湖北光通信用12W导热凝胶散热解决方案

消费电子设备朝着轻薄化、高性能化趋势发展，以笔记本电脑为例，其内部CPU、GPU等重要芯片的功率密度不断提升，散热空间却持续压缩，这对导热材料的导热效率和空间适配性提出了更高要求。传统导热硅脂虽导热率尚可，但在长期使用中易出现干涸、粉化，导致导热性能下降，且涂抹过程难以精确控制用量，易造成浪费或污染。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）针对消费电子的痛点优化设计，在20 psi压力下胶层厚度为0.27mm，能适配笔记本内部狭小的散热空间，紧密填充芯片与散热鳍片间的间隙。其低渗油特性可避免油脂渗出污染周边电路板或元件，同时高导热率12.0 W/m·K能快速导出芯片热量，防止笔记本在高负载运行（如大型软件、游戏）时出现卡顿、死机等问题，为消费电子设备的高性能体验提供稳定的散热保障，满足用户对设备流畅运行的需求。12W导热凝胶低挥发特性，使其适用于对内部环境要求严苛的精密光通信设备。湖北光通信用12W导热凝胶散热解决方案

电子设备轻量化、小型化是当前行业的重要发展趋势，这一趋势导致设备内部散热空间不断压缩，对导热材料的体积、适配性提出了更高要求，传统大体积导热材料已难以满足设计需求。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的薄胶层特性能完美适配这一趋势，其在20 psi压力下胶层厚度为0.27mm，可在狭小的散热空间内紧密填充发热元件与散热结构间的间隙，无需占用过多设备内部空间，为设备小型化设计提供更大自由度。例如，在小型化光通信ODU设备中，内部元件布局密度较传统设备提升50%，散热空间为传统设备的1/3，使用12W导热凝胶后，不能高效导出热量，还避免了因导热材料体积过大导致的装配困难；在超薄平板、折叠屏手机等消费电子中，该产品的薄胶层特性也能适配机身的轻薄设计，同时保障重要元件的散热需求。安徽消费电子用12W导热凝胶导热凝胶厂家消费电子设备的高负载运行场景，更能体现12W导热凝胶的高效散热优势。

光通信设备中的小型化ODU（光数字单元）因体积紧凑，内部元件布局密集，散热空间极为有限，传统导热垫片因厚度较大、适配性差，难以在狭小空间内实现高效散热，易导致ODU设备因高温出现信号传输中断。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的薄胶层特性可精确适配这一需求，在20 psi压力下胶层厚度0.27mm，能在ODU设备狭小的散热间隙内紧密填充发热元件与散热结构；其0.49 ℃·cm²/W的低热阻可减少热量传递损耗，快速导出元件热量；同时低挥发特性可避免长期使用中挥发物对ODU内部精密元件的侵蚀，保障设备在户外复杂环境下的长期稳定运行，适配光通信设备向小型化、高密度部署发展的需求。

某国内5G通讯设备厂商在基站射频模块批量生产中，曾面临散热效率不足的问题，传统导热材料导致模块在高温测试中出现性能波动。引入12W导热凝胶（型号TS 500-X2）测试后，其高导热率快速降低模块温度，使模块高温性能稳定达标；低挥发特性在长期可靠性测试中表现优异，未出现元件污染问题。基于测试结果，该厂商将其应用于批量生产，同时高挤出率适配了自动化生产线，涂胶工序效率提升明显。目前该厂商基站射频模块的售后故障率明显下降，产品在高密度部署场景下的性能表现也得到客户认可，验证了12W导热凝胶在5G通讯领域的应用价值。在5G基站的长期运行中，12W导热凝胶能保持稳定的导热性能，不易衰减。

东南亚地区是全球电子代工产业的重要聚集地，当地企业主要为国际消费电子、通讯设备品牌提供生产服务，对导热材料的环保合规性、性能一致性及供应链稳定性要求较高。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的低挥发特性（D4~D10<100ppm）符合欧盟RoHS、REACH等国际环保法规，可帮助客户的终端产品顺利进入全球市场；通过严格的生产质量管控，每批次产品的重要性能参数波动控制在5%以内，满足东南亚企业对产品一致性的要求。在供应链方面，12W导热凝胶通过与东南亚本地物流商合作，建立了稳定的仓储与配送体系，交货周期可控制在7-10天，能适配当地企业的生产计划；同时，还提供英文版本的产品资料与技术支持，帮助东南亚客户快速了解并正确使用12W导热凝胶，为当地电子代工产业的稳定发展提供保障。在5G通讯设备中，12W导热凝胶能保障射频模块在高负载下的性能稳定。浙江自动化产线用12W导热凝胶散热方案

12W导热凝胶（TS 500-X2）高挤出率达115g/min，适配电子设备自动化涂胶线。湖北光通信用12W导热凝胶散热解决方案

高导热率是12W导热凝胶（型号TS 500-X2）满足高功率电子元件散热需求的重要优势，为电子设备性能提升提供关键支撑。随着电子设备集成度的不断提高，芯片、功率元件的功率密度持续增加，产生的热量也随之增多，若导热材料导热效率不足，热量无法及时传递到散热结构，会导致元件温度升高，进而引发性能降额、寿命缩短，甚至直接损坏。12W导热凝胶的导热率达到12.0 W/m·K，远超传统导热垫片（通常3-8 W/m·K）与部分导热硅脂的水平，能快速建立从发热元件到散热结构的高效热传导路径。例如，在5G基站电源模组中，该产品可将模组工作温度降低10-15℃，避免因高温导致的电源效率下降；在消费电子智能手机的主板散热中，也能有效缓解高负载下的温度飙升，保障设备性能稳定。湖北光通信用12W导热凝胶散热解决方案

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