Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂已在FKM乳液聚合中,实现了对PFOA的替现出良好的乳液稳定性及乳化效果。经过5年的市场验证,已经证明,使用Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂聚合所得的FKM,在拉伸强度,断裂伸长率等多项指标超过使用PFOA时的指标,并在综合成本(即更低的单价和更低的添加量)上更具经济优势。相较于PFOA,Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂具有更低的临界胶束浓度,在相同添加量的条件下,聚合的反应速率更快更高效。国内PCTFE乳液聚合需要的PFOA替代品生产厂家联系成都晨光博达新材料股份有限公司。江苏PCTFE乳液聚合需要的PFOA替代品生产商
Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂聚合而得的FKM的耐高温性能是目前弹性体中比较好的。26-41氟胶在250℃下可长期使用,300℃下短期使用;246氟胶耐热比26-41还好。在300℃×100h空气热老化后的26-41的物性与300℃×100h热空气老化后246型的性能相当,其扯断伸长率可保持在100%左右,硬度90~95度。246型在350℃热空气老化16h之后保持良好弹性,在400℃热空气老化110min之后保持良好弹性,在400℃热空气老化110min之后,伸长率上升约1/2~1/3,强度下降1/2左右,仍保持良好的弹性。国内FEP乳液聚合需要的PFOA替代品生产厂家内蒙古PFOA替代品生产厂家联系成都晨光博达新材料股份有限公司。
Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂为阴离子型,在水及极性溶剂中有较好溶解性。本产品即使在很低浓度下,也能有效降低水溶液的表面张力,是一种良好的润湿剂。另外,Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂在各种化学环境下性能稳定,在水性及酸性体系中有一定发泡能力,与其它表面活性剂混用时能显示良好协同效应。因其具有较低Pka值,故可应用于所有PH范围的水性体系。但由于该产品含羧酸基团,因此Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂不宜应用在含有多价阳离子的硬水体系。
Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂聚合而得的FKM一般具有较高的拉伸强度和硬度,但弹性较差。26型氟橡胶一般配合的强力在10~20MPa之间,扯断伸长率在150~350%之间,抗撕裂强度在3~4kN/m之间。23型氟橡胶强力在15.0~25MPa之间,伸长率在200%~600%,抗撕裂强度在2~7KN/m之间。一般地,氟橡胶在高温下的压缩长久变形大,如从150℃下的同等时间的压缩长久变形来看,丁和氯丁橡胶均比26型氟胶要大,26型氟橡胶在200℃×24h下的压缩变形相当于丁橡胶在150℃×24h的压缩变形。国内流平剂用的PFOA替代品生产厂家联系成都晨光博达新材料股份有限公司。
高频传输技术是5G无线通信的关键技术之一,它能够增加频段资源的可利用率,增强5G无线通信技术对于网络发展的技术需求。而要实现高频传输,就必须使用低介电常数、低介质损耗的功能性材料,5G对低介电材料的介电常数要求在2.8~3.2之间。低介电常数材料主要用于5G手机的天线材料、线路板材料、盖板材料和壳体材料。Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂聚合的PTFE作为目前有机材料中介电常数比较低的材料之一,在5G通信领域广泛应用。高频传输技术是5G无线通信的关键技术之一,它能够增加频段资源的可利用率,增强5G无线通信技术对于网络发展的技术需求。而要实现高频传输,就必须使用低介电常数、低介质损耗的功能性材料,5G对低介电材料的介电常数要求在2.8~3.2之间。低介电常数材料主要用于5G手机的天线材料、线路板材料、盖板材料和壳体材料。Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂聚合的PTFE作为目前有机材料中介电常数比较低的材料之一,在5G通信领域广泛应用。FKM乳液聚合需要的PFOA替代品生产厂家联系成都晨光博达新材料股份有限公司。国内FKM乳液聚合需要的全氟聚醚羧酸供应商
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基于Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂聚合的PTFE高频覆铜板的PCB应用在射频模块上,而手机天线的特殊构造使得其更适合采用基于LCP的挠性覆铜板。在5G高频通信下,5G手机的主板采用基于PTFE高频覆铜板的PCB来减少信号的损失。手机天线为了保证性能,需要制成3D的拱形结构,因此天线都采用可以弯折的柔性印制电路(FPC)。但由于PTFE的热膨胀系数高,与铜箔的粘结强度低,限制了其直接作为高频FPC基材,故手机天线选用介电常数和介质损耗系数稍大一点的LCP材料。江苏PCTFE乳液聚合需要的PFOA替代品生产商