静安区陶瓷加热盘厂家

针对车载半导体高可靠性需求，国瑞热控测试加热盘适配 AEC-Q100 标准。采用**级铝合金基材，通过 - 55℃至 150℃高低温循环测试 5000 次无变形，加热面平整度误差小于 0.03mm。温度调节范围覆盖 - 40℃至 200℃，升降温速率达 30℃/ 分钟，可模拟车载芯片在极端环境下的工作状态。配备 100 组可编程温度曲线，支持持续 1000 小时老化测试，与比亚迪半导体、英飞凌等企业适配，通过温度冲击、湿热循环等可靠性验证，为新能源汽车电控系统提供质量保障。独特加热元件设计，热效率高节能环保，稳定安全。静安区陶瓷加热盘厂家

针对半导体载板制造中的温控需求，国瑞热控**加热盘以高稳定性适配载板钻孔、电镀等工艺。采用不锈钢基材经硬化处理，表面硬度达 HRC50 以上，耐受载板加工过程中的机械冲击无变形。加热元件采用蛇形分布设计，加热面温度均匀性达 ±1℃，温度调节范围 40℃-180℃，适配载板预加热、树脂固化等环节。配备真空吸附系统，可牢固固定不同尺寸载板（50mm×50mm 至 300mm×300mm），避免加工过程中位移导致的精度偏差。与深南电路、兴森快捷等载板厂商合作，支持 BT 树脂、玻璃纤维等不同材质载板加工，为 Chiplet 封装、扇出型封装提供高质量载板保障。北京晶圆级陶瓷加热盘生产厂家工业级耐用加热盘，耐腐蚀抗冲击，适应严苛工况，保障生产连续性。

国瑞热控12英寸半导体加热盘专为先进制程量产需求设计，采用氮化铝陶瓷与高纯铜复合基材，通过多道精密研磨工艺，使加热面平面度误差控制在0.015mm以内，完美贴合大尺寸晶圆的均匀受热需求！内部采用分区式加热元件布局，划分8个**温控区域，配合高精度铂电阻传感器，实现±0.8℃的控温精度，满足7nm至14nm制程对温度均匀性的严苛要求！设备支持真空吸附与静电卡盘双重固定方式，适配不同类型的反应腔结构，升温速率达20℃/分钟，工作温度范围覆盖室温至600℃，可兼容PVD、CVD、刻蚀等多道关键工艺！通过与中芯国际、长江存储等企业的深度合作，已实现与国产12英寸晶圆生产线的无缝对接，为先进制程规模化生产提供稳定温控支撑！

国瑞热控半导体测试用加热盘，专为芯片性能测试环节的温度环境模拟设计，可精细复现芯片工作时的温度条件！设备温度调节范围覆盖-40℃至150℃，支持快速升温和降温，速率分别达25℃/分钟和20℃/分钟，能模拟不同工况下的温度变化！加热盘表面采用柔性导热垫层，适配不同厚度的测试芯片，确保热量均匀传递至芯片表面，温度控制精度达±0.5℃！配备可编程温度控制系统，可预设多段温度曲线，满足长时间稳定性测试需求！设备运行时无电磁场干扰，避免对测试数据产生影响，同时具备过温、过流双重保护功能，为半导体芯片的性能验证与质量检测提供专业温度环境！热响应速度快，快速达温稳定，减少等待时间提升效率。

国瑞热控推出半导体加热盘**温度监控软件，实现加热过程的数字化管理与精细控制！软件具备实时温度显示功能，可通过图表直观呈现加热盘各区域温度变化曲线，支持多台加热盘同时监控，方便生产线集中管理！内置温度数据存储与导出功能，可自动记录加热过程中的温度参数，存储时间长达1年，便于工艺追溯与质量分析！具备温度异常报警功能，当加热盘温度超出设定范围或出现波动异常时，自动发出声光报警并记录异常信息，提醒操作人员及时处理！软件兼容Windows与Linux操作系统，通过以太网与加热盘控制系统连接，安装调试便捷，适配国瑞全系列半导体加热盘，为半导体生产线的智能化管理提供技术支持！高精度温控可达±1℃，满足半导体等严苛工艺需求。普陀区陶瓷加热盘厂家

低热容设计升温降温快，实现高效热循环，适合快速变温工艺。静安区陶瓷加热盘厂家

国瑞热控高真空半导体加热盘，专为半导体精密制造的真空环境设计，实现无污染加热解决方案！产品采用特殊密封结构与高纯材质制造，所有部件均经过真空除气处理，在10⁻⁵Pa高真空环境下无挥发性物质释放，避免污染晶圆表面！加热元件采用嵌入式设计，与基材紧密结合，热量传递损耗降低30%，热效率***提升！通过内部温度场模拟优化，加热面均温性达±1℃，适配光学器件镀膜、半导体晶圆加工等洁净度要求严苛的场景！设备可耐受反复升温降温循环，在-50℃至500℃温度区间内结构稳定，为高真空环境下的精密制造提供符合洁净标准的温控保障！静安区陶瓷加热盘厂家

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