面向先进封装Chiplet技术需求 ,国瑞热控**加热盘以高精度温控支撑芯片互联工艺。采用铝合金与陶瓷复合基材 ,加热面平面度误差小于0.02mm ,确保多芯片堆叠时受热均匀。内部采用微米级加热丝布线 ,实现1mm×1mm精细温控分区 ,温度调节范围覆盖室温至300℃ ,控温精度±0.3℃ ,适配混合键合、倒装焊等工艺环节。配备压力与温度协同控制系统 ,在键合过程中同步调节温度与压力参数 ,减少界面缺陷。与长电科技、通富微电等企业适配 ,支持2.5D/3D封装架构 ,为AI服务器等高算力场景提供高密度集成解决方案。模块化设计理念,维护更换简单快捷,大幅降低运维成本。宝山区刻蚀晶圆加热盘

面向深紫外光刻工艺对晶圆预处理的需求 ,国瑞热控配套加热盘以微米级温控助力图形精度提升。采用铝合金基体与石英玻璃复合结构 ,加热面平面度误差小于0.01mm ,确保晶圆与光刻掩膜紧密贴合。通过红外加热与接触式导热协同技术 ,升温速率达15℃/分钟 ,温度调节范围60℃-120℃ ,控温精度±0.3℃ ,适配光刻胶软烘、坚膜等预处理环节。表面经防反射涂层处理 ,减少深紫外光反射干扰 ,且具备快速冷却功能 ,从120℃降至室温*需8分钟 ,缩短工艺间隔。与上海微电子光刻机适配 ,使光刻图形线宽偏差控制在5nm以内 ,满足90nm至28nm制程的精密图形定义需求。松江区晶圆级陶瓷加热盘精密实验理想热源,控温精度高热分布均匀,确保实验结果准确可靠。

国瑞热控推出半导体加热盘专项维修服务,针对加热元件老化、温度均匀性下降等常见问题提供系统解决方案!服务流程涵盖外观检测、绝缘性能测试、温度场扫描等12项检测项目,精细定位故障点!采用原厂匹配的氮化铝陶瓷基材与加热元件,维修后的加热盘温度均匀性恢复至±1℃以内,使用寿命延长至新设备的80%以上!配备专业维修团队,可提供上门服务与设备现场调试,单台维修周期控制在7个工作日以内,大幅缩短生产线停机时间!建立维修档案与质保体系,维修后提供6个月质量保障,为企业降低设备更新成本,提升资产利用率!
国瑞热控依托10余年半导体加热盘研发经验 ,提供全流程定制化研发服务 ,满足客户特殊工艺需求。服务流程涵盖需求分析、方案设计、原型制作、性能测试、批量生产五大环节 ,可根据客户提供的工艺参数(温度范围、控温精度、尺寸规格、环境要求等) ,定制特殊材质(如高纯石墨、氮化硅陶瓷)、特殊结构(如多腔体集成、异形加热面)的加热盘。配备专业研发团队(含材料学、热力学、机械设计工程师) ,采用ANSYS温度场仿真软件优化设计方案 ,原型样品交付周期**短10个工作日 ,且提供3次**方案迭代。已为国内多家半导体设备厂商定制**加热盘 ,如为某企业开发的真空腔体集成加热盘 ,实现加热与匀气功能一体化 ,满足其特殊制程的空间限制需求。紧凑设计节省空间,输出热量强大均匀,受限环境理想选择。

国瑞热控薄膜沉积**加热盘以精细温控助力半导体涂层质量提升,采用铝合金基体与陶瓷覆层复合结构,表面粗糙度Ra控制在0.08μm以内,减少薄膜沉积过程中的界面缺陷!加热元件采用螺旋状分布设计,配合均温层优化,使加热面温度均匀性达±0.5℃,确保薄膜厚度偏差小于5%!设备支持温度阶梯式调节功能,可根据沉积材料特性设定多段温度曲线,适配氧化硅、氮化硅等不同薄膜的生长需求!工作温度范围覆盖100℃至500℃,升温速率12℃/分钟,且具备快速冷却通道,缩短工艺间隔时间!通过与拓荆科技、北方华创等设备厂商的联合调试,已实现与国产薄膜沉积设备的完美适配,为半导体器件的绝缘层、钝化层制备提供稳定加热环境!宽泛工作温度范围,满足低温烘烤到高温烧结不同需求。奉贤区陶瓷加热盘定制
热响应速度快,快速达温稳定,减少等待提升效率。宝山区刻蚀晶圆加热盘
国瑞热控光刻胶烘烤加热盘以微米级温控精度支撑光刻工艺 ,采用铝合金基体与陶瓷覆层复合结构 ,表面粗糙度Ra小于0.1μm ,减少光刻胶涂布缺陷。加热面划分6个**温控区域 ,通过仿真优化的加热元件布局 ,使温度均匀性达±0.5℃ ,避免烘烤过程中因温度差异导致的光刻胶膜厚不均。温度调节范围覆盖60℃至150℃ ,升温速率10℃/分钟 ,搭配无接触红外测温系统 ,实时监测晶圆表面温度并动态调节。设备兼容6英寸至12英寸光刻机配套需求 ,与ASML、尼康等设备的制程参数匹配 ,为光刻胶的软烘、坚膜等关键步骤提供稳定温控环境。宝山区刻蚀晶圆加热盘
无锡市国瑞热控科技有限公司是一家有着先进的发展理念,先进的管理经验,在发展过程中不断完善自己,要求自己,不断创新,时刻准备着迎接更多挑战的活力公司,在江苏省等地区的电工电气中汇聚了大量的人脉以及**,在业界也收获了很多良好的评价,这些都源自于自身的努力和大家共同进步的结果,这些评价对我们而言是比较好的前进动力,也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神,努力把公司发展战略推向一个新高度,在全体员工共同努力之下,全力拼搏将共同无锡市国瑞热控科技供应和您一起携手走向更好的未来,创造更有价值的产品,我们将以更好的状态,更认真的态度,更饱满的精力去创造,去拼搏,去努力,让我们一起更好更快的成长!
针对半导体湿法工艺中溶液温度控制需求 ,国瑞热控湿法**加热盘采用耐腐蚀不锈钢材质 ,经电解抛光与钝化处理 ,可耐受酸碱溶液长期浸泡无腐蚀。加热盘内置密封式加热元件 ,与溶液完全隔离 ,避免漏电风险 ,同时具备1500V/1min的电气强度 ,使用安全可靠。通过底部加热与侧面保温设计 ,使溶液温度均匀性控制在±1℃以内 ,温度调节范围覆盖25℃至100℃ ,满足湿法刻蚀、清洗等工艺的温度要求。配备高精度温度传感器 ,实时监测溶液温度 ,当温度超出设定范围时自动启动加热或冷却调节 ,确保化学反应平稳进行。设备适配不同规格的湿法工艺槽体 ,可根据槽体尺寸定制加热盘形状与功率 ,为半导体湿法工艺的稳...