企业商机
低温环氧胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • 5101-17
  • 产品名称
  • 低温环氧胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 环氧树脂
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低温快固化,固化收缩率低,常温可操作时间长
  • 用途
  • 摄像头模组、智能穿戴、充电器、其他热敏感元件或零件
  • 粘度
  • 5000
  • 剪切强度
  • 8
  • 产地
  • 广东惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料有限公司
  • 触变指数
  • 4.0
  • 固化条件
  • 60℃@120s
低温环氧胶企业商机

随着电子设备组装向小型化、集成化方向发展,微小型元件的粘接成为行业面临的重要挑战,低温环氧胶凭借精确的性能设计,成为适配这一趋势的理想选择。现代电子设备如智能手表、微小型摄像头等,内部元件越来越小,结构越来越紧凑,对粘接剂的施胶精度、固化温度和粘接强度都提出了更高要求。低温环氧胶28000cps的粘度适合微小型点胶设备操作,能实现微小剂量的精确涂布,避免胶体过多造成浪费或污染;60℃的低温固化条件不会对微小型热敏感元件造成损伤,120秒的急速固化则适配了集成化生产的顺利需求。同时,其固化收缩率低、剪切强度高的特点,能确保微小型元件在狭小的空间内实现牢固粘接,即便在设备使用过程中受到振动、冲击等外力影响,也能保持结构稳定。低温环氧胶的这些特性,完美契合了电子设备组装小型化的发展趋势,为行业技术升级提供了关键支撑。工业传感器组装中,低温环氧胶可避免高温影响检测精度。陕西国产替代低温环氧胶TDS手册

低温环氧胶

针对不同行业客户的个性化需求,低温环氧胶(型号EP 5101-17)推出了定制化研发的合作模式,为企业提供精确适配的粘接解决方案。电子制造行业细分领域众多,不同客户的产品结构、基材类型、生产工艺都存在差异,通用型胶粘剂往往难以完全满足需求。基于这一现状,作为研发与制造商,我们会与客户建立深度沟通机制,首先多维度了解客户的具体应用场景,包括粘接基材的种类、使用环境要求、生产流水线的工艺参数、产品的性能指标等关键信息。随后,技术团队会根据这些需求,对低温环氧胶的配方进行针对性调整,比如优化粘度以适配客户的点胶设备,调整常温操作时间以匹配其生产节拍,或者增强特定基材的粘接兼容性。在合作过程中,还会提供全程技术支持,从样品调试、小批量试产到批量生产,安排专业技术人员跟踪指导,及时解决使用过程中出现的问题。这种定制化合作模式,既保证了低温环氧胶与客户生产需求的高度契合,又能帮助客户优化生产流程,提升产品竞争力。江西手机用低温环氧胶TDS手册精密仪器内部粘接,低温环氧胶确保设备运行的稳定性。

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柔性电路板(FPC)作为电子产品小型化、轻量化的关键部件,多维度应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等产品中,其粘接工艺对胶粘剂的柔韧性、低温适应性和粘接稳定性要求极高。柔性电路板材质特殊,耐热性较差,传统环氧胶固化温度过高容易导致板材变形、线路损坏,而普通粘接材料又难以提供足够的粘接强度和柔韧性,影响产品的使用寿命。低温环氧胶针对柔性电路板的粘接需求,展现出独特的适配优势。它采用单组份热固化改良型环氧树脂配方,固化温度只为60℃,不会对柔性电路板的基材和线路造成损伤,确保了板材的柔韧性和电气性能。120秒的急速固化能力,能够急速完成粘接固定,提升生产效率。低温环氧胶(型号EP 5101-17)的剪切强度达到8MPa,足以满足柔性电路板在装配和使用过程中的粘接强度需求,固化收缩率低的特点则避免了因收缩导致的板材变形或线路断裂。其对柔性电路板常用的基材如聚酰亚胺、聚酯等塑料的良好粘接性,进一步扩大了应用范围,成为柔性电路板生产中不可或缺的关键粘接材料。

智能穿戴设备凭借便携性和多功能性,成为消费电子市场的热门品类,其产品设计朝着小型化、轻量化方向不断升级,对内部元件的粘接工艺提出了更高要求。智能穿戴设备内部空间紧凑,元件布局密集,且多数关键部件为热敏感型,传统粘接材料要么固化温度过高,要么操作时间过短,难以适配生产需求。低温环氧胶作为针对性解决方案,展现出独特的适配优势。它具备常温可操作时间长的特性,让操作人员有充足时间完成精密布局和粘接定位,避免因操作仓促导致的粘接偏差。同时,60℃的低温固化条件不会对智能穿戴设备中的传感器、电池等敏感元件造成损伤,固化收缩率低的特点则能保证粘接后产品结构的稳定性,防止因收缩变形影响设备的佩戴舒适度和功能精度。无论是智能手表的表盘粘接,还是智能手环的组件固定,低温环氧胶(型号EP 5101-17)都能凭借单组份热固化的便捷性和可靠性能,为智能穿戴设备的生产提供有力支撑。低温环氧胶固化后绝缘性好,适配电子部件的电气安全需求。

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智能穿戴设备的小型化、轻量化发展,对粘接材料提出了严苛要求,低温环氧胶成为该应用场景的理想选择。智能穿戴设备内部空间狭小,元件密集且多为热敏感部件,如心率传感器、微小型处理器等,传统高温固化胶易导致这些元件失效,而普通胶黏剂又难以满足粘接强度与操作便利性的双重需求。低温环氧胶的低温急速固化特性,在保护元件性能的同时,大幅提升了组装效率,适配智能穿戴设备规模化生产的需求。其对金属和塑料的良好粘接性,能适配设备内部不同材质部件的粘接,如金属边框与塑料壳体、传感器与电路板等。固化收缩率低的优势,也避免了因粘接变形导致的设备外观瑕疵或功能故障,确保产品品质。低温环氧胶常温操作灵活,大幅降低智能穿戴设备组装失误率。海南低温环氧胶参数量表

120秒急速固化,低温环氧胶提升光通信元件生产线节拍。陕西国产替代低温环氧胶TDS手册

某专注于光通信元件生产的匿名企业,在引入低温环氧胶前,长期受困于光通信元件粘接补强的质量问题。该企业生产的光通信元件对粘接的稳定性要求极高,传统环氧胶高温固化时易导致元件光学性能下降,而普通低温胶则存在固化速度慢、粘接强度不足的问题,产品良率始终偏低。试用低温环氧胶后,其低温固化特性顺利保护了元件的光学性能,急速固化特点使生产节拍缩短了近一半。经过三个月的批量使用,产品良率从原来的85%提升至98%,且在后续的可靠性测试中,粘接部位的抗老化性能、耐温变性能均达到行业高精尖标准。该企业的成功应用,成为低温环氧胶在光通信领域可靠性能的有力背书。陕西国产替代低温环氧胶TDS手册

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