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点胶针头企业商机

在使用点胶机的过程中,如果遇到潮湿的天气,过大的雨水流动会影响点胶机的运行。如何判断点胶机受潮?首先在点胶机点胶之前对点胶设备进行各方面的问题排查,如果点胶机所在的环境跟之前的一样,点胶机开封后检验包装内的湿度显示卡,如果点胶机的湿度卡上的温度大于20%,这就表明点胶机已经受潮!点胶机受潮怎么处理?其中**简单**快速的方法就是使用电热鼓风干燥箱对受潮的点胶机进行烘烤,烘烤温度控制在125℃左右,烘烤时间为10—20个小时。在点胶机使用的过程中,有一种出现频率较高的事件,而知通常发生在点胶机使用基本结束时:点胶机打胶刚刚完成,就撤走接胶装置,如果是三轴,四轴点胶机,或移动平台,那么胶水会滴得到处都是。污染机器工作台面,工作区域等。这种滴胶现象到底是什么原因产生的呢? 首先要看点胶机胶水中是否有气泡, 如果胶水中有气泡,气体的可压缩性大,打胶过程中,气体被压缩,打胶完成,压力释放,表现出来,就是胶水滴坠,直至压力平衡,或者胶管内完全无胶,滴胶停止。其次要检查一下点胶机的胶阀,胶阀密封磨损严重,也会出现胶水留不净的现象。点胶胶阀与混合管连接得不够紧密,也是出现这种现象的原因之一。瞬间胶:对水性瞬间胶使用安全式活塞及 Teflon 内衬金属点胶针头,对浓稠性瞬间胶;点胶针头 0.1mm

点胶作为LED行业的**工序,一直是LED行业的难点。影响点胶机点胶效果的主要原因有针头大小、针头与工作面之间的距离、点胶量的大小、胶水的粘度、点胶压力、固化温度曲线、胶水温度、胶水中的气泡以及需要特殊设定的流体等等。那么,要如何让高速点胶机的点胶效果更好呢?

自动点胶机针头的选择应根据产品大小和胶点的直径来选择,通常情况下,自动点胶机点胶针头大小应为胶点大小的一半,点胶机针头太大会造成胶水溢出,影响点胶精度。而点胶压力太大会造成胶水溢出现象,压力太小会出现漏点或者点胶断断续续的情况,因此达不到产品所要求的点胶工艺,使得产品合格率低下,工作效率低下。


龙华点胶针头0.1mmPP挠性点胶针头:PP挠性点胶针头可以有效的防治针头刮伤面板;

人工点胶的诸多缺点使得自动点胶机在产线的应用从局部需要到现在的不可或缺,也侧面反映了自动点胶机在各生产产线的渗透和优势所在,自动点胶机在规避人工点胶工序的同时也大幅度的提升了点胶产线的生产效率和良品合格率,这也是现如今自动化点胶设备在产线应用越来越多的主要原因。大型点胶机也被称为非标点胶机,整个规格对于600*600*100,一般厂家都没有预先生产的机器,主要是根据行业要求,才进行生产,因为豆浆机有大有小,所以使用大型灌胶机能够更加符合应用需求,还能够搭载机械臂,全程不需要使用到人工辅助生产,只要监控工业点胶机数据(data)是否正确即可。

随着热熔胶点胶机工艺在手机点胶行业多年来的投入使用,热熔胶自动加热点胶工艺已经相当成熟,虽然说有的大型生产产线采购的是定制流水线热熔胶点胶设备,但是台式点胶设备在热熔胶点胶工艺的应用仍然较多,这是为什么呢?首先台式点胶机的小巧灵便性,台式点胶设备的设计使得它自身对于操作空间要求较小,可以快速的投入使用,同时设备本身的重量也相对轻一些,可以灵活的调整点胶工位。 其次台式点胶机搭配人工操作的便捷性,当热熔胶点胶工艺的点胶程序设定完成后,可以进行批量点胶操作,台式点胶机相对的在程序设计和点胶控制等方面是很便捷的,可以根据不同的产品快速设定好程序然后进行生产。**关键的还是价格,台式点胶机具备超高的性价比,而且一些大的生产产线在准备投入使用定制型热熔胶点胶机前都会采用台式点胶机进行热熔胶点胶工艺的测试评估,这一步也是必不可少的,所以说台式点胶机在热熔胶点胶生产线上仍然是受欢迎的。较长时间浓胶——斜式针头,较大压力;

下面先为广大用户介绍有哪几种针头:

1、精密全不锈钢针头:规格从15G-25G

2、精密全不锈钢双针头:规格从15G-25G

3、塑胶座精密点胶针头:规格从14G-34G

4、全塑胶斜式点胶针头:规格从14G-27G

5、铁氟龙针头:规格15G 18G 20G 25G

6、pp绕性针头系列:规格14G 15G 18G 20G 22G 25G

以上针头也被用于不同的粘度的胶水,如果您是刚学点胶那么就开始学会慢慢调节,针头选择从小至大,点胶速度由快至慢,压力调节由小至大。相对于流动性较好的胶水,可从小针头开始选择,然后压力慢慢增加,速度由快到慢。特别是在调机过程中首先就要设备机械参考点,这样可以防止操作员因失误而把坐标弄错。只要用开始设定好的参考原点,用针头对准那个原参考点就OK了,而后可直接开机启动运行 精密全不锈钢双针头:规格从15G-25G;福田不锈钢点胶针头

相对于流动性较好的胶水,可从小针头开始选择,然后压力慢慢增加,速度由快到慢。点胶针头 0.1mm

机械喷射器则以一种独特的方式工作,将流体以相对较低的压力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1mPa,像液晶之类的低黏度材料压力在0.01mPa左右。机械喷射器通过运动在流体中产生压力,将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于,在喷嘴位置可以获得很高的局部压力,这样可以喷射那些黏度很高的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而,在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时,如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂以及液晶,机械点胶喷射器得到了很好的应用。点胶针头 0.1mm

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