企业商机
单组份高可靠性环氧胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • EP 5185-02
  • 产品名称
  • 高可靠性环氧胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热塑性材料
  • 基材
  • 环氧树脂
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 耐高温高湿,长期湿热老化后不脱胶
  • 用途
  • BMS连接器Pin脚固定,焊点补强,空心杯电机线圈固定
  • 外观
  • 黑色
  • 粘度
  • 1200
  • 剪切强度
  • 16
  • 产地
  • 广东
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • Tg
  • 200℃
  • 固化条件
  • 120℃&180min
单组份高可靠性环氧胶企业商机

电子元器件的可靠性测试是验证产品质量的重要环节,而胶粘剂作为元器件的关键辅助材料,其可靠性直接影响整个元器件的测试结果。在电子元器件的高低温冲击测试中(温度范围-40℃至125℃,循环次数1000次),传统胶粘剂常因冷热交替导致胶层开裂、脱胶,使元器件无法通过测试。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)在研发阶段即经过严格的高低温冲击测试验证,其基材为改性环氧树脂,具备优异的耐温变性能,在-40℃至125℃的反复冲击下,胶层不会出现开裂、脱胶现象,仍能保持稳定粘接。该产品固化后玻璃化温度(Tg)200℃,在高温段(125℃)不会软化,低温段(-40℃)不会变脆,能适应极端温度变化;剪切强度16MPa,在温度冲击过程中可有效分散元器件所受的热应力,保护元器件不受损坏。此外,该产品还通过了冷热冲击箱的长期测试,每批次产品均会抽样进行1000次高低温循环测试,确保出厂产品均能满足电子元器件可靠性测试的要求,为下游厂商的元器件测试与产品认证提供有力保障,减少因胶粘剂问题导致的测试失败风险。单组份高可靠性环氧胶能对电子元器件焊点进行补强,降低失效概率。福建安防设备用单组份高可靠性环氧胶小批量定制

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在航空航天电子领域,元器件的可靠性要求远高于民用电子,除了要承受极端温度(-60℃至150℃)、强振动、真空环境,还需具备长期(10年以上)的稳定粘接性能,传统胶粘剂难以满足这些严苛要求。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)通过了航空航天电子领域的多项严苛测试,具备适配该领域的潜力:其基材为改性环氧树脂,玻璃化温度(Tg)达200℃,可耐受150℃的高温环境,且在-60℃低温下仍能保持韧性,不会脆裂;经过1000小时真空环境测试,胶层无挥发物析出,不会污染航天器内部精密元器件;剪切强度16MPa,能抵御强振动带来的机械应力,确保元器件不会位移。此外,该产品经过长期老化测试(模拟10年使用环境),粘接性能只轻微下降,仍能保持稳定。虽然目前主要应用于民用电子领域,但凭借优异的可靠性,单组份高可靠性环氧胶已开始为部分航空航天电子配套厂商提供样品,进行进一步的工艺适配与性能验证,未来有望为航空航天电子元器件的粘接提供可靠解决方案。北京手机用单组份高可靠性环氧胶技术支持单组份高可靠性环氧胶具备优异耐老化性,能延长电子设备整体使用寿命。

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电子制造业的绿色生产趋势要求减少能源消耗,胶粘剂的固化能耗是生产过程中的重要能源消耗环节,传统单组份环氧胶常需高温(150℃以上)、长时间(240min以上)固化,能耗较高。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)在固化能耗上进行了优化:其标准固化条件为120℃180min,相比传统环氧胶,固化温度降低30℃以上,固化时间缩短60min以上,大幅降低了固化环节的能耗;若客户生产节拍允许,在100℃条件下固化300min,也能达到相同的固化效果,进一步减少能耗。该产品固化后性能不受低温固化影响,玻璃化温度(Tg)仍达200℃,剪切强度16MPa,能满足电子元器件的粘接需求。同时,其粘度1200CPS在低温固化条件下仍能保持稳定,不会出现固化不完全的情况。通过降低固化能耗,单组份高可靠性环氧胶能帮助电子企业实现绿色生产,减少能源消耗与碳排放,符合国家“双碳”政策要求,同时降低企业的生产成本。

