企业商机
加热盘基本参数
  • 品牌
  • 无锡国瑞热控
  • 型号
  • 非标定制
  • 类型
  • 元素半导体材料,化合物半导体材料
  • 材质
  • 6061-T6,陶瓷,金属等
  • 产品名称
  • 晶圆加热盘
  • 产地
  • 江苏无锡
  • 厂家
  • 无锡国瑞热控
加热盘企业商机

在半导体离子注入工艺中,国瑞热控配套加热盘以稳定温控助力掺杂浓度精细控制!其采用耐高温合金基材,经真空退火处理消除内部应力,可在400℃高温下长期稳定运行而不变形!加热盘表面喷涂绝缘耐离子轰击涂层,避免电荷积累对注入精度的干扰,同时具备优良的导热性能,能快速将晶圆预热至设定温度并保持恒定!设备配备双路温度监测系统,分别监控加热元件与晶圆表面温度,当出现偏差时自动启动调节机制,温度控制精度达±1℃!适配不同型号离子注入机,通过标准化接口实现快速安装,为半导体掺杂工艺的稳定性与重复性提供有力支持!紧凑设计节省空间,输出热量强大均匀,受限环境理想选择。徐汇区高精度均温加热盘供应商

徐汇区高精度均温加热盘供应商,加热盘

国瑞热控依托10余年半导体加热盘研发经验,提供全流程定制化研发服务,满足客户特殊工艺需求!服务流程涵盖需求分析、方案设计、原型制作、性能测试、批量生产五大环节,可根据客户提供的工艺参数(温度范围、控温精度、尺寸规格、环境要求等),定制特殊材质(如高纯石墨、氮化硅陶瓷)、特殊结构(如多腔体集成、异形加热面)的加热盘!配备专业研发团队(含材料学、热力学、机械设计工程师),采用ANSYS温度场仿真软件优化设计方案,原型样品交付周期**短10个工作日,且提供3次**方案迭代!已为国内多家半导体设备厂商定制**加热盘,如为某企业开发的真空腔体集成加热盘,实现加热与匀气功能一体化,满足其特殊制程的空间限制需求!松江区半导体晶圆加热盘厂家特殊尺寸功率定制,快速响应需求,量身打造方案。

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国瑞热控氮化铝陶瓷加热盘以99.5%高纯氮化铝为基材,通过干压成型与1800℃高温烧结工艺制成,完美适配半导体高温工艺需求!其热导率可达220W/mK,热膨胀系数*4.03×10⁻⁶/℃,与硅晶圆热特性高度匹配,有效避免高温下因热应力导致的晶圆翘曲!内部嵌入钨制加热元件,经共烧工艺实现紧密结合,加热面温度均匀性控制在±1℃以内,工作温度上限提升至800℃,远超传统铝合金加热盘的450℃极限!表面经精密研磨抛光处理,平面度误差小于0.01mm,可耐受等离子体长期轰击无损伤,在晶圆退火、氧化等高温工艺中表现稳定,为国产替代提供高性能材质解决方案!

国瑞热控12英寸半导体加热盘专为先进制程量产需求设计,采用氮化铝陶瓷与高纯铜复合基材,通过多道精密研磨工艺,使加热面平面度误差控制在0.015mm以内,完美贴合大尺寸晶圆的均匀受热需求!内部采用分区式加热元件布局,划分8个**温控区域,配合高精度铂电阻传感器,实现±0.8℃的控温精度,满足7nm至14nm制程对温度均匀性的严苛要求!设备支持真空吸附与静电卡盘双重固定方式,适配不同类型的反应腔结构,升温速率达20℃/分钟,工作温度范围覆盖室温至600℃,可兼容PVD、CVD、刻蚀等多道关键工艺!通过与中芯国际、长江存储等企业的深度合作,已实现与国产12英寸晶圆生产线的无缝对接,为先进制程规模化生产提供稳定温控支撑!表面特殊处理工艺,耐腐蚀易清洁,适用于各种复杂工作环境。

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借鉴空间站“双波长激光加热”原理,国瑞热控开发半导体激光加热盘,适配极端高温材料制备!采用氮化铝陶瓷基体嵌入激光吸收层,表面可承受3000℃以上局部高温,配合半导体激光与二氧化碳激光协同加热,实现“表面强攻+内部渗透”的加热效果!加热区域直径可在10mm-200mm间调节,温度响应时间小于1秒,控温精度±1℃,支持脉冲式加热模式!设备配备红外测温与激光功率闭环控制系统,在钨合金、铌合金等耐热材料研发中应用,为航空航天等**领域提供极端环境模拟工具!宽泛工作温度范围,满足低温烘烤到高温烧结不同需求。中国香港加热盘定制

灵活功率配置可选,满足不同温度需求,应用范围广泛多样。徐汇区高精度均温加热盘供应商

针对半导体载板制造中的温控需求,国瑞热控**加热盘以高稳定性适配载板钻孔、电镀等工艺!采用不锈钢基材经硬化处理,表面硬度达HRC50以上,耐受载板加工过程中的机械冲击无变形!加热元件采用蛇形分布设计,加热面温度均匀性达±1℃,温度调节范围40℃-180℃,适配载板预加热、树脂固化等环节!配备真空吸附系统,可牢固固定不同尺寸载板(50mm×50mm至300mm×300mm),避免加工过程中位移导致的精度偏差!与深南电路、兴森快捷等载板厂商合作,支持BT树脂、玻璃纤维等不同材质载板加工,为Chiplet封装、扇出型封装提供高质量载板保障!徐汇区高精度均温加热盘供应商

无锡市国瑞热控科技有限公司是一家有着先进的发展理念,先进的管理经验,在发展过程中不断完善自己,要求自己,不断创新,时刻准备着迎接更多挑战的活力公司,在江苏省等地区的电工电气中汇聚了大量的人脉以及**,在业界也收获了很多良好的评价,这些都源自于自身的努力和大家共同进步的结果,这些评价对我们而言是比较好的前进动力,也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神,努力把公司发展战略推向一个新高度,在全体员工共同努力之下,全力拼搏将共同无锡市国瑞热控科技供应和您一起携手走向更好的未来,创造更有价值的产品,我们将以更好的状态,更认真的态度,更饱满的精力去创造,去拼搏,去努力,让我们一起更好更快的成长!

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无锡晶圆加热盘定制 2025-12-30

针对原子层沉积工艺对温度的严苛要求,国瑞热控ALD**加热盘采用多分区温控设计,通过仿真优化加热丝布局,确保表面温度分布均匀性符合精密制程标准!设备温度调节范围覆盖室温至600℃,升温速率可达25℃/分钟,搭配铂电阻传感器实现±0.1℃的控温精度,满足ALD工艺中前驱体吸附与反应的温度窗口需求!采用氮化铝陶瓷基底与密封结构,在真空环境下无挥发性物质释放,且能抵御反应腔体内腐蚀性气体侵蚀!适配8英寸至12英寸晶圆规格,通过标准化接口与拓荆、中微等厂商的ALD设备无缝兼容,为原子层沉积的高保形性薄膜制备提供保障!节能环保设计理念,热损失小效率高,助力绿色生产制造。无锡晶圆加热盘定制面向深紫外光刻工...

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