微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀,气动多位置闸阀,气动多定位闸阀,多定位插板阀,Pneumatic Multi Position 其特点是1,全开和关闭位置使用带有位置发射器的气动电磁阀进行控制;2,所有位置控制都由控制器进行操作。1)控制类型-全开:高速闸门全开操作-全闭:高速闸门全闭操作-位置(POS.)控制:将闸门移动到设定的位置值;2)操作时间-完全打开↔完全关闭:<2秒(取决于速度控制器设置)-位置(POS。)控制: 0%↔100%工作,<MAX18秒(偏差: < ±0.5%)。微泰气动多位置闸阀,气动多定位闸阀,多定位插板阀,Pneumatic Multi Position,有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。闸阀的结构紧凑,阀门刚性好,通道流畅,流阻数小,密封面采用不锈钢和硬质合金,使用寿命长。超高压闸阀UMC

微泰,大闸阀、大型闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。可替代VAT闸阀。微泰大闸阀、大型闸阀其特点是*陶瓷球机构产生的低颗粒*使用维修配件工具包易于维护*应用:用于研发和工业的隔离阀。大闸阀、大型闸阀规格如下:驱动方式:气动、法兰尺寸(内径):16˝ ~ 30˝、 法兰型:ISO、JIS、ASA 、馈通:Viton O-Rin、阀门密封:氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封:氟橡胶O型圈、响应时间:可调节、工作压力范围:1×10-8 mbar to 1000 mbar 、维护前可用次数:10,000 ~ 100,000次、开启时压差 ≤ 30 mba、泄漏率 < 1×10 -9 mbar ℓ/sec、阀体温度≤ 150 °、机构温度≤ 80 °C、烤炉温度≤ 150 °C、材料:阀体(不锈钢304或316L)/驱动器(铝6061阳极氧化)、安装位置:任意、操作压力(N2):6~ 8 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩,上海安宇泰环保科技有限公司。 金属闸阀手动阀真空闸阀通过使用滑动闸门机构来控制气体的通过。

微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀,铝闸阀(AL Gate Valve)-产品范围:1.5英寸~10英寸-12英寸可生产的产品尺寸,阀体材料:铝、气动、紧凑设计、重量轻。闸门,阀盖密封:Viton O-Ring使用次数:100000次,易于维护,低颗粒(陶瓷球机构)。- Body Material : Aluminum - Pneumatic - Compact Design- Light of weight - Gate, Bonnet Seal : Viton O-Ring - Cycles until first service : 100,000 - Easy Maintenance - Low Particle (Ceramic Ball Mechanism),微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩,可替代HVA闸阀、VAT闸阀。
微泰,加热闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。可替代VAT闸阀。其特点是*使用加热套或内部加热器加热*加热控制器*应用:去除粉末/气体设备。加热闸阀规格如下:驱动方式:手动或气动、法兰尺寸:1.5英寸~ 12英寸、法兰类型:ISO、JIS、ASA、CF、连接方式:焊接波纹管、阀门密封:氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封:氟橡胶O型圈、响应时间:≤ 2 sec、操作压力范围:1.5˝ ~ 6˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar,8˝ ~ 12˝ : 1×10-10 mbar to 1200 mbar 、开始时的压差:≤ 30 mbar、闸门的差动压力:1.5˝ ~ 6˝ : ≤ 1400 mbar / 8˝ ~ 12 ≤ 1200 mbar、泄漏率:< 1×10 -10 Mbar/秒、维护前可用次数:200,000次、阀体温度≤ 200 °、机构温度≤ 80 °C、烤炉温度≤ 200 °C、材料:阀体(不锈钢304)/驱动器(铝6061阳极氧化)、安装位置:任意、操作压力(N2):4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。金属阀体衬里高压阀门主要有衬胶阀门、衬氟阀门、衬铅阀门、衬塑阀门、衬搪瓷阀门。

微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀,晶圆输送阀Transfer Valve,传输阀、转换阀、输送阀、转移阀是安装在半导体PVDCVD设备工艺模块和工艺室之间的阀门系统。采用L型输送阀L-motion防止产生微粒(Particle),无需从设备上拆卸阀门,即可更换闸门和O形圈。大量采用缸套运动导轨Liner (motion guide),实现高精度、高耐用性.微泰晶圆输送阀L型输送阀L-motion,Transfer Valve,传输阀、转换阀、输送阀、转移阀Butterfly Valve有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。闸阀启闭时较省力。是与截止阀相比而言,因为无论是开或闭,闸板运动方向均与介质流动方向相垂直。大型闸阀气动阀
微泰,高压闸阀能应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD。超高压闸阀UMC
微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀,步进电机插板阀Stepper Motor Gate Valve,-产品范围:2.5“~10”-压力控制-使用步进电机Stepper Motor GV,- Product Range : 2.5” ~ 10”- Pressure Controlled- Using Stepper Motor,用步进电机/控制器操作阀门-通过步进电机/控制器精确控制阀门的压力-根据产品的不同,控制器可以安装在客户需要的地方,微泰,步进电机插板阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。微泰步进电机插板阀Stepper Motor Gate Valve有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。超高压闸阀UMC