企业商机
可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

海南热带海洋性气候导致户外电子设备(如海岛通信基站、海洋监测设备)长期面临高温、高湿、高盐雾的侵蚀,传统导热材料易因潮湿、盐雾出现老化、腐蚀,影响散热效果与设备安全。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对海南气候特点优化设计:固化后的导热结构具备良好的耐湿热、抗盐雾性能,在高温高湿环境下无开裂、老化现象,能长期保持稳定导热效率;低渗油、低挥发特性可避免材料析出物与盐雾结合,腐蚀设备内部精密元件,确保设备在海洋环境中的洁净度。其UL94V-0的阻燃级别与高导热系数,既能满足户外设备的安全要求,又能快速导出元件热量,适配海南海岛通信、海洋监测等场景的特殊需求,为热带地区户外电子设备提供可靠的散热与防护解决方案。帕克威乐可固型单组份导热凝胶含高挤出速率型号,助力设备批量生产。江苏消费电子可固型单组份导热凝胶样品试用

可固型单组份导热凝胶

电子元件微型化是当前电子行业的关键发展趋势,芯片尺寸持续缩小、功率密度不断提升,传统导热材料因体积大、适配性差,难以满足微型元件的散热需求。可固型单组份导热凝胶TS500系列紧跟元件微型化趋势,展现出精确的适配能力:在20psi压力下可实现60-160μm的超薄厚度覆盖,能轻松适配微型芯片的狭小安装空间,不会占用额外体积,契合电子设备小型化的设计理念;流体状态的特性使其能填充微型元件表面的微小缝隙,形成完整的导热通路,避免因缝隙导致的散热死角;单组份形态与高挤出速率,适配微型元件的精密点胶需求,可通过高精度点胶设备实现精确涂覆,不会出现溢胶污染周边元件的情况,为电子行业向“更小、更精、更强”发展提供了关键导热支撑。中国台湾定制化可固型单组份导热凝胶半导体散热可固型单组份导热凝胶赋能5G基站AAU设备,以高导热性化解持续运行散热压力。

江苏消费电子可固型单组份导热凝胶样品试用,可固型单组份导热凝胶

安防监控设备多部署于户外或无人值守场景,需24小时连续运行,其摄像头模组、夜视红外模块的散热稳定性直接影响成像质量与设备寿命,同时需抵御风雨、灰尘等环境侵蚀。可固型单组份导热凝胶TS500系列解决安防监控设备的散热痛点:高导热系数能快速导出红外模块工作产生的热量,避免高温导致的夜视距离缩短、成像模糊;固化后的导热结构具备良好的密封性与耐环境性,能阻挡灰尘、水汽侵入,保护内部精密元件。其低渗油特性可防止油分渗出腐蚀镜头或电路,UL94V-0的阻燃级别提升设备安全性能,单组份使用便捷的特点适配监控设备的规模化生产。对于长期运行的安防设备而言,该凝胶长期导热性能稳定,衰减率低,能减少设备维护频率,降低运维成本,为安防监控系统的持续可靠运行提供确保。

我国北方冬季低温环境下,户外电子设备(如户外监控、通讯基站)的散热材料易因低温脆裂,导致导热界面断裂,影响设备正常运行。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对低温环境进行了专项优化:固化后的导热结构在低温环境下仍保持良好的柔韧性,无脆裂、脱落现象,能紧密贴合元件表面,确保导热通路畅通;即使在低温启动时,凝胶固化后的结构稳定性也不受影响,可快速传导设备启动瞬间产生的热量,避免低温下元件因热冲击损坏。同时,该凝胶的固化条件在低温环境下仍可灵活调整,配合设备自带的加热系统即可完成固化,无需额外增加保温设备,为北方户外电子设备厂商解决了冬季散热的关键痛点。可固型单组份导热凝胶针对光通信模块设计,导热与固化性能高度适配。

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工业生产中,不同行业、不同产线的节拍差异较大,导热材料若固化条件固定,可能导致厂商需调整现有产线流程以适配材料,增加额外的时间与成本投入。可固型单组份导热凝胶TS500系列在固化设计上充分考虑了工艺灵活性,提供30min@100℃或60min@100℃等多种固化条件,厂商可根据自身产线的加热设备能力与生产节奏,选择适配的固化参数:对于追求快速量产的消费电子产线,可选择30min的短固化时间,确保生产效率;对于需要多道工序衔接的通讯设备产线,则可采用60min的固化时间,为后续工序预留充足操作空间。这种灵活的固化特性,无需厂商对现有产线进行大规模改造,只通过微调加热环节即可快速导入,同时配合该凝胶单组份使用便捷、高挤出速率的优势,进一步提升了产线的兼容性与生产稳定性,满足不同行业的多样化制造需求。可固型单组份导热凝胶低渗油(D4-D10<100ppm),确保消费电子内部洁净度。湖南低挥发低渗油可固型单组份导热凝胶性能参数

可固型单组份导热凝胶TS500-B4卓效挤出,降低电子设备装配的时间与人力成本。江苏消费电子可固型单组份导热凝胶样品试用

江苏苏州作为消费电子精密制造的产业高地,聚集了大量笔记本电脑、智能穿戴设备企业,这些产品在追求极其轻薄设计的同时,对内部微型电子元件的散热效率与装配精度提出了很高要求。可固型单组份导热凝胶TS500系列深度适配苏州消费电子产业的制造需求:其在20psi压力下60-160μm的灵活厚度覆盖,能紧密贴合微型芯片的不规则表面,解决了传统导热垫片因厚度固定无法适配复杂结构的痛点;加热固化后形成的稳定导热结构,彻底杜绝了传统导热硅脂长期使用后的挥发、渗油问题,明显提升产品使用寿命。对于苏州本地厂商的自动化产线而言,该凝胶单组份无需混合的特性,配合115g/min的高挤出速率,可大幅缩短装配周期,而UL94V-0的阻燃级别也能顺利满足消费电子产品的安全认证标准,成为苏州消费电子产业向“精密化、高精尖化”转型的重要材料支撑。江苏消费电子可固型单组份导热凝胶样品试用

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