等离子清洗机基本参数
  • 品牌
  • 达因特,晟鼎精密
  • 型号
  • SPA-5800
  • 用途
  • 工业用,医用,3c行业、显示行业、玻璃行业、新能源行业、汽车行业
  • 加工定制
  • 清洗方式
  • 等离子表面活化
  • 电源
  • 25-40KHz
  • 功率
  • 500-1000W
  • 外形尺寸
  • 580*480*150
  • 重量
  • 12
  • 产地
  • 广东东莞
  • 厂家
  • 晟鼎精密
等离子清洗机企业商机

汽车外饰件由各种材料组成:从定制的金属坯件到SMC复合材料和玻璃纤维增强塑料(GFRP)再到复合塑料。这些原材料具有极为不同的表面性质。利用等离子体预处理可以取得稳定的材料结合和具有牢固粘接力的高质量面层。具体应用如下:在对由 PP/EPDM 复合物制成的保险杠进行喷漆之前的表面活化;对由 SMC 制成的翼子板进行等离子表面处理;嵌装玻璃之前对陶瓷涂层进行等离子体超精细清洗;对铝制框架进行等离子体超精细清洗以便对玻璃天窗进行防水粘接。等离子清洗机活化可确保对塑料、金属、纺织品、玻璃、再生材料和复合材料进行特别有效的表面改性。江西半导体封装等离子清洗机设备

等离子清洗机

全球等离子清洗机市场呈现出稳步增长的趋势。根据市场研究机构的统计和预测,未来几年内,全球等离子清洗机市场将继续保持快速增长,年复合增长率将达到较高水平。在地区层面,中国市场作为亚太地区发展潜力比较大的国家之一,其等离子清洗机市场规模不断扩大,预计未来几年内将实现快速增长。在市场竞争方面,全球范围内已有多家企业具备生产实力,市场竞争日益激烈。然而,随着技术的不断升级和创新,以及应用领域的不断拓展,等离子清洗机市场仍具有巨大的发展潜力。未来,随着工业化、信息化、智能化的深入发展,等离子清洗机将更加广地应用于各个领域,为制造业的精密清洗和表面处理带来性的变化。同时,随着环保意识的不断提高和绿色生产理念的深入人心,等离子清洗机作为一种绿色环保的表面处理技术,其市场前景将更加广阔。江西半导体封装等离子清洗机设备大气等离子清洗机,适用于各种平面材料清洗,在动力电池领域,可搭配旋转头使用。

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什么是等离子体?等离子体(plasma)是由自由电子和带电离子为主要成分的物资状态。被称为物资的第四态。如何产生等离子体?通常我们接触到的等离子有三种方式:高温(燃烧)、高压(闪电)或者高频、高压源(等离子电源)下产生。等离子体在处理固体物质的时候,会有固体物质发生两种发应:物理反应、化学反应。物理反应:活性粒子轰击待清洗表面,使污染物脱离表面被带走。化学反应:大气中的氧气等离子的活性基团可以和处理物表面的有机物反应产生二氧化碳和水,达到深度清洁作用。

汽车储物盒在做静电植绒时,通常会在基材上胶前加上一层底涂,以使胶水与储物盒的粘接性更好。采用等离子体表面处理技术来替代上胶前的上底涂工艺,不仅可以活化表面提高粘接力,而且还能降低成本,工艺更加环保。为确保汽车车灯的长期使用寿命,必须对它们进行有效保护,防止水分进入。所以在车灯内胶条(凹槽深20mm)粘接工艺前可使用大气射流等离子进行表面活化,提高胶水的黏附性能,从而确保车灯的可靠粘接和长期密封。在汽车挡风玻璃上面印刷油墨或粘接物件,为取得必要的粘结力,通常会用化学底涂方式来处理表面,这些底涂层含有易挥发的溶剂,一定程度上在以后车辆的使用中会散发出来。使用等离子处理可以对玻璃表面进行活化处理,提高粘接性和可靠性,而且更加环保。等离子清洗机可以有效地去除LCD屏幕制造过程中的各种污染物。

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片式真空等离子清洗机针对半导体行业,DB/WB工艺、RDL工艺、Molding工艺、FlipChip(FC)倒装工艺等,能够大幅提高其表面润湿性,保证后续工艺质量,从而提高封装工艺的可靠性。设备优势:1.一体式电极板结构设计,等离子体密度高,均匀性好,处理效果佳2.双工位处理平台,四轨道同时上料,有效提升产能3.可兼容多种弹匣尺寸,可自动调节宽度,提升效率并具备弹匣有无或装满报警提示功能4.工控系统控制,一键式操作,自动化程度高。行业应用:1.金属键合前处理:去除金属焊盘上的有机污染物,提高焊接工艺的强度和可靠性2.LED行业:点银胶、固晶、引线键合前、LED封装等工序中可提高粘和强度,减少气泡,提高发光率3.PCB/FPC行业:金属键合前、塑封前、底部填充前处理、光刻胶去除、基板表面活化、镀膜,去除静电及有机污染物在线式等离子清洗机的清洗速度比传统清洗方法快。其清洗过程中,不需要预热和冷却,可以直接进行清洗。江苏在线式等离子清洗机厂家供应

等离子清洗机可以增强样品的粘附性、浸润性和可靠性等,不同的工艺会使用不同的气体。江西半导体封装等离子清洗机设备

芯片在引线框架基板上粘贴后,要经过高温使之固化。如果芯片表面存在污染物,就会影响引线与芯片及基板间的焊接效果,使键合不完全或粘附性差、强度低。在WB工艺前使用等离子处理,可以显著提高其表面附着力,从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性,提升WB工艺质量。在FlipChip(FC)倒装工艺中,将称为“焊球(SolderBall)”的小凸块附着在芯片焊盘上。其次,将芯片顶面朝下放置在基板上,完成芯片与基板的连接后,通常需要在在芯片与基板之间使用填充胶进行加固,以提高倒装工艺的稳定性。通过等离子清洗可以改善芯片和基板表面润湿性,提高其表面附着力,进而影响底部填充胶的流动性,使填充胶可以更好地与基板和芯片粘结,从而达到加固的目的,提高倒装工艺可靠性。江西半导体封装等离子清洗机设备

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