企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

消费电子领域的折叠屏手机,因内部结构复杂、空间紧凑,主板上的处理器、射频芯片等元件在工作时产生的热量易堆积,传统导热硅脂不在薄胶层下导热效率低,还可能因渗油污染屏幕驱动元件,影响屏幕显示效果。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)能有效解决这一问题,其低渗油特性可防止油脂渗出污染屏幕相关元件,保障折叠屏手机的显示稳定性;0.27mm的薄胶层特性可适配手机内部狭小空间,紧密填充芯片与散热结构间的间隙;12.0 W/m·K的高导热率能快速导出芯片热量,避免手机因高温出现卡顿、屏幕闪烁等问题,为折叠屏手机的性能与可靠性提供散热保障。消费电子厂商通过使用12W导热凝胶,可缩短产品从研发到上市的周期。湖北光通信用12W导热凝胶

12W导热凝胶

电子设备内部元件与散热结构间的间隙往往不规则,传统导热垫片因硬度较高、可塑性差,难以完全填充这些间隙,易形成空气层。空气导热率极低,会大幅增加热阻,导致散热效率下降,这是众多电子设备厂商面临的共性问题。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)具有良好的流动性与可塑性,能紧密贴合元件与散热结构表面,即使是微小的凹凸间隙也能完全填充,有效消除空气层以降低热阻。其0.49 ℃·cm²/W的低热阻,能明显提升热传导效率,避免因间隙填充不佳导致的散热问题,保障电子设备在高负载运行时的稳定性。湖北光通信用12W导热凝胶惠州市帕克威乐可提供12W导热凝胶的应用方案,帮助客户优化散热设计。

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在客户使用12W导热凝胶(型号TS 500-X2)过程中,若出现复杂技术问题,帕克威乐提供上门售后支持服务,快速解决客户难题。部分客户因设备结构特殊或生产工艺复杂,通过远程指导难以解决问题,此时技术人员可在48小时内抵达客户现场,排查问题根源——如涂胶设备参数不当导致的涂胶不均、固化环境波动影响的固化效果等,并提供针对性解决方案;同时协助客户优化生产工艺,提升12W导热凝胶的散热效果与使用效率。例如某5G基站设备厂在使用中出现导热凝胶与散热结构贴合不佳的问题,技术人员现场调整涂胶压力与路径后,贴合度提升至95%以上,散热效果明显改善。

惠州作为珠三角重要的电子制造业基地,聚集了一批消费电子、汽车电子配套企业,这些企业对导热材料的可靠性、成本适配性有明确要求。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)在惠州市场的推广中,重点贴合当地企业的生产需求。其低挥发(D4~D10<100ppm)、低渗油特性,可满足惠州消费电子企业对产品长期使用稳定性的要求,避免因导热材料问题导致终端产品售后率上升;而100℃下30min的固化条件,与惠州多数电子企业现有的烘干设备适配,无需额外投入改造产线,降低企业的生产改造成本。同时,帕克威乐在惠州博罗县设有生产基地,可实现就近供货,缩短交货周期,减少惠州客户的库存压力。此外,针对惠州部分企业的小批量试产需求,12W导热凝胶支持小容量订单,帮助企业在产品研发阶段快速验证散热方案,为后续批量生产奠定基础。在5G基站的高密度部署中,12W导热凝胶能保障每个模块的散热效率。

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12W导热凝胶(型号TS 500-X2)在技术上实现了性能与工艺的良好平衡,既保证重要散热性能,又兼顾生产适配性。从材料研发角度,通过优化配方重要单体与合成工艺,在提升导热率至12.0 W/m·K的同时,控制挥发物与渗油风险,解决传统导热材料性能难以兼顾的问题;从生产应用角度,其固化条件与高挤出率,能适配多数电子设备企业的现有生产线,无需企业对工艺进行大幅调整。同时UL94-V0阻燃等级,也满足电子设备对安全性能的标准,这种性能与工艺的平衡,让产品既能满足客户对散热的高要求,又能降低客户的生产适配成本,在市场竞争中具有明显优势。帕克威乐新材料的12W导热凝胶(TS 500-X2)可高效解决5G基站射频模块散热问题。山东精密设备用12W导热凝胶散热解决方案

12W导热凝胶的导热率达12.0 W/m·K,可快速传递消费电子CPU的热量。湖北光通信用12W导热凝胶

电子设备内部元件与散热结构间的间隙往往因加工精度、装配误差呈现不规则形态,传统导热垫片因硬度较高、可塑性差,难以完全填充这些间隙,易形成空气层。而空气的导热率极低(约0.023 W/m·K),会大幅增加热阻,导致散热效率下降,这是众多电子设备厂商面临的共性散热难题。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)具有优异的流动性与可塑性,在接触压力作用下能紧密贴合元件与散热结构的表面,即使是微米级的凹凸间隙也能完全填充,有效消除空气层,降低热阻。其0.49 ℃·cm²/W的低热阻特性进一步提升热传导效率,例如在光通信模块中,激光器与散热座间存在细微的表面不平整,使用12W导热凝胶后,热阻较传统垫片降低30%以上,激光器工作温度明显下降,有效避免了因热阻过高导致的光信号衰减问题。湖北光通信用12W导热凝胶

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