金华金属硬度检测显微硬度计压痕

显微硬度计通常用于测量金属表面材料或薄层(如电镀层和氮化层)中各种相的硬度。该值可用莫氏硬度HM、维氏硬度HV或努普硬度HK表示。在测定过程中，样品被研磨和抛光成明亮的平面，该平面被腐蚀以暴露微结构，然后在显微硬度计下进行测试和观察。显微硬度计应在0℃±8℃的温度范围内工作，湿度应保持在70%的范围内。严禁在滴水或多尘的环境中使用，显微硬度计尤其是在腐蚀性气体和辐射环境中。显微硬度计应固定在固定位置，不适合频繁运输或携带。显微硬度计方便、快捷、直观、为节省客户操作时间。金华金属硬度检测显微硬度计压痕

显微硬度计免拆卸。硬度计的测量精度，是由许多精细部件的准确合作完成的，这种合作对错专业人员难以掌握的。因此，除压头、砧座的替换外，其他部件不得自行拆卸，否则或许形成仪器失准或部件损坏，返厂修理时，将失掉保修资历。防进尘。防止仪器内部进入灰尘、铁屑、油泥等杂质，会形成仪器配件的运行不畅，显微硬度计保持硬度分析仪的洁净清洁。硬度计厂家提醒您硬度计的日常维护可以延长使用寿命，硬度计属于精密仪器，一但维护不当可能会影响仪器精度和性能。盐城烧结金属材料显微硬度计测试方法显微硬度计是实验室质检部门和计量机构进行质量控制和材料研究必不可少的测试仪器。

显微硬度计的主要用途:显微硬度试验主要用于材料研究和科学试验方面小负荷显微硬度试验主要用于测试小型精密零件的硬度，表面硬化层硬度和有效硬化层深度，镀层的表面硬度，薄片材料和细线材的硬度，刀刃附近的硬度，显微硬度计牙科材料的硬度等，由于试验力很小，压痕也很小，试样外观和使用性能都可以不受影响。显微维氏硬主要用于金属学和金相学研究。用于测定金属组织中各组成相的硬度，用于研究难熔化合物脆性等。显微硬度计还用于极小或极薄零件的测试，零件厚度可薄至3μm。

显微硬度计的主要用途:显微硬度计应用于测定微小、薄形试件、表面渗镀层等试件的显微硬度和测定玻璃、陶瓷、玛瑙、人造宝石等较脆而又硬的材料的努氏硬度，是科研机构、工厂及质监部门进行材料研究和检测的理想硬度测试仪器。适用范围：热处理、碳化、淬火硬化层，表面覆层，钢，有色金属和微小及薄形零件等。配备努氏压头后能测定玻璃、陶瓷、玛瑙、人造宝石等较脆而又硬材料的努氏硬度。显微硬度计还用于极小或极薄零件的测试，零件厚度可薄至3μm。显微硬度计主要用于较大的样品，希望硬度测试能反映材料的宏观性能。

显微硬度计的正确使用：负荷的选择。为确切得到被测对象的真实硬度，必须选择恰当负荷。选择负荷应考虑几个原则：在测定薄片或表面层硬度时，要根据压头压入深度和试件或表面层厚度选择负荷。因为一般试件或表面层厚度是知道的，而显微硬度计被测部位硬度或硬度范围也应是可知道的，基于压头压入试样时挤压应力在深度上涉及范围接近于压入深度的10倍，为避免底层硬度的影响，压头压入深度应小于试件或表面层的十分之一。对试样剖面测定硬度时，应根据压痕对角线长度和剖面宽度选择负荷。基于压头压入试样时产生的挤压应力区域大可从压痕中心扩展到4倍对角线的距离。为避免相邻区域不同硬度或空间对被测部位硬度影响，所以压痕中心离开边缘的距离应不小于压痕对角线长度的2.5倍，即压痕对角线长度为试件或表面层剖面宽度的五分之一。显微硬度计接旋转变荷手轮装置,即可自动读取实验力。金华金属硬度检测显微硬度计压痕

显微硬度计试样的表面状态：被评定试样的表面状态直接影响测试结果的可靠性。金华金属硬度检测显微硬度计压痕

显微硬度计使用时常见的几个问题，显微硬度测试仪通过使用自重来产生力。与洛氏硬度计不同，这些轻载装置将静重直接堆叠在压头顶部。这消除了放大误差和许多其他负面因素，例如刀刃和悬挂重物。其他单元利用螺旋驱动器施加力，并使用称重传感器来控制施加的力量。这些类型有其自身的可重复性和耐久性问题。通常，显微硬度计这些力施加系统是稳健的。然而，压头冲程的问题会产生错误的负荷。对于大多数机器，负载应用以两种速度完成-“快速”使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加负载。压头的“行程”通常设有测量装置。一旦设置了“压头测试表面”距离，高功率物镜会聚焦在测试表面上。在测量表面深度或只是试图在特定位置准确地放置印模时，压头与物镜的对齐是至关重要的。虽然硬度值的精度不受该误差的影响，但如果操作者测量有效的箱深，则距样品边缘的距离可能是错误的，并终导致错误的测量。而且，如果操作者试图在特定的颗粒上或在薄涂层的中心上进行印模，则未对准可能使得即使不是不可能的话也难以实现。通常显微硬度计用样品敲击压头或物镜会导致这种不对准，因此在装载样品或旋转转盘时必须小心。金华金属硬度检测显微硬度计压痕

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