钩针、推刀、夹爪),支持破坏性与非破坏性测试模式切换。选择力标半导体推拉力测试仪,开启半导体测试新时代,共创辉煌。成都dage4000半导体推拉力测试仪

半导体推拉力测试仪,通过ISO、CE、RoHS认证,品质有保障。成都dage4000半导体推拉力测试仪

半导体推拉力测试仪:精细赋能,解锁半导体测试新未来。在半导体产业蓬勃发展的当下,从芯片制造到封装测试,每一个环节都对产品的质量与性能有着严苛要求。半导体推拉力测试仪作为半导体测试领域的关键设备,正凭借其好的性能与精细的测试能力,成为众多半导体企业提升产品品质、增强市场竞争力的得力助手。它不仅能够有效解决企业在测试过程中面临的诸多痛点,还能显著提高用户满意度与忠诚度,为半导体产业的高质量发展注入强劲动力。成都dage4000半导体推拉力测试仪

力标精密设备(深圳)有限公司汇集了大量的优秀人才,集企业奇思,创经济奇迹,一群有梦想有朝气的团队不断在前进的道路上开创新天地,绘画新蓝图,在广东省等地区的机械及行业设备中始终保持良好的信誉,信奉着“争取每一个客户不容易,失去每一个用户很简单”的理念,市场是企业的方向,质量是企业的生命,在公司有效方针的领导下,全体上下,团结一致,共同进退,**协力把各方面工作做得更好,努力开创工作的新局面,公司的新高度,未来力标精密设备供应和您一起奔向更美好的未来,即使现在有一点小小的成绩,也不足以骄傲,过去的种种都已成为昨日我们只有总结经验,才能继续上路,让我们一起点燃新的希望,放飞新的梦想!

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