多功手动推拉力测试机：多种规格测试模组，满足不同测试需求所有传感器采用高速动态传感及高速数据采集系统，确保测试数据的准确无误。采用公司独特研发的高分辨率（24BitPlus超高分辨率）的数据采集系统。采用公司独有的安全限位及安全限速技术，让操作得手应手。采用公司独有的智能灯光控制与调节系统，减少光源对视力的损伤。标配高清观察显微镜，减少人员视觉疲劳。双摇杆四向操作及人性化的软件配置使操作简单、方便。结合人体学的独特设计，让使用更加舒适。设备的安全保护措施，避免因人员误操作对设备的损坏。强大的研发实力，根据客户的需求提供订制化产品。贴心的售后服务，让使用人员无后顾之优。推拉力测试机具有自动测量、自动修正数据误差等功能，在做测试过程中不会出现变形或损坏试验机。北京PCBA推拉力测试机测试
推拉力测试机-半导体推拉力仪器针对LED封装，半导体行业金线材料进行拉伸力学试验的高精度试验设备，金线是一种贵重金属材料，试样很小，力量很小，并且测试精度要求很高，因此拉力测试机机台要求很高，测试过程中不能有半点漂移，就会直接影响到测试结果。市面上之前用的均是英国进口DAGE-4000或日本岛津公司和美国英斯特朗的试验机，我们公司工程师经过多年努力，研制的金线拉力试验机LB8600已在国内外公司使用效果很好，500强企业在使用我司的金线拉力试验机。湖南贴片推拉力测试机测试推拉力测试机使用，是有工程师一对一教学，驻厂测试，技术指导，操作培训，操作视频练习，确保熟练掌握。
推拉力测试机未来图景：从材料测试到产业生态的深度赋能。随着工业4.0的推进，推拉力测试机正成为“数字孪生”的关键节点。在某航空发动机厂，测试数据直接导入仿真模型，验证叶片在1200℃高温下的应力分布；在新能源汽车电池厂，设备与MES系统无缝对接，实现“测试-分选-装配”的全流程自动化。更值得期待的是其在前沿领域的应用。在量子芯片封装中，推拉力测试机需在-269℃的液氦环境中工作，测试超导互连的微牛顿级力值；在生物可降解材料研发中，设备可模拟人体环境，测试支架的降解速率与力学衰减曲线。这些应用，正在重新定义推拉力测试的技术边界。
推拉力测试机是功能型设备：从单一测试到全场景解决方案。现代推拉力测试机已突破传统设备的局限，进化为“测试平台+智能模组”的复合系统。以型号LB-8600为例，其基础平台配备推力、拉力、剪切力三合一测试模组，通过快速更换夹具，可实现：微电子封装检测：金丝拉力测试（0.1-10N量程）、晶圆级芯片推力测试（0.5-50N量程）汽车电子验证：连接器插拔力测试（0-200N量程）、线束端子保持力测试（0-50N量程）航空航天材料分析：复合材料层间剪切测试（0-1000N量程）、蜂窝结构剥离测试（0-200N量程）更令人瞩目的是其360度旋转测试功能。在测试5G光模块的BGA焊点时，工程师可通过旋转测试头，从0°到360°连续采集数据，精细定位薄弱点。这种设计，让单台设备即可覆盖平面、立体、曲面等多种测试场景。推拉力测试机推力为 200Kg，拉力为 20Kg，X/Y 平台的移动距离为为 100mm，Z轴的移动距离为 60mm（均可定制）。
推拉力测试机可实现1．金线、铝线键合拉力测试。2．金线、铝线焊点剪切力测试。3．晶元焊接（固晶）剪切力测试。4．PCB贴装电阻、电容元件剪切力测试。5．BGA植球剪切力测试。6．BGA植球群推试验。7．BGA贴装推力测试。8．QFP引脚焊点剪切力测试。
行业标准的LB-8600推拉力测试机是一种多功能推拉力测试机，可执行所有拉力和剪切力测试应用；LB-8600焊接强度测试仪可配置为简单焊线拉力测试仪，也可升级进行锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试。 推拉力测试机采用全封闭式光栅防护设计，模块化结构支持快速更换夹具，适配不同测试场景，大幅提升效率。广东微型推拉力测试机品牌排行
推拉力测试机应用于新能源材料分析：0-1000N量程的电池极耳焊接强度测试、0-200N量程的隔膜穿刺力测试。北京PCBA推拉力测试机测试
半导体推拉力测试机大行程，是半导体微电子微小产品精密检测设备，广泛应用于芯片封装工艺测试和产品使用失效可靠性分析。整机由控制系统、高精密传感器（模组）、测试平台等组件构成。内置进口高精度传感器、无需手动更换模组，可根据应用搭配拉力、剥离、下压、推力（剪切力）传感器模组平台可共享各种夹具，包括下压夹具、对夹夹具、光通讯夹具等，夹具可360度旋转，搭配高清双目（1-60）变倍显微镜，可有效减少人员视觉疲劳，操纵杆可轻松控制XYZ三轴操作和工具旋转，并配有12个按钮控制主要软件功能，操作简便、测试轻松。推拉力测试机具有行程大、精度高、多功能等特点该产品满足晶片剪切力（DS）、焊线拉力（WP）、金球推力（BS）、表面贴装下压力（DP）等应用，支持破坏性和非破坏性2种测试类型。
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