无源晶振基本参数
  • 品牌
  • XHS,XHSUN
  • 型号
  • 3225
  • 频率特性
  • 高频,低频
  • 封装材料
  • 金属,陶瓷
  • 外形
  • 贴片式
  • 加工定制
  • 标称频率
  • 8MHz~54MHz
  • 调整频差
  • ±10PPM
  • 基准温度
  • -40~85℃
  • 负载谐振电阻
  • <40Ω
  • 负载电容
  • 6~30
  • 老化率
  • 5
  • 温度范围
  • -40~85℃
  • 厂家
  • XHS
  • 外形尺寸
  • 3.2×2.5mm
无源晶振企业商机

工业数据采集与通信设备也高度依赖 5ppm 精度。工业传感器(如温湿度传感器、压力传感器)需按固定周期采样数据,若采用 32MHz 晶振,5ppm 偏差导致的采样间隔误差只有 0.16 微秒,不会影响数据的时间戳准确性,避免因采样时序偏移导致的参数分析误差;工业以太网模块(如 Modbus 协议设备)需时钟信号保障数据帧同步,5ppm 偏差可确保每帧数据的传输时序误差小于 1 纳秒,避免通信丢包或误码,而多数工业通信标准(如 IEEE 802.3)对时钟偏差的要求恰好为 ±10ppm,5ppm 偏差完全满足甚至超出标准。石英晶体振荡器利用压电效应,产生极其稳定的高频时钟信号,是电子设备的“心脏”。韶关SMD2016无源晶振多少钱

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从晶片本质特性来看,石英晶体本身具有优异的耐高温稳定性,其晶格结构在 85°C 时无明显相变,且通过特殊工艺可进一步强化 —— 例如采用 “AT 切型晶片 + 铌元素掺杂”,AT 切型晶片在 - 40°C~85°C 温区的频率温度特性呈平缓曲线,掺杂铌元素后晶格热膨胀系数降低 20%,使 85°C 时的频率漂移控制在 ±2ppm 以内(远低于工业设备 ±10ppm 的容忍阈值)。以 16MHz 无源晶振为例,85°C 时只产生 0.032Hz 的频率偏差,换算为电机转速控制误差只有 0.0002%,完全不影响设备功能。中山无源晶振工厂简而言之,晶振是电子设备的脉搏发生器,是其稳定运行之源。

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无源晶振无需外部供电的重要特性,从硬件设计、长期能耗、维护管理等多维度为设备运行成本 “减负”。其工作原理依赖外部电路提供的激励信号产生机械振动,无需像有源晶振那样集成电源模块,这首先简化了设备硬件架构 —— 省去了稳压电路、滤波电容等供电配套元器件,不仅减少了物料采购成本,还缩小了 PCB 板占用空间,间接降低了电路板设计与生产的边际成本,尤其在批量生产的消费电子、物联网设备中,单台设备硬件成本可压缩 5%-15%。

石英晶体振荡器:精细频率,驱动科技新动力在电子科技飞速发展的时代,石英晶体振荡器作为频率控制的电子元件,以其质量性能,成为众多行业不可或缺的关键部件。 石英晶体振荡器具有极高的频率稳定性。石英晶体独特的压电效应,使其在受到电场作用时能产生精确且稳定的机械振动,进而输出高度精细的频率信号。无论是通信设备中确保信号准确传输,还是计算机系统里保障时钟同步,石英晶体振荡器都能凭借其稳定频率,为设备的稳定运行提供坚实保障。 其出色的抗干扰能力也备受瞩目。在复杂的电磁环境中,石英晶体振荡器能有效抵御外界干扰,保持频率的精细度,确保设备在各种恶劣条件下都能正常工作。这使得它在航空航天、汽车电子等对可靠性要求极高的领域得到广泛应用。 此外,石英晶体振荡器体积小巧、功耗低,易于集成到各种电子设备中,不会占用过多空间,还能降低设备的整体能耗,符合现代电子设备小型化、低功耗的发展趋势。 我们公司专注石英晶体振荡器研发与生产,凭借先进技术和严格品质管控,打造出高质量产品。选择我们的石英晶体振荡器,就是选择稳定、精细与高效,为您的项目成功注入强大动力,开启科技发展新篇章。它为同步时序逻辑电路提供统一的时钟节拍,是数字系统得以协调运作的根本前提。

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消费电子领域是无源晶振的主要应用场景之一。智能手机中,基带芯片需 26MHz 无源晶振提供通信时序基准,确保 4G/5G 信号的调制与解调同步,避免因频率偏差导致的通话断联或数据丢包;智能手表依赖 32.768kHz 无源晶振实现计时功能,其每日频率误差只有几秒,既能满足用户对走时精度的需求,又因低功耗特性延长设备续航。此外,蓝牙音箱、平板电脑等设备的音频解码模块,也需 12MHz 或 24MHz 无源晶振保障音频信号的采样与播放时序,避免出现杂音或卡顿。选择无源晶振时,需关注其工业温度范围适配性。广州无源晶振厂家价格

复杂电磁环境中,无源晶振仍能保持稳定工作状态。韶关SMD2016无源晶振多少钱

封装设计是控制温度应力干扰的关键环节。鑫和顺科技选用 “陶瓷 - 金属复合封装壳”,陶瓷材料的热膨胀系数(约 7×10⁻⁶/℃)与石英晶片(约 5×10⁻⁶/℃)高度匹配,避免温度循环时封装与晶片因热胀冷缩差异产生机械应力,进而导致频率偏移。封装内部填充 “低弹性模量的硅基凝胶”,既能缓冲温度变化带来的应力冲击,又能隔绝水汽进入引发的晶片性能劣化 —— 在 - 40℃(低温)与 85℃(高温)交替循环测试中,该封装方案可将应力导致的频率偏差控制在 1ppm 以内。韶关SMD2016无源晶振多少钱

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