耐磨导热灌封胶机械化

环氧树脂：优点：环氧树脂灌封胶多为硬性，也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的较大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性，固化物耐酸碱性能好。环氧树脂一般耐温100℃。材质可作为透明性材料，具有较好的透光性。价格相对便宜。缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差；固化后胶体硬度较高且较脆，较高的机械应力易拉伤电子元器件；环氧树脂一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开，因此产品为“终身”产品，无法实现元器件的更换；透明用环氧树脂材料一般耐候性较差，光照或高温条件下易产生黄变。导热灌封胶的低粘度特性便于其在复杂结构中均匀分布。耐磨导热灌封胶机械化

有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或白颜色。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。双组分有机硅灌封胶（或称ab胶）是较为常见的，这类灌封胶水包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。加成型的（又称硅凝胶）收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。国内导热灌封胶销售方法适用于高精度电子设备的密封。

导热灌封胶应用：导热灌封胶，导热灌封硅胶，导热灌封硅橡胶，导热灌封矽胶，导热灌封矽利康适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。导热灌封环氧胶：较常见的是双组分的，也有单组分加温固化的。导热灌封环氧胶里面又细分若干品种，其中包括普通导热的，高导热的，耐高温的等，不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差异很大。导热率也相差很大，一般厂家可以根据需要专门定制。

导热灌封胶是具有高导热性能的1:1双组分液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化。除高导热的特性外，还具有热膨胀率低和绝缘性高等特点从而更加有效地消除电子元件因工作温度变化产生的破坏作用。普遍地用于粘合发热的电子器件和散热片或金属外壳。在固化前具有优良的流动性和流平性。固化后也不会因为冷热交替使用而从保护外壳中脱出。其灌封表面光滑并无挥发物生成。固化体系具有优良的抗毒性，在一般情况下无须对焊锡及涂料等作特殊处理。提高其对外部冲击和震动的抵抗能力，延长使用寿命，并提高电路的可靠性。

导热灌封胶选型注意什么？1）粘度，粘度是流体粘滞性的一种量度，指流体外部抵御活动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表现，粘度的测定办法，表现办法许多，如能源粘度的单元为泊(poise)或帕.秒。导热胶拥有很好的平铺性，能够轻易地在必定压力下平铺到芯片名义四周，并且保障必定的粘滞性，不至于在挤压后多余的胶水溢出。2）介电常数，介电常数用于权衡绝缘体贮存电能的机能，指两块金属板之间以绝缘资料为介质时的电容量与同样的两块板之间以氛围为介质或真空时的电容量之比。介电常数表示了电介质的极化水平，也就是对电荷的约束才能，介电常数越大，对电荷的约束才能越强。灌封胶可防止水分和尘埃侵入电路。装配式导热灌封胶参考价

导热灌封胶可以减少设备的噪音。耐磨导热灌封胶机械化

导热灌封胶选型注意什么？导热系数，导热系数的单位为W/m.K，表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文（K=℃+273.15）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热通过速率越快，导热机能越好。导热系数相差很大，其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。正常而言，金属的导热系数较大，非金属和液体次之，气体的导热系数较小。银的导热系数为420，铜为383，铝为204，水的导热系数为0.58。 现在主流导热硅胶的导热系数均大于1W/m.K，优良的可到达6W/m.K以上。耐磨导热灌封胶机械化