中国台湾用国产低温环氧胶TDS手册

自动化生产已成为电子制造业的主流趋势，越来越多的企业引入自动化点胶设备、流水线固化系统，对胶粘剂的自动化适配性提出了更高要求。胶粘剂需要具备稳定的粘度、良好的触变性和一致的固化性能，才能与自动化设备顺利配合，避免出现点胶不均、固化不良等问题。低温环氧胶（型号EP 5101-17）通过精确的配方优化，具备了优异的自动化适配能力。它的粘度稳定在28000cps，能够完美适配自动化点胶设备的出胶速度和流量控制，确保每一次点胶的量都精确一致。4.0的触变指数使其在自动化点胶过程中，既能够顺畅出胶，又不会出现流淌现象，保证了粘接部位的准确性。在固化环节，120秒的固定固化时间，能够与自动化流水线的节拍精确匹配，无需人工干预即可完成固化过程，大幅提升了生产效率。单组份的产品形态，无需自动化混合设备，直接通过点胶机即可使用，简化了自动化生产流程，降低了设备投入成本。低温环氧胶稳定的产品性能，能够保证在长时间、大规模的自动化生产中，每一批次产品的粘接效果都保持一致，顺利降低了产品的不良率。智能穿戴设备组装中，低温环氧胶避免高温损伤传感器部件。中国台湾用国产低温环氧胶TDS手册

低温环氧胶的技术优势源于对环氧树脂体系的深度改良与精确配方调控。作为单组份热固化产品，它摒弃了传统双组份环氧胶混合配比的繁琐流程，简化了生产操作，降低了人为误差导致的产品质量波动。在固化技术上，通过引入特殊的固化促进剂，实现了60℃下120秒的急速固化，相较于传统低温环氧胶，固化效率提升明显，同时不损耗粘接性能。其4.0的触变指数经过反复调试，既能保证施胶时的流畅性，又能在施胶后保持形状不流淌，特别适合垂直面或复杂结构的粘接作业。此外，研发团队对胶体粘度进行了精确控制，28000cps的粘度既满足了精密点胶的工艺要求，又能确保胶体在元件表面形成均匀的粘接层，结合对金属和塑料的良好润湿性能，终于实现了8MPa的剪切强度，让低温环氧胶在技术层面具备了与高精尖产品竞争的实力。湖北光模块源用低温环氧胶样品寄送低温环氧胶粘度28000cps，对金属和大部分塑料均有良好粘接性。

低温环氧胶作为单组份热固化改良型环氧树脂，其关键工作原理基于环氧树脂的低温固化反应机制。与双组份环氧胶需要混合树脂与固化剂不同，它将固化剂通过特殊技术预先分散在环氧树脂基体中，在常温环境下，固化剂处于稳定状态，因此胶体具备较长的操作时间，方便施工过程中的精密组装。当环境温度升高至60℃时，固化剂被活跃，与环氧树脂发生交联反应，在120秒内形成三维网状结构，完成固化过程。这种单组份热固化设计，既简化了操作流程，又避免了双组份产品混合比例不当导致的固化不完全问题。同时，固化反应过程中释放的热量较低，且固化收缩率小，能减少对被粘部件的热冲击和应力影响，这也是它适合热敏感元件粘接的关键原因，帮助用户更好地理解其在实际应用中的优势来源。

为了让客户更好地掌握低温环氧胶（型号EP 5101-17）的使用方法，发挥产品的理想性能，我们建立了专业的售后技术培训服务体系。针对不同客户的生产规模和技术水平，提供定制化的培训方案。对于大型企业的技术团队，会开展深度技术培训，内容包括产品配方原理、性能参数解读、不同应用场景的优化方案、常见问题排查与解决等，帮助技术人员多维度掌握产品的关键特性和使用技巧。对于中小企业，提供简洁实用的操作培训，重点讲解点胶设备调试、固化条件控制、日常使用注意事项等实操内容，确保操作人员能够急速上手。培训方式灵活多样，包括现场培训、线上直播、视频教程、技术手册等，满足不同客户的培训需求。在培训结束后，技术团队会进行跟踪回访，解答客户在实际使用过程中遇到的新问题，提供持续的技术支持。通过专业的售后技术培训，帮助客户充分发挥低温环氧胶的性能优势，避免因操作不当导致的产品问题，提升客户的生产效率和产品合格率。剪切强度达8MPa，低温环氧胶为热敏感元件提供牢固粘接确保。

智能穿戴设备的小型化、轻量化发展，对粘接材料提出了严苛要求，低温环氧胶成为该应用场景的理想选择。智能穿戴设备内部空间狭小，元件密集且多为热敏感部件，如心率传感器、微小型处理器等，传统高温固化胶易导致这些元件失效，而普通胶黏剂又难以满足粘接强度与操作便利性的双重需求。低温环氧胶的低温急速固化特性，在保护元件性能的同时，大幅提升了组装效率，适配智能穿戴设备规模化生产的需求。其对金属和塑料的良好粘接性，能适配设备内部不同材质部件的粘接，如金属边框与塑料壳体、传感器与电路板等。固化收缩率低的优势，也避免了因粘接变形导致的设备外观瑕疵或功能故障，确保产品品质。汽车电子小部件粘接，低温环氧胶兼顾强度与元件保护。新疆手机用低温环氧胶样品寄送

光通信元件补强场景中，低温环氧胶展现出优异的结构稳定性。中国台湾用国产低温环氧胶TDS手册

低温环氧胶在导热材料与胶粘剂的协同应用中，展现出独特的适配性，尤其适合需要兼顾粘接与基础散热的电子元件场景。部分电子元件如智能穿戴设备的处理器、充电器的功率芯片，在工作过程中会产生一定热量，除了需要可靠的粘接固定，还需要一定的散热能力。低温环氧胶作为胶粘剂的一种，在保持良好粘接性能的同时，通过配方优化，具备了基础的导热特性，能将元件产生的部分热量传导至外壳或散热结构上，辅助降低元件工作温度。其60℃低温固化特性不会影响元件的散热性能，固化收缩率低的特点确保了粘接层的完整性，避免因缝隙影响导热效果。对于不需要专业导热材料但有基础散热需求的电子元件而言，低温环氧胶（EP 5101-17）无需额外搭配导热产品，即可实现粘接与散热的双重功能，简化了生产工艺，降低了综合成本。中国台湾用国产低温环氧胶TDS手册

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