无源晶振基本参数
  • 品牌
  • XHS,XHSUN
  • 型号
  • 3225
  • 频率特性
  • 高频,低频
  • 封装材料
  • 金属,陶瓷
  • 外形
  • 贴片式
  • 加工定制
  • 标称频率
  • 8MHz~54MHz
  • 调整频差
  • ±10PPM
  • 基准温度
  • -40~85℃
  • 负载谐振电阻
  • <40Ω
  • 负载电容
  • 6~30
  • 老化率
  • 5
  • 温度范围
  • -40~85℃
  • 厂家
  • XHS
  • 外形尺寸
  • 3.2×2.5mm
无源晶振企业商机

无源晶振无需额外电源供电的特性,从根源上减少了电子设备电路的设计复杂度,主要体现在 “元件精简”“布局优化”“调试减负” 三大层面。与需外接电源的有源晶振不同,无源晶振只需通过芯片引脚获取振荡所需的微弱信号,无需配套电源管理电路 —— 这意味着电路中可省去低压差稳压器(LDO)、电源滤波电容(如 100nF 电解电容)、电源走线保护电阻等元件,例如在智能手环的主控电路中,采用 32.768kHz 无源晶振可减少 4-5 个电源相关元件,使电路 BOM 清单更简洁,同时降低因电源元件故障导致的电路失效风险。系统的主频速度与稳定性,很大程度上取决于其内部晶振提供的时钟信号质量。茂名SMD2520无源晶振生产

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鑫和顺选用陶瓷 - 金属复合封装壳,其热膨胀系数(7×10⁻⁶/℃)与石英晶片(5×10⁻⁶/℃)高度匹配,配合内部硅基凝胶缓冲层,能抵消温度变化引发的封装应力,避免晶片振动频率受机械应力干扰。在抗干扰性上,创新采用 “双层镍铜合金屏蔽 + 优化电极工艺”:外层屏蔽层可隔绝工业环境中变频器产生的 10kHz~1MHz 电磁辐射,内层屏蔽则减少封装内部噪声耦合;电极升级为银钯合金镀层,抗电源噪声能力提升 40%,在智能手表等电源波动频繁的场景中,可避免电压起伏导致的频率抖动。广东SMD5032无源晶振售价无需电源驱动是无源晶振区别于其他振荡器的特点。

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无源晶振的温区适应性之所以关键,关健源于工业场景的极端温环境与设备对时序稳定性的刚性需求 —— 多数工业场景需覆盖 - 40℃(户外低温)至 85℃(设备局部高温)的宽温范围,部分极端场景(如冶金车间、光伏逆变器)温度波动可达 - 30℃~105℃,若晶振温区适应性不足,会直接引发频率漂移,导致设备时序错乱甚至停机。从技术来看,温区适应性的关键指标是 “频率温度系数(TC)”,工业级无源晶振需将 TC 控制在 ±10ppm~±50ppm 范围内(远优于消费级的 ±100ppm)。例如在 PLC(可编程逻辑控制器)选型中,若晶振在 - 40℃时频率漂移超过 50ppm,会导致电机驱动信号时序偏移,引发流水线传送带转速波动,造成产品加工尺寸偏差;而 TC 达 ±20ppm 的晶振,可在全温区保持时钟信号准确,确保 PLC 指令同步执行,避免生产误差。

工业 PLC 控制系统中,无源晶振可抵御变频器的电磁干扰,确保 10MHz 基准时钟稳定,避免电机驱动指令时序错乱导致的流水线停机(单次停机成本超万元);车载 T-BOX 设备需在发动机点火系统的电磁脉冲下工作,其抗干扰能力能保障 GPS 定位的时钟信号精确,避免因频率偏移导致的定位偏差(误差可控制在 10 米内);多模块集成的智能音箱中,无源晶振可抵御蓝牙、WiFi 模块的高频干扰,确保音频解码与播放的时序同步,避免卡顿、杂音。无论是强电磁、多干扰源的复杂环境,还是高密度电路的信号场景,无源晶振的电磁抗干扰能力都能筑牢时钟信号防线,成为复杂场景设备稳定运行的关键支撑。晶振具备高质量的频率温度稳定性与长期老化特性,保障电子设备长期可靠运行。

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关于石英晶体振荡器:微型引擎,推动设备进化在电子产品小型化趋势下,石英晶体振荡器作为空间优化的典范,以其精巧的封装尺寸,成为超薄设备设计的主要要素。它采用芯片级封装技术,在保持性能不变的前提下,将体积缩小至传统产品的三分之一,为整机设计释放宝贵空间。无论是在超极本中节省主板面积,还是在医用胶囊内窥镜中实现微型化,石英晶体振荡器都能在方寸之间发挥巨大能量。其表面贴装设计也适应自动化生产,提升装配效率。我们公司拥有先进的微纳米加工平台,可提供各种封装尺寸,满足各类紧凑型设计需求。选择我们,就是选择精巧、集成与创新,为您的微型化设备注入突破空间限制的主要动能。晶振性能关乎通信质量、计算速度,是电子系统可靠性的关键。广东SMD5032无源晶振售价

无源晶振的 5ppm 频率偏差,满足多数工业设备要求。茂名SMD2520无源晶振生产

从晶片特性来看,石英晶体在 - 40°C 时无晶格相变,但其固有振动频率易受低温导致的晶格收缩影响,需通过工艺优化抵消这一变化。目前主流方案是采用 “高精度 AT 切型晶片 + 硅元素掺杂”:AT 切型晶片在 - 40°C~85°C 温区的频率温度曲线呈低斜率特征,低温下频率漂移趋势平缓;掺杂硅元素后,晶片晶格的低温韧性提升 30%,避免低温收缩导致的振动幅度衰减,使 - 40°C 时频率偏差控制在 ±3ppm 以内(优于工业设备 ±10ppm 的误差容忍值)。以 32.768kHz 无源晶振为例,-40°C 时只产生 0.098Hz 偏差,换算为智能水表的计时误差每日不足 1 秒,完全不影响功能。茂名SMD2520无源晶振生产

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