企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

在国产替代的市场趋势下,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)凭借优异的性能与高性价比,成为众多电子设备厂商替代进口导热凝胶的理想选择。此前,国内部分先进电子设备厂商依赖进口导热凝胶,除了采购成本高,还面临交货周期长、技术服务响应慢等问题,影响企业的生产节奏与成本控制。12W导热凝胶在重要性能上已达到进口同类产品水平——其导热率12.0 W/m·K、热阻0.49 ℃·cm²/W等参数,与进口产品相当,且在低挥发(D4~D10<100ppm)、高挤出率(115g/min)等特性上更具优势。同时,作为国产产品,12W导热凝胶的采购成本比进口产品低15%-20%,交货周期缩短至3-7天,技术服务团队可在24小时内响应客户需求。例如,某国内光通信模块厂商此前使用进口导热凝胶,改用12W导热凝胶后,不散热性能满足要求,还将采购成本降低了18%,交货周期缩短了一半,有效提升了企业的成本竞争力,推动了国产导热材料在先进电子领域的应用。消费电子的轻薄笔记本电脑,可通过12W导热凝胶实现CPU的高效散热。浙江12W导热凝胶散热方案

12W导热凝胶

某消费电子品牌在研发新一代超薄平板时,面临机身轻薄化与CPU散热的双重挑战——传统导热硅脂在薄胶层状态下导热效率不足,导致CPU高负载运行时温度飙升,出现卡顿现象;且传统硅脂易渗油,污染平板内部精密元件,存在可靠性隐患。经过多方对比测试,该品牌选择12W导热凝胶(型号TS 500-X2)作为CPU散热材料,其0.27mm的薄胶层特性完美适配平板狭小的内部空间,12.0 W/m·K的高导热率能有效导出CPU热量,使平板在运行大型应用时温度降低8-10℃,卡顿问题得到解决。同时,12W导热凝胶的低渗油特性在2000小时长期使用测试中未出现任何渗油现象,保障了平板内部元件的清洁与稳定。目前,该品牌新一代超薄平板已批量上市,市场反馈良好,用户对设备的散热性能与流畅度评价较高。浙江12W导热凝胶散热方案12W导热凝胶的低挥发特点,使其适用于长期运行的密闭式5G基站设备。

浙江12W导热凝胶散热方案,12W导热凝胶

在5G通讯设备的基站射频模块应用中,高功率信号处理会产生大量热量,若散热不及时易导致信号衰减或模块故障。传统导热垫片因导热效率有限,难以应对射频模块的高散热需求,且在长期高温环境下易出现性能衰减。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)凭借12.0 W/m·K的高导热率,能快速构建高效热传导路径,将射频模块产生的热量及时传递至散热结构,有效控制模块工作温度。其100℃下30min的固化条件,可适配基站产线的常规烘干流程,无需额外改造设备;同时UL94-V0阻燃等级,也符合通讯设备对安全性能的要求,为5G基站射频模块的稳定运行提供可靠散热支撑,助力基站在高密度部署场景下保持良好性能。

消费电子设备朝着轻薄化、高性能化趋势发展,以笔记本电脑为例,其内部CPU、GPU等重要芯片的功率密度不断提升,散热空间却持续压缩,这对导热材料的导热效率和空间适配性提出了更高要求。传统导热硅脂虽导热率尚可,但在长期使用中易出现干涸、粉化,导致导热性能下降,且涂抹过程难以精确控制用量,易造成浪费或污染。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)针对消费电子的痛点优化设计,在20 psi压力下胶层厚度为0.27mm,能适配笔记本内部狭小的散热空间,紧密填充芯片与散热鳍片间的间隙。其低渗油特性可避免油脂渗出污染周边电路板或元件,同时高导热率12.0 W/m·K能快速导出芯片热量,防止笔记本在高负载运行(如大型软件、游戏)时出现卡顿、死机等问题,为消费电子设备的高性能体验提供稳定的散热保障,满足用户对设备流畅运行的需求。惠州市帕克威乐的12W导热凝胶(TS 500-X2)经过严格测试,品质有保障。

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消费电子领域的折叠屏手机,因内部结构复杂、空间紧凑,主板上的处理器、射频芯片等元件在工作时产生的热量易堆积,传统导热硅脂不在薄胶层下导热效率低,还可能因渗油污染屏幕驱动元件,影响屏幕显示效果。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)能有效解决这一问题,其低渗油特性可防止油脂渗出污染屏幕相关元件,保障折叠屏手机的显示稳定性;0.27mm的薄胶层特性可适配手机内部狭小空间,紧密填充芯片与散热结构间的间隙;12.0 W/m·K的高导热率能快速导出芯片热量,避免手机因高温出现卡顿、屏幕闪烁等问题,为折叠屏手机的性能与可靠性提供散热保障。12W导热凝胶的高导热率,能帮助5G基站电源模组避免因高温效率下降。浙江12W导热凝胶散热方案

惠州市帕克威乐可为使用12W导热凝胶的客户提供长期稳定的供货保障。浙江12W导热凝胶散热方案

许多电子设备生产企业在使用传统导热材料时,常面临固化条件与现有产线不匹配的痛点——要么需要高温(150℃以上)长时间固化,不增加能耗,还可能损伤设备内部不耐高温的塑料件、橡胶件;要么需要紫外线、特殊气体等专门固化条件,需企业额外采购设备,提升投入成本。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)针对这一痛点优化设计,其固化条件为100℃下需30min,属于中低温固化范围,不会对设备内部的塑料、橡胶部件造成损伤,同时可直接适配企业现有的热风烘箱、隧道炉等烘干设备,无需额外投入。例如,某消费电子代工厂在使用12W导热凝胶后,无需调整现有烘干工序参数,即可完成固化,同时将涂胶后的固化环节时间缩短了20%,有效提升了产线效率,解决了固化条件与产线适配的难题。浙江12W导热凝胶散热方案

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