在电子制造领域,不同客户的生产工艺、设备规格存在差异,对胶粘剂的使用需求也各不相同,若采用标准化产品,可能出现适配性不足的问题,需客户调整自身工艺,增加生产成本。帕克威乐针对这一情况,为单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)推出了灵活的定制化合作模式。例如,某匿名电子组装厂主要生产智能医疗监测设备,其生产线点胶速度较快,对胶粘剂的固化速度提出了略高于标准的需求。帕克威乐接到需求后,并未直接推荐现有产品,而是先派技术团队前往客户工厂,了解其点胶设备参数、生产节拍及产品使用环境,随后结合单组份高可靠性环氧胶的改性环氧树脂基材特性,在不改变产品关键性能(玻璃化温度200℃、剪切强度16MPa)的前提下,通过微调配方优化固化曲线,使产品在保持120℃固化温度的同时,固化时间缩短至150min,适配客户的生产节拍。此外,帕克威乐还会为客户提供小批量试用样品,并协助客户进行工艺验证,确保单组份高可靠性环氧胶完全适配其生产流程,实现“按需定制”的合作目标。单组份高可靠性环氧胶固化后剪切强度达16MPa,可提供强劲粘接力度。

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近年来,国内半导体与电子制造行业“国产替代”趋势日益明显,过去许多企业在关键胶粘剂领域依赖进口产品,除了采购周期长、交货稳定性差,还面临技术支持响应不及时等问题,制约了国内电子产业的自主发展。帕克威乐作为专注于半导体及工业电子电器领域的本土企业,其研发的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02),正是针对这一市场趋势推出的国产替代产品。该产品基材为改性环氧树脂,关键性能指标已达到进口同类产品水平:玻璃化温度(Tg)200℃、剪切强度16MPa,耐高温高湿且长期湿热老化不脱胶,可完全替代进口产品用于BMS连接器Pin脚固定、焊点补强等场景。与进口产品相比,单组份高可靠性环氧胶除了交货周期短,能快速响应国内电子厂商的紧急生产需求,还能提供本地化技术支持,如根据客户生产工艺调整点胶参数、提供现场测试指导等,帮助国内电子制造企业降低对进口胶粘剂的依赖,助力行业实现供应链自主可控。单组份高可靠性环氧胶可有效实现BMS连接器Pin脚固定,保障连接稳定性。安徽单组份高可靠性环氧胶技术支持

单组份高可靠性环氧胶的玻璃化温度达200℃,可耐受电子设备工作高温。福建安防设备用单组份高可靠性环氧胶小批量定制

我国南方地区如广东、福建等地,夏季高温高湿天气持续时间长,电子设备在这类环境中使用时,内部胶粘剂易受湿热影响出现水解、老化,导致粘接失效,尤其在户外通信设备、智能家居控制器等产品中,这一问题更为突出。针对南方高温高湿环境对胶粘剂的特殊要求,帕克威乐推出单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02),其基材为改性环氧树脂,经过特殊配方优化,具备优异的耐高温高湿性能。该产品玻璃化温度(Tg)达200℃,可耐受南方夏季户外设备可能出现的高温环境,且在40℃、95%相对湿度的长期湿热老化测试中,仍能保持稳定的粘接性能,不会出现脱胶、开裂现象。产品外观为黑色,粘度1200CPS,适合通过自动化点胶设备批量涂覆,在120℃条件下固化180min后,剪切强度达16MPa,对金属、玻璃及大部分塑料(如PC、ABS)均有良好粘接性,能满足南方地区户外通信设备、智能家居控制器等产品的长期可靠粘接需求,有效解决湿热环境下胶粘剂老化失效的问题。福建安防设备用单组份高可靠性环氧胶小批量定制

帕克威乐新材料(深圳)有限公司在同行业领域中,一直处在一个不断锐意进取,不断制造创新的市场高度,多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准,在广东省等地区的精细化学品中始终保持良好的商业口碑,成绩让我们喜悦,但不会让我们止步,残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志,和谐温馨的工作环境,富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新,勇于进取的无限潜力,帕克威乐新材料供应携手大家一起走向共同辉煌的未来,回首过去,我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜,相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围,我们更要明确自己的不足,做好迎接新挑战的准备,要不畏困难,激流勇进,以一个更崭新的精神面貌迎接大家,共同走向辉煌回来!

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