企业商机
闸阀基本参数
  • 品牌
  • 微泰
  • 型号
  • ZF001
  • 材质
  • 不锈钢,铝合金,合金钢
  • 驱动方式
  • 气动,手动,电子
  • 连接形式
  • 法兰
  • 压力环境
  • 高压,低压
  • 工作温度区间
  • ≤ 200 °C
  • 适用介质
  • 水,蒸汽,氮气,空气
  • 外形
  • 中型
  • 流动方向
  • 双向
  • 类型(通道位置)
  • 二通式,直动式,直通式,先导式
  • 加工定制
  • 密封形式
  • 软密封型
  • 压力环境类型
  • 超高压阀(PN>100.0MPa),真空阀(PN<0.1MPa)
  • 标准
  • 日标,美标
闸阀企业商机

微泰半导体闸阀与其他类型闸阀相比,具有以下一些优势:1. 高精度控制:能更精确地调节流体流量。2. 适应半导体环境:对温度、真空等条件有更好的适应性。3. 低颗粒产生:减少对晶圆等的污染。4. 长寿命和可靠性:确保稳定运行,减少维护成本。5. 多功能应用:可适用于多种半导体工艺设备。微泰半导体闸阀被广泛应用于 Evaporation(蒸发)、Sputtering(溅射)、Diamond growth by MW-PACVD(通过 MW-PACVD 生长金刚石)、PECV、PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)、Coating(涂层)、Etch(蚀刻)、Diffusion(扩散)、CVD(化学气相沉积)等设备上,可替代 HVA 闸阀、VA T闸阀。该闸阀由上海安宇泰环保科技有限公司提供。真空闸阀是真空系统中用于控制气体进出真空室的机械装置。扩散闸阀楔式闸阀

闸阀

微泰半导体闸阀具有诸多特点:其阀门驱动部分的所有滚子和轴承都经过精心防护处理,形成屏蔽和保护环(Shield Blocker 和 Protection Ring),通过三重预防方式有效切断粉末(Powder),从而延长阀门驱动及使用寿命。该闸阀采用的三重预防驱动方式中的 Shield 功能,能够出色地防止气体和粉末侵入阀体内部,同时具备三重保护驱动保护环,可延长 GV 寿命的 Shield 方法,并已供应给海外半导体 T 公司、M 公司和 I 公司的 Utility 设备。此外,挡板与阀体之间的距离小于 1mm,能够强力阻挡内部粉末和气体的流入,屏蔽挡板采用 1.5t AL 材料制成,充分考虑了其复原力,并通过 Viton 粉末热压工艺制成。而三重保护保护环的主要功能则包括:AL 材料的重量减轻和保护环内部照明的改善、保护环内部流速的增加以及三元环的应用确保了驱动性能的提升。扩散闸阀楔式闸阀闸阀(gate valve)是一个启闭件闸板,闸板的运动方向与流体方向相垂直,闸阀只能作全开和全关。

扩散闸阀楔式闸阀,闸阀

半导体主加工设备腔内精确压力控制的解决方案,真空插板阀品牌—微泰。控制系统阀门是安装在半导体• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备中的主要阀门。控制系统阀门起到调节腔内压力的作用,通过控制系统自动调节闸板的开启和关闭。精确控制腔内压力的阀门分为三类:控制系统闸阀、蝶阀、多定位闸阀。控制系统和蝶阀使用步进电机操作,而多定位闸阀、多位置闸阀使用气动控制操作。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。

微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀Heating gate valve,加热插板阀,加热闸阀,加热器的加热温度为180-200度(可通过控制器设置温度)-规格:适用双金属(达到200度时,断电后温度下降后重新启动),应用于去除粉末/气体设备。微泰,加热闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD• PECV• PVD• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。加热闸阀规格如下:驱动方式:手动或气动、法兰尺寸:1.5英寸~ 12英寸、法兰类型:ISO、JIS、ASA、CF、连接方式:焊接波纹管、阀门密封:氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封:氟橡胶O型圈、响应时间:≤ 2 sec、操作压力范围:1.5˝ ~ 6˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar,8˝ ~ 12˝ : 1×10-10 mbar to 1200 mbar 、开始时的压差:≤ 30 mbar、闸门的差动压力:1.5˝ ~ 6˝ : ≤ 1400 mbar / 8˝ ~ 12 ≤ 1200 mbar、泄漏率:< 1×10 -10 Mbar/秒、维护前可用次数:200,000次、、安装位置:任意、操作压力(N2):4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。闸阀高度大,启闭时间长。闸板的启闭行程较大,升降是通过螺杆进行的。

扩散闸阀楔式闸阀,闸阀

微泰,铝闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。期特点是*不论什么工艺的设备都可以使用*由半永久性陶瓷球和弹簧组成*应用:隔离泵。铝闸阀规格如下:驱动方式:手动、法兰尺寸:1.5英寸~ 10英寸、阀体:AL6061 (Anodizing)、机械装置:AL6061 (Anodizing)、阀门:O型圈(VITON)、真空密封:O型圈(VITON)、响应时间≤ 3 sec、驱动器:气缸、操作泄漏率< 1×10-10 mbar ℓ/sec、压力范围:< 1×10-10 mbar ℓ/sec、开始时的压差:≤ 30 mbar、初次维护前可用次数100,000次、阀体温度≤ 120 °执行机构温度≤ 60 °C、安装位置:任意、操作压力(N2):4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。可替代VAT阀门。闸阀启闭时较省力。是与截止阀相比而言,因为无论是开或闭,闸板运动方向均与介质流动方向相垂直。超真空闸阀三星半导体

闸阀的结构紧凑,阀门刚性好,通道流畅,流阻数小,密封面采用不锈钢和硬质合金,使用寿命长。扩散闸阀楔式闸阀

微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀,三重防护闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。有-屏蔽闸阀:防止气体和粉末进入阀内的隔离阀,-三重防护闸阀:屏蔽1和2+保护环的3重隔离系统,还有步进电机闸阀和铝闸阀,屏蔽门阀:产品范围:2.5~12英寸•高压/超高压都可用•维护前可用次数:25万次•响应时间:0.2秒~3秒;三级预防闸阀,三重防护闸阀:产品范围:4~10英寸•高压/超高压都可用•维护前可用次数:25万次•包括屏蔽功能;步进电机闸阀:产品范围:2.5~10英寸•高压/超高压都可用•维护前可用次数:25万次•包括屏蔽功能;步进电机闸阀;铝闸阀:产品范围:2.5~12英寸•高压气动•维护前可用次数:10万次•响应时间:0.2秒~3秒;有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩,可替代HVA闸阀、VAT闸阀。上海安宇泰环保科技有限公司。扩散闸阀楔式闸阀

闸阀产品展示
  • 扩散闸阀楔式闸阀,闸阀
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