企业商机
加热盘基本参数
  • 品牌
  • 无锡国瑞热控
  • 型号
  • 非标定制
  • 类型
  • 元素半导体材料,化合物半导体材料
  • 材质
  • 6061-T6,陶瓷,金属等
  • 产品名称
  • 晶圆加热盘
  • 产地
  • 江苏无锡
  • 厂家
  • 无锡国瑞热控
加热盘企业商机

国瑞热控光刻胶烘烤加热盘以微米级温控精度支撑光刻工艺,采用铝合金基体与陶瓷覆层复合结构,表面粗糙度 Ra 小于 0.1μm,减少光刻胶涂布缺陷。加热面划分 6 个**温控区域,通过仿真优化的加热元件布局,使温度均匀性达 ±0.5℃,避免烘烤过程中因温度差异导致的光刻胶膜厚不均。温度调节范围覆盖 60℃至 150℃,升温速率 10℃/ 分钟,搭配无接触红外测温系统,实时监测晶圆表面温度并动态调节。设备兼容 6 英寸至 12 英寸光刻机配套需求,与 ASML、尼康等设备的制程参数匹配,为光刻胶的软烘、坚膜等关键步骤提供稳定温控环境。高效稳定耐用三大优势,广泛应用于塑料封装材料合成等领域。南京高精度均温加热盘生产厂家

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针对晶圆清洗后的烘干环节,国瑞热控**加热盘以洁净高效的特性适配严苛需求。产品采用高纯不锈钢基材,表面经电解抛光与钝化处理,粗糙度 Ra 小于 0.2μm,减少水分子附着与杂质残留。加热面采用蜂窝状导热结构,使热量均匀分布,晶圆表面温度差控制在 ±2℃以内,避免因局部过热导致的晶圆翘曲。温度调节范围覆盖 50℃至 150℃,支持阶梯式升温程序,适配不同清洗液的烘干需求。设备整体采用无死角结构设计,清洁时*需用高纯酒精擦拭即可,符合半导体制造的高洁净标准,为清洗后晶圆的干燥质量与后续工艺衔接提供保障。安徽加热盘定制表面特殊处理,耐腐蚀易清洁,适用化学食品领域。

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国瑞热控 12 英寸半导体加热盘专为先进制程量产需求设计,采用氮化铝陶瓷与高纯铜复合基材,通过多道精密研磨工艺,使加热面平面度误差控制在 0.015mm 以内,完美贴合大尺寸晶圆的均匀受热需求。内部采用分区式加热元件布局,划分 8 个**温控区域,配合高精度铂电阻传感器,实现 ±0.8℃的控温精度,满足 7nm 至 14nm 制程对温度均匀性的严苛要求。设备支持真空吸附与静电卡盘双重固定方式,适配不同类型的反应腔结构,升温速率达 20℃/ 分钟,工作温度范围覆盖室温至 600℃,可兼容 PVD、CVD、刻蚀等多道关键工艺。通过与中芯国际、长江存储等企业的深度合作,已实现与国产 12 英寸晶圆生产线的无缝对接,为先进制程规模化生产提供稳定温控支撑。

面向半导体实验室研发场景,国瑞热控小型加热盘以高精度与灵活性成为科研得力助手。产品尺寸可定制至 10cm×10cm,适配小规格晶圆与实验样本的加热需求,温度调节范围覆盖室温至 500℃,**小调节精度达 1℃。采用陶瓷加热元件与铂电阻传感器组合,控温稳定性达 ±0.5℃,满足材料研发中对温度参数的精细控制。设备支持 USB 数据导出功能,可实时记录温度变化曲线,便于实验数据追溯与分析。整体采用便携式设计,重量* 1.5kg,且具备过热保护功能,当温度超过设定阈值时自动断电,为半导体新材料研发、工艺参数优化等实验工作提供可靠温控工具。精密温控系统加持,温度波动范围小,为科研实验提供可靠热源保障。

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针对半导体制造中的高真空工艺需求,国瑞热控开发**真空密封组件,确保加热盘在真空环境下稳定运行。组件采用氟橡胶与金属骨架复合结构,耐温范围覆盖 - 50℃至 200℃,可长期在 10⁻⁵Pa 真空环境下使用无泄漏。密封件与加热盘接口精细匹配,通过多道密封设计提升真空密封性,避免反应腔体内真空度下降影响工艺质量。组件安装过程简单,无需特殊工具,且具备良好的耐磨性与抗老化性能,使用寿命超 5000 次拆装循环。适配 CVD、PVD 等真空工艺用加热盘,与国产真空设备厂商的反应腔体兼容,为半导体制造中的高真空环境提供可靠密封保障,助力提升工艺稳定性与产品良率。多重安全保护设计,漏电过载超温防护,构建安全工作环境。宝山区晶圆加热盘厂家

高效电热转换效率,降低运营成本,实现绿色生产目标。南京高精度均温加热盘生产厂家

国瑞热控高真空半导体加热盘,专为半导体精密制造的真空环境设计,实现无污染加热解决方案。产品采用特殊密封结构与高纯材质制造,所有部件均经过真空除气处理,在 10⁻⁵Pa 高真空环境下无挥发性物质释放,避免污染晶圆表面。加热元件采用嵌入式设计,与基材紧密结合,热量传递损耗降低 30%,热效率***提升。通过内部温度场模拟优化,加热面均温性达 ±1℃,适配光学器件镀膜、半导体晶圆加工等洁净度要求严苛的场景。设备可耐受反复升温降温循环,在 - 50℃至 500℃温度区间内结构稳定,为高真空环境下的精密制造提供符合洁净标准的温控保障。南京高精度均温加热盘生产厂家

无锡市国瑞热控科技有限公司是一家有着先进的发展理念,先进的管理经验,在发展过程中不断完善自己,要求自己,不断创新,时刻准备着迎接更多挑战的活力公司,在江苏省等地区的电工电气中汇聚了大量的人脉以及**,在业界也收获了很多良好的评价,这些都源自于自身的努力和大家共同进步的结果,这些评价对我们而言是比较好的前进动力,也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神,努力把公司发展战略推向一个新高度,在全体员工共同努力之下,全力拼搏将共同无锡市国瑞热控科技供应和您一起携手走向更好的未来,创造更有价值的产品,我们将以更好的状态,更认真的态度,更饱满的精力去创造,去拼搏,去努力,让我们一起更好更快的成长!

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针对原子层沉积工艺对温度的严苛要求,国瑞热控ALD**加热盘采用多分区温控设计,通过仿真优化加热丝布局,确保表面温度分布均匀性符合精密制程标准!设备温度调节范围覆盖室温至600℃,升温速率可达25℃/分钟,搭配铂电阻传感器实现±0.1℃的控温精度,满足ALD工艺中前驱体吸附与反应的温度窗口需求!采用氮化铝陶瓷基底与密封结构,在真空环境下无挥发性物质释放,且能抵御反应腔体内腐蚀性气体侵蚀!适配8英寸至12英寸晶圆规格,通过标准化接口与拓荆、中微等厂商的ALD设备无缝兼容,为原子层沉积的高保形性薄膜制备提供保障!节能环保设计理念,热损失小效率高,助力绿色生产制造。无锡晶圆加热盘定制面向深紫外光刻工...

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