志成达研发的真空机,真空除油设备通过引入微波加热辅助技术 可在10-15秒内将顽固油污分子链断裂,配合真空环境下的分子扩散效应,实现金属加工件表面油膜残留量低于0.05μm,特别适用于精密齿轮、轴承等动密封部件的超净处理。在半导体晶圆制造领域,真空除油设备采用兆声波(1-3MHz)空化效应...
动态旋转清洗腔,结合60-80kHz高频超声波震荡,可对带有盲孔、深槽的航空航天部件进行立体除油,其真空干燥系统通过冷凝回收技术将溶剂回收率提升至98%以上,降低企业环保处理成本。模块化真空除油设备支持定制化配置,可选配真空蒸馏再生装置,实现溶剂循环利用率达95%,或集成在线检测系统,实时监控油分浓度(精度±0.05%),在电子元件、医疗器械等高精密制造领域,展现出的油污去除能力与工艺稳定性。 设备搭载智能故障诊断系统,可提前预警真空泵组异常,保障 24 小时连续稳定运行。广东真空机参数对比

负压电镀指在电镀过程中,将工件置于封闭容器内,通过真空泵抽离容器内空气,构建负压环境。在此环境下,电镀液中的金属离子与杂质离子吸附于工件表面,以此提升镀层的均匀性和附着力。深孔盲孔电镀原理深孔盲孔电镀是将工件放入负压电镀容器,借助电镀液中金属离子在电场作用下,向工件表面移动并沉积成镀层。由于深孔盲孔的存在,电镀液于工件内部形成循环流动,促使金属离子充分接触工件表面,进而提高镀层均匀性与孔隙率。 微孔金属化真空机盲孔产品解决方案盲孔内壁油污在真空状态下沸点降低,配合溶剂实现高效汽化分离,清洁精度可达 Ra0.01μm。

本设备是针对盲孔类工件电镀及前处理工艺研发的专业真空处理系统,适用于半导体、精密电子、航空航天等领域的复杂结构工件处理。
【功能】
1.真空置换系统:采用旋片式真空泵组,可在60秒内将工作腔压力降至10mbar以下,通过动态真空置换技术实现盲孔内空气的高效抽离
2.智能补液系统:配备流量闭环控制系统,可根据工件孔径自动调节药液填充速率,确保微孔填充率≥99.8%
3.工艺可视化:配置5.7英寸工业级触控屏,实时显示真空度、液位高度、处理时间等关键参数
【技术优势】
1.采用304不锈钢内胆+高硼硅玻璃视窗组合,耐酸碱腐蚀且便于观察
2.可调式硅橡胶密封条配合气压补偿装置,确保真空度稳定维持在±0.5mbar
3.模块化设计支持单工位/双工位/多工位扩展,处理效率提升40%以上
【应用价值】
通过建立可控的负压环境,有效解决盲孔类工件因气穴导致的漏镀、膜厚不均等问题,使镀层均匀性提升至±5μm以内,降低不良品率。设备符合ISO9001质量管理体系及CE安全认证,已成功应用于100+客户的量产线,平均提升良品率25%,降低生产成本18%。
盲孔作为机械结构中常见的特征,其深径比通常超过5:1,在微型化趋势下甚至可达20:1。这种封闭腔体设计在航空航天涡轮叶片、半导体封装基板、精密液压阀体等领域广泛应用,但传统加工手段存在三大痛点:
一是电火花加工后残留的碳化物难以,
二是超声清洗在深孔底部形成清洗盲区,
三是化学蚀刻后残留的酸液会引发电化学腐蚀。某航天发动机制造商检测数据显示,未经深度处理的盲孔在500小时盐雾测试后,孔底锈蚀率高达43%,直接影响产品寿命。 航空钛合金深孔,盐雾测试超 200 小时!

修整工件表面,去除工件表面的油脂、锈皮、氧化膜等,为后续的镀层沉积提供所需的工件表面。长期生产实践证明,如果金属表面存在油污等有机物质,虽有时镀层亦可沉积,但总因油污“夹层”使电镀层的平整程度、结合力、抗腐蚀能力等受到影响,甚至沉积不连续、疏松,乃至镀层剥落,使丧失实际使用价值。因此,镀前的除油成为一项重要的工艺操作。除油剂的组成根据油脂的种类和性质,除油剂包含两种主体成分,碱类助洗剂和表面活性剂。 24 小时连续运行,年故障率低于 0.5%!定制化真空机与盲孔产品
真空环境下除油剂循环流量可降低 60%,减少化学药剂消耗。广东真空机参数对比
是通过降低处理环境的气压(形成真空状态)来增强除油效果的技术。其原理是:负压技术的原理
1.降低液体沸点在真空环境下,液体(如脱脂剂、有机溶剂)的沸点降低(例如水在-0.1MPa时沸点约为30℃)。利用这一特性,可在较低温度下使液体沸腾,产生微小气泡,通过气泡破裂的冲击力剥离盲孔内的油污。
2.增强渗透与排液负压状态下,液体更容易渗透到盲孔深处,同时孔内残留的空气被抽出,避免气泡滞留。处理后恢复常压时,液体因压力差迅速排出盲孔,减少残留。 广东真空机参数对比
志成达研发的真空机,真空除油设备通过引入微波加热辅助技术 可在10-15秒内将顽固油污分子链断裂,配合真空环境下的分子扩散效应,实现金属加工件表面油膜残留量低于0.05μm,特别适用于精密齿轮、轴承等动密封部件的超净处理。在半导体晶圆制造领域,真空除油设备采用兆声波(1-3MHz)空化效应...