等离子清洗机基本参数
  • 品牌
  • 达因特,晟鼎精密
  • 型号
  • SPA-5800
  • 用途
  • 工业用,医用,3c行业、显示行业、玻璃行业、新能源行业、汽车行业
  • 加工定制
  • 清洗方式
  • 等离子表面活化
  • 电源
  • 25-40KHz
  • 功率
  • 500-1000W
  • 外形尺寸
  • 580*480*150
  • 重量
  • 12
  • 产地
  • 广东东莞
  • 厂家
  • 晟鼎精密
等离子清洗机企业商机

plasma等离子清洗机原理将产品放入反应腔体内部,启动设备,真空泵将开始抽气,腔体内部气压下降,同时维持放应真空度;启动等离子发生器,腔体内部电极间生产高压交变电场,工艺气体放应生成等离子体;等离子体与物体表面污染物碰撞、反应,生产挥发性物质,被真空泵抽走,从而达到清洁活化的目标。

plasma等离子清洗机优势:1、反应过程无需水参与,避免湿法工艺处理后,需要干燥处理的麻烦;2、无需湿法工艺处理后,废水、废弃溶剂的处理,降低了成本;3、表面处理效果强,清洗的同时还能表面活化改性,提高粘合力;4、处理过程短,整个过程反应高效快捷,解决表面处理难题; 通过等离子表面活化改善其润湿性,可改善塑料表面上用油墨进行涂漆或印刷的力度。上海真空等离子清洗机厂家推荐

等离子清洗机

真空等离子清洗机在表面处理领域具有以下优势和特点:高效清洗:等离子体产生的活性物质具有较高的能量和化学活性,能够快速、彻底地清洗材料表面,去除污染物和沉积物。无介质清洗:凭借真空环境和等离子体的物理效应,真空等离子清洗机可以在无需使用溶剂、液体或固体介质的情况下进行清洗,避免了对环境和材料的二次污染。可选择性清洗:通过调节工艺参数和气体种类,可以实现对不同材料的定制化清洗,避免对材料性能的损害。表面改性:除了清洗功能,真空等离子清洗机还可以通过调节处理条件,实现对材料表面的改性,如增加粘接性、提高耐磨性和防氧化性等。自动化操作:现代真空等离子清洗机配备了先进的自动化控制系统,可以实现参数设定、处理过程监控和数据记录等功能,提高工作效率和稳定性。浙江真空等离子清洗机技术指导等离子清洗机作为一种先进的表面处理设备,具有广泛的应用领域和前景。

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等离子清洗机的技术优势:1.高效清洗能力其利用高能等离子体和化学反应原理,能够有效去除各种表面污染物,包括油污、氧化层、有机物等。其高效的清洗能力使其在半导体制造、光伏产业等领域得到广泛应用。2.非接触清洗相比传统的机械清洗方式,等离子清洗机采用非接触方式进行清洗,避免了因接触而造成的二次污染,同时可以清洗到难以触及的细小部位,确保清洁效果的全面性和均匀性。3.环保节能它在清洗过程中无需使用大量水资源,且清洗液中无需添加有害化学物质,减少了对环境的污染。同时,其高效的清洗能力也减少了清洗时间和能耗,符合当今绿色制造的发展趋势。4.多功能性除了清洗外,还具有表面改性、精细加工等功能,可以满足不同行业对表面处理的多样化需求,提高了设备的利用率和经济效益。

等离子清洗机的表面清洗功能:表面清洗顾名思义就是把产品表面洗干净,一些精密电子产品的表面有我们肉眼看不到的有机物污染物,这些有机物会直接影响产品后序使用的可靠性和安全性。比如我们使用的各种电子设备里面都有连接线路的主板。主板是由导电的铜箔加环氧树脂和胶附合而成的,附好的主板要连接电路,就要在主板上钻一些线路微孔再镀铜,微孔中间会残留一些胶渣,因为有胶渣镀铜后会出现剥落现象,就算当时没有剥落,在使用过程中也会因温度过高而剥落出现短路,所以这些胶渣必须清理干净,普通水性清洗设备是无法清洗彻底的,就需要使用等离子清洗机来进行表面清洁的。等离子体表面处理机也叫等离子清洗机、等离子表面处理机、plasma清洗机。

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等离子体清洗机操作说明如下1.准备工作:确认清洗物品的尺寸和材质,选择合适的清洗工艺和参数,检查清洗机的电源、气源、水源等是否正常。2.开机:按下电源开关,等待清洗机初始化完成。3.调节参数:根据清洗物品的材质和尺寸,设置清洗机的工艺参数,包括清洗时间、功率、气体流量等。4.放置清洗物品:将待清洗物品放置在清洗机内,注意不要堆叠或挤压,以免影响清洗效果。5.启动清洗:按下清洗开始按钮,等待清洗过程完成。6.清洗结束:清洗完成后,按下停止按钮,等待清洗机内的气体排放完毕。7.取出清洗物品:打开清洗机门,将清洗好的物品取出,并进行检查。8.关机:关闭清洗机电源开关,关闭气源和水源,清理清洗机内部,准备下一次清洗。全自动等离子表面处理机结合了自动化优势,可以搭载生产线进行工作,带来稳定持续的处理效果。福建低温等离子清洗机品牌

在使用等离子清洗机的时候,我们也需要注意一些事项,以确保其正常运行和使用效果。上海真空等离子清洗机厂家推荐

等离子清洗机在大规模集成电路和分立器件行业中的应用在大规模集成电路和分立器件行业中,等离子体清洗一般应用于以下几个关键步骤中:1、去胶,用氧的等离子体对硅片进行处理,去除光刻胶;2、金属化前器件衬底的等离子体清洗;3、混合电路粘片前的等离子体清洗;4、键合前的等离子体清洗;5、金属化陶瓷管封帽前的等离子体清洗。例如,在一个COB基板上,在SMT元件粘接好后进行IC芯片的引线键合。在表面安装元件粘接后,会有大量的助焊剂污染物和水残余,而为了在PCB基板上可靠地进行引线键合,这些必须去除。上海真空等离子清洗机厂家推荐

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