企业商机
可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

车载通讯模块是汽车智能网联功能的关键组件,需在-40℃至85℃的宽温车载环境下稳定运行,同时承受车辆行驶过程中的持续震动,传统导热材料要么在低温下易脆裂、高温下易软化,要么无法抵抗震动导致导热界面脱落,影响通讯稳定性。可固型单组份导热凝胶TS500系列通过优异的环境适应性与结构稳定性,解决了车载场景的散热难题:其固化后形成的导热结构在-40℃至120℃范围内性能稳定,无脆裂或软化现象,能适应车载环境的温度波动;同时,固化后的凝胶具备一定的弹性与粘接强度,能抵抗车辆行驶中的震动冲击,确保导热界面长期紧密贴合,不出现脱落或缝隙。此外,该凝胶的低渗油(D4-D10<100ppm)特性,可避免油分渗出污染车载通讯模块内的精密电路,确保模块的信号传输精度。对于汽车电子厂商而言,选择该凝胶可靠提升车载通讯模块的环境适应性与运行稳定性,助力汽车智能网联功能的可靠实现。可固型单组份导热凝胶TS500系列低挥发,确保AI设备内部元器件稳定工作。安徽快速固化可固型单组份导热凝胶电子散热

可固型单组份导热凝胶

各地地区半导体封装产业技术当先,聚焦于高精尖芯片的精密封装,对导热材料的适配性、洁净度与工艺兼容性提出很高要求,传统导热材料易出现溢胶、污染芯片引脚等问题。可固型单组份导热凝胶TS500系列深度适配各地半导体封装需求:流体状态能精确填充芯片与基板之间的微小间隙,形成完整导热通路,在20psi压力下可精确控制厚度在60-160μm,避免溢胶污染引脚;低渗油、低挥发特性符合半导体封装对洁净度的严苛标准,不会影响芯片的电学性能。同时,该凝胶115g/min的高挤出速率(TS500-B4型号)可匹配半导体封装的高速量产产线,30min@100℃的短固化时间能缩短封装周期,而灵活的固化条件也可适配不同封装工艺的温度要求,成为各地半导体封装企业提升产品性能与量产效率的重要材料。中国台湾电源模块散热可固型单组份导热凝胶芯片热管理可固型单组份导热凝胶低挥发特性,适配光通信模块长期稳定运行的导热需求。

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电子设备生产过程中,传统导热材料如导热垫片的安装需依赖人工对位,除了效率低下,还易因安装偏差导致散热不良;而部分导热胶则存在渗油问题,可能污染周边精密元件,增加产品不良率。可固型单组份导热凝胶TS500系列从工艺适配与性能稳定两方面解决这些痛点:单组份形态无需混合,可直接通过自动化点胶设备涂覆,配合115g/min的高挤出速率(TS500-B4型号),大幅提升生产效率,减少人工干预带来的误差;其低渗油(D4-D10<100ppm)特性,从源头杜绝了导热材料因渗油对芯片、电容等元件的腐蚀风险,降低后期维护成本。此外,该凝胶灵活的固化条件(30min@100℃或60min@100℃),可根据厂商的产线节拍灵活调整,无需额外改造加热设备,进一步降低了导入门槛,尤其适合对生产效率与产品良率要求严苛的电子制造场景。

海南热带海洋性气候导致户外电子设备(如海岛通信基站、海洋监测设备)长期面临高温、高湿、高盐雾的侵蚀,传统导热材料易因潮湿、盐雾出现老化、腐蚀,影响散热效果与设备安全。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对海南气候特点优化设计:固化后的导热结构具备良好的耐湿热、抗盐雾性能,在高温高湿环境下无开裂、老化现象,能长期保持稳定导热效率;低渗油、低挥发特性可避免材料析出物与盐雾结合,腐蚀设备内部精密元件,确保设备在海洋环境中的洁净度。其UL94V-0的阻燃级别与高导热系数,既能满足户外设备的安全要求,又能快速导出元件热量,适配海南海岛通信、海洋监测等场景的特殊需求,为热带地区户外电子设备提供可靠的散热与防护解决方案。可固型单组份导热凝胶凭借高导热系数,可靠解决5G设备的散热焦虑。

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某匿名工业机器人头部企业在扩大产能过程中,面临伺服电机控制模块散热不稳定的难题:传统导热垫片因设备高频震动导致贴合松动,散热效率下降,使电机运行温度过高,直接影响机器人作业精度。引入可固型单组份导热凝胶TS500系列后,该问题得到彻底解决:凝胶加热固化后与电机控制芯片、散热壳体形成紧密粘接,即使在机器人高频震动作业中,导热界面仍保持完好,无松动脱落现象;TS500-80型号低至0.36℃・cm²/W的热阻,能快速导出电机运行产生的热量,将控制模块温度稳定在70℃以下,作业精度提升15%。同时,该凝胶115g/min的高挤出速率适配企业自动化产线,无需调整现有流程即可快速导入,量产良率从92%提升至98%,充分验证了其在工业机器人领域的应用可靠性。帕克威乐可固型单组份导热凝胶需加热固化,固化后粘接导热效果好。四川半导体芯片可固型单组份导热凝胶样品试用

可固型单组份导热凝胶60-160μm厚度覆盖,完美适配不同电子设备的间隙需求。安徽快速固化可固型单组份导热凝胶电子散热

电子设备尤其是涉及电力传输、信号处理的产品,其内部导热材料的阻燃性能直接关系到设备运行的安全性,若材料阻燃级别不达标,在高温或短路情况下可能引发火灾风险,造成严重损失。可固型单组份导热凝胶TS500系列通过严格的阻燃测试,达到UL94V-0级别,这意味着该凝胶在垂直燃烧测试中,火焰能在10秒内自行熄灭,且无滴落物引燃下方棉絮,完全符合电子设备的安全标准。在5G基站、光模块、储能逆变器等对安全要求较高的场景中,该凝胶除了能通过卓效导热确保设备关键元件的稳定运行,还能凭借优异的阻燃性能,为设备构建额外的安全防线,降低因散热不良或意外短路引发的火灾隐患。对于设备厂商而言,选择该凝胶可同时满足散热与安全双重需求,无需额外搭配阻燃材料,简化了材料选型与装配流程。安徽快速固化可固型单组份导热凝胶电子散热

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