IC封装药水基本参数
  • 品牌
  • 圣天迈
  • 纯度级别
  • 化学纯CP
  • 产品性状
  • 液态
IC封装药水企业商机

IC清洁剂水清洗技术是今后清洗技术的发展方向,须设置纯净水源和排放水处理车间。IC清洁剂以水作为清洗介质,并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。可以除去水溶剂和非极性污染物。其清洗工艺特点是:安全性好,不燃烧、不炸裂,基本无毒;清洗剂的配方组成自由度大,对极性与非极性污染物都容易清洗掉,清洗范围广;多重的清洗机理。水是极性很强的极性溶剂,除了溶解作用外,还有皂化、乳化、置换、分散等共同作用,使用超声比在有机溶剂中有效得多;作为一种天然溶剂,其价格比较低廉,来源普遍。IC封装药水的原材料是什么?南京IC清洁除胶剂制造商

一般情况下,我们都会使用浸泡金属的方式除锈,能达到除锈目的,同时,因为能完全覆盖整块工件,覆盖面均匀,能达到较好的除锈效果。浸泡式可以让IC除锈剂重复使用,可减少成本。使用IC除锈剂浸泡,待锈迹开始分解时,用毛刷于其上扫动,加快锈块脱落。然后,用清水冲洗干净,把残余的IC除锈剂冲走。我们一般面对的是既有油又有锈的工件,可以使用除油除锈二合一的产品,这样可以减少一道工序,缩短时间,节省成本。加工的工件要使用单独的摆放放置,以便干燥。苏州IC除胶清洗剂库存充足IC封装药水有机封闭剂:闪点高(110度),可水溶性,不易燃烧,使用安全,环保,无铬,无排放。

IC封装药液适当使用,可有效的减少生產中的不良品。使用时将脱胶剂倒入容器中,然后在脱胶剂中加一厘米厚水封面用于防火防挥发。将需去除膠层的零件完全浸泡于脱胶剂中,因膠层厚薄不同,约数分钟或几十分钟不等,膠层和粘接灌封胶料会自动全部脱除。脱除后用水冲洗干净即可。脱胶剂使用后可用过滤网将脱下的树脂滤净,可继续使用多次。涂刷对于大件不便浸泡的物件,可用毛刷涂于需脱除的膠層部件,几分钟或几十分钟后膠膜鼓起脱落后將其洗干净即可,对于厚膜的膠层可涂刷多次。

IC清洁剂在诸多的清洗工序中,只要其中某一工序达不到要求,则将前功尽弃,导致整批芯片的报废,所以可以毫不夸张地说,没有有效的清洗技术,便没有集成电路和超大规模集成电路的现在。传统清洗技术主要使用酸、碱、双氧水、甲苯、三氯乙烯、氟利昂等化学试剂,成本高,而且有毒,有腐蚀性,危害安全与健康并污染环境,特别是氟利昂等ODS物质研究破坏地球臭氧层,危及人类生态环境,是国际上限期禁止生产和使用的物质。多年来,国内外科学家就致力于研究无毒,无腐蚀性的清洗工艺,但尚未取得突破。IC封装药水环保,无铬,符合国家检测标准。

IC封装药液适用于金属表面,塑料表面,玻璃表面等的清洗和光亮,可以高效去除其表面的松香焊药,吸塑胶以及墙上粘贴的胶纸,并且有很好的光亮效果。对表面的深层顽固污渍的去除有很好的效果。可采用浸泡法和擦拭法进行除胶。浸泡十分钟~3小时后,取出工件,再用棉布或软毛刷将粘胶剥离擦除。由多种进口表面活性、缓蚀剂及其它助剂配制而成的水基清洗剂,针对去除切割工艺的胶粘合剂特别研制。具有除胶速度快,除胶彻底,工作温度低等优点。按比例稀释成工作液后,加热至40-60度,浸泡4-6分钟STM-C160除锈活化剂,单剂操作,配比浓度20-40%。江苏电子元件清洗剂厂家地址

IC封装药水微蚀均一性好,药剂稳定性良好。南京IC清洁除胶剂制造商

翻新工艺中可根据回收物情况不同设计多次清洗环节。在污染情况不是很严重的情况下,需在工艺设计清洗环节即可,去除自有污染物及翻新工艺污染物(如维修补焊、打磨、抛光工艺后的污染物残留)。如回收来的线路板或芯片污染严重,需根据污染物组成设计第1次粗洗,去除大部分污染物,以利于其他翻新工艺的顺利进行,然后在工艺设计精洗环节。清洗方法主要有手工刷洗、超声清洗、喷淋清洗、震荡清洗等,需根据企业实际情况进行选择。总体来讲,超声清洗的运行成本、清洁度、清洗效率等综合来比较优。南京IC清洁除胶剂制造商

与IC封装药水相关的**
与IC封装药水相关的标签
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责