推拉力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。多功能推拉力测试机适用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，材料产品测试，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。推拉力测试机具备超高的灵活性，不同尺寸，焊线高度和宽度的铝带拉力测试通过镊钳，拉钳和拉钩的方法测试。上海IGBT推拉力测试机参数
推拉力测试机设备软件：中英文软件界面，三级操作权限，各级操作权限可自由设定。力值单位Kg、g、N，可根据测试需要进行选择。软件可实时输出测试结果的直方图、力值曲线，测试数据实时保存与导出功能，测试数据并可实时连接MES系统。SPC数据导出自带当前导出数据最大值、最小值、平均值及CPK计算。传感器精度：传感器精度±0.003%;综合测试精度±0.1%测试精度：测试传感器量程自动切换。多点位线性精度校正，并用标准法码进行重复性测试，保证传感器测试数据准确性。软件参数设置：根据各级权限可对合格力值、剪切高度、测试速度等参数进行调节。测试平台：真空360度自由旋转测试平台，适应于各种材料测试需求，只需要更换相应的治具或压板，即可轻松实现多种材料的测试需求。湖北金线推拉力测试机技术参数推拉力测试机用于半导体、光电、电路板组装业。适用于所有的拉力推力剪切力测试，可达到高精度,高重复性。
推拉力测试机技术内核：从机械结构到智能算法的精密融合。推拉力测试机的关键在于其“力-位移”双参数精细控制体系。以品牌LB-8600系列为例，其测试架采用航空级铝合金CNC加工，配合高精度导轨，确保X/Y轴重复定位精度达±1μm，相当于一根头发丝的1/50。这种机械精度，让设备在测试微电子封装中的0.3mm金丝键合强度时，仍能捕捉到0.05N的力值变化。在传感器层面，24Bits高分辨率AD转换器与力值传感器组成“黄金搭档”，实现0.01%FS（满量程）的分辨率。当测试LED封装支架的粘接强度时，设备能清晰区分0.1N的微小差异，为工艺优化提供数据支撑。更值得关注的是其数字闭环技术，通过实时反馈调节，将测试精度控制在≤0.1%FS，这一指标已达到国际机型标准。
自动高精度推拉力测试机优势1.测试速度快：可以提高测试速度，缩短测试时间，提高生产效率。2.测试精度高：采用高精度的传感器和数据处理系统，确保测试结果的准确性。3.自动化程度高：较高的自动化程度，减少人工操作，降低误差。4.数据处理能力强：测试软件可以进行复杂的数据处理和分析，提供详细的测试报告。5.灵活性强：可以适应不同材料和产品的测试需求，具有很强的灵活性。推拉力测试机这设备可施加负载，将力均匀施加到芯片的一条边上，逐渐增加推力，导致芯片平行推移。观察芯片是否能抵御施加的剪切力，通过剪切强度的大小评估芯片封装的牢固性。推力测试模组采用研发垂直技术，速度快、高度准确，无水平偏移。可以 360 度旋转，可任何角度拉力测试使用。
推拉力测试机常见的测试有晶片推力、金球推力、金线拉力等，采用高速力值采集系统。根据测试需要更换相对应的测试模组,系统自动识别模组量程。可以灵活的应用到不同产品的测试，每个工位单独设置安全高度位及安全限速，防止误操作对测试针头造成损坏。且具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点。在测试过程中，可以设置不同的推拉力极限值，以确定器件的大承载力。推拉力试验机，又可称之为电脑式推拉力测试机，可用于测试半导体、LED、芯片封装、焊线、金线、金球、金圆、固晶、端子等材料的推拉力、剪切力、剥离力、粘接力、撕裂、拉伸、压缩、抗压等物理力学性能测试。力标多功能推拉力测试机可进行生产测试环境中的BUMP剪切力测试，以检验产品牢靠性。浙江封装推拉力测试机厂家现货
推拉力测试机设备机台可共用各种夹具，夹具可360度旋转，标配三目连续变倍显微镜+高清CCD相机。上海IGBT推拉力测试机参数
推拉力测试机可应用于软性印刷线路板（FPC）焊点、挠性线路板（FPC）焊点、线路板焊点、SMT贴片焊点、FPC电容电阻、芯片、LED元器件等产品的推力、剪切力、剥离力、强度测试等。特别适合精密微小的电子产品。采用平推方式。拉力试验、压力试验、拉压力试验、保持力试验。测金球焊接推力，芯片与支架银胶粘接推力，测焊线拉力，金丝延升力。依据JISZ3198标准，针对PC板，焊锡强度测试，及剪断力的测试。45度针对焊锡强度测试，90度针对电子零件剪断力测试。半导体、光通信、LED封装、太阳能（剪切力、推力、拉力、下压力）上海IGBT推拉力测试机参数
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