无源晶振基本参数
  • 品牌
  • XHS,XHSUN
  • 型号
  • 3225
  • 频率特性
  • 高频,低频
  • 封装材料
  • 金属,陶瓷
  • 外形
  • 贴片式
  • 加工定制
  • 标称频率
  • 8MHz~54MHz
  • 调整频差
  • ±10PPM
  • 基准温度
  • -40~85℃
  • 负载谐振电阻
  • <40Ω
  • 负载电容
  • 6~30
  • 老化率
  • 5
  • 温度范围
  • -40~85℃
  • 厂家
  • XHS
  • 外形尺寸
  • 3.2×2.5mm
无源晶振企业商机

鑫和顺选用陶瓷 - 金属复合封装壳,其热膨胀系数(7×10⁻⁶/℃)与石英晶片(5×10⁻⁶/℃)高度匹配,配合内部硅基凝胶缓冲层,能抵消温度变化引发的封装应力,避免晶片振动频率受机械应力干扰。在抗干扰性上,创新采用 “双层镍铜合金屏蔽 + 优化电极工艺”:外层屏蔽层可隔绝工业环境中变频器产生的 10kHz~1MHz 电磁辐射,内层屏蔽则减少封装内部噪声耦合;电极升级为银钯合金镀层,抗电源噪声能力提升 40%,在智能手表等电源波动频繁的场景中,可避免电压起伏导致的频率抖动。无源晶振的稳定频率输出,保障电子设备正常运行。东莞SMD5032无源晶振生产

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鑫和顺搭建 “全温域动态校准平台”:将每颗晶振置于 - 40℃~125℃的温度箱中,以 5℃/min 的速率进行 10 次高低温循环,同步通过频率计数器实时监测输出频率,对偏差接近 5ppm 阈值的晶振,通过激光微调晶片电极面积进行补偿。实际应用中,该指标可满足极端温环境需求 —— 如汽车电子领域,车载 T-BOX(远程信息处理器)需在 - 40℃(冬季严寒)至 85℃(发动机舱高温)循环中稳定工作,5ppm 的频率偏差能保障 GPS 定位时序准确,避免因频率漂移导致的定位偏差;在工业冷链监控设备中,晶振在 - 30℃~60℃的仓库温度循环下,可确保传感器数据采样间隔稳定,避免因频率偏差导致的温湿度数据失真,为下游设备可靠运行筑牢温域稳定性防线。佛山SMD5032无源晶振价格无源晶振无需额外电源,简化电子设备电路设计。

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电子设备的正常运行高度依赖 “时序同步” 与 “信号基准”,而无源晶振的稳定频率输出,正是维系这两大关健需求的关键。其频率稳定性主要体现在 “低漂移” 与 “抗干扰” 两方面:依托石英晶体压电效应的机械振动特性,无源晶振频率漂移可控制在 ±5ppm~±50ppm(百万分之一)范围,远优于陶瓷谐振器等替代元件,且无电源模块引入的噪声干扰,能持续输出时钟信号,为设备各模块提供统一时序基准。在消费电子领域,稳定频率是关健功能正常的基础。例如智能手机处理器需 26MHz 晶振提供时钟信号,若频率漂移超过 10ppm,可能导致 CPU 指令执行时序错乱,出现 APP 卡顿、相机对焦延迟等问题;智能手表的计时功能依赖 32.768kHz 无源晶振,其每日频率误差只几秒,确保准确,避免因频率波动导致的时间偏差。

关于石英晶体振荡器:低功耗先锋,赋能便携未来在移动终端普及的时代,石英晶体振荡器作为功耗管理的重要环节,以其优异的能效表现,成为延长设备续航的关键因素。它通过优化电路设计与芯片工艺,在保持频率稳定的同时,将工作电流降至微安级别,明显降低系统功耗。无论是在智能手表中维持精细计时,还是在无线耳蜗中保障信号传输,石英晶体振荡器都能在有限的电池容量下实现更持久的工作。其快速启动特性也提升了用户体验,实现瞬间响应。我们公司专注于低功耗技术研发,产品功耗比行业平均水平低20%,并与多家机构获取认证。选择我们,就是选择节能、高效与续航,为您的便携式产品注入更长久的生命活力。无源晶振是无需额外电源即可驱动工作的晶体振荡器。

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关于石英晶体振荡器:稳定主要,铸就工业力量在工业4.0的智能浪潮中,石英晶体振荡器作为控制系统的“心脏”,以其强大的环境适应性,成为工业装备可靠运行的关键保障。它采用高质量晶片与特殊封装工艺,能够在-40℃至85℃的宽温范围内保持频率稳定,满足严苛工况需求。无论是在PLC控制器中协调产线节奏,还是在智能仪表中实现精确计量,石英晶体振荡器都能抵御温度波动与机械振动,确保系统长期稳定工作。其优越的长期老化特性进一步延长设备使用寿命,降低维护成本。我们公司引进全自动温补测试系统,建立完善的质量追溯体系,产品平均无故障工作时间远超行业标准。选择我们,就是选择耐久、稳定与可靠,为您的工业自动化系统注入坚如磐石的主要力量。无源晶振的高稳定性,使其适用于工业控制领域。SMD5032无源晶振批发

无源晶振依赖石英晶体压电效应,实现频率生成。东莞SMD5032无源晶振生产

鑫和顺科技围绕无源晶振抗干扰能力的提升,构建了 “结构优化 - 材料升级 - 场景化验证” 的全链条研发体系,针对性解决工业电磁辐射、消费电子电源噪声等干扰问题。在结构设计层面,其研发团队创新采用 “双层金属屏蔽封装” 技术 —— 在石英晶片外侧增加镍铜合金屏蔽层,同时优化封装内部填充物(选用低介电损耗的环氧树脂),既能隔绝外部电磁干扰(如工业环境中变频器产生的 10kHz-1MHz 电磁辐射),又能避免封装缝隙引入的干扰信号耦合至晶片,使晶振抗电磁干扰等级(EMC)提升至 Class B 标准,满足工业 PLC、车载电子等强干扰场景需求。东莞SMD5032无源晶振生产

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