乾鸿微的集成化芯片定制服务,以 “功能整合、性能优化” 为关键,为客户提供从需求拆解到方案落地的全流程支持。在项目启动阶段,技术团队深入分析客户设备的信号链、电源管理等关键需求,将分散的功能模块进行集成设计。以光电领域的激光雷达系统为例,客户需同时实现光信号放大、电流电压转换、高速信号切换等功能,乾鸿微将跨阻放大器(TIA)、高速运算放大器(如 HA1002E)与模拟开关(如 HS101)集成于单颗数模混合 ASIC 芯片,不仅减少了芯片间的信号损耗,还将系统响应速度提升 20%,体积缩小 30%。集成过程中,乾鸿微严格把控各模块兼容性,通过仿真测试优化电路布局,确保集成后芯片的噪声控制、带宽性能等关键指标满足客户要求,交付的定制芯片可直接适配客户现有系统,无需大幅调整硬件架构,帮助客户快速实现设备性能升级与产品迭代。选择定制芯片,实现硬件与软件的完美融合。HLA芯片定制

国产化定制服务是乾鸿微响应国家战略的重要布局,公司从设计工具、 IP 到制造工艺均采用国产资源,构建了完全国产化的芯片定制链条。在某航天测控系统的芯片国产化项目中,乾鸿微基于国产 EDA 工具设计的高速差分放大器,关键指标如增益带宽积、共模抑制比等均可原位替代进口同类产品,且通过自主可控的供应链管理缩短交付周期。该产品已批量应用于工业及其他领域,成为国产模拟芯片替代的案例。乾鸿微的芯片定制服务以强大的技术中台为支撑,研发团队由多位拥有 20 年以上模拟 IC 设计经验的专业工程师领衔,具备从紫外光刻、离子注入到封装测试的全工艺节点掌控能力。在光电领域,公司为某激光雷达厂商定制的跨阻放大器(TIA),通过优化输入级跨导参数与反馈网络设计,提升电流 - 电压转换增益,降低等效输入噪声电流降,使激光雷达的探测距离提升近百米。这种对参数的优化能力,源自团队对模拟电路理论的深刻理解与丰富的设计经验。S波段芯片定制Ka波段定制芯片,让电子产品焕发新生。

随着商业航天时代的到来,成千上万颗卫星正被送入近地轨道,编织起浩瀚的“太空互联”网络。然而,在这片看似宁静的星辰大海中,潜伏着无数隐患——宇宙射线与高能带电粒子。虽然相较于高轨道飞行器,商业航天器所处的低轨道环境辐射强度有所减弱,但这绝不意味着可以掉以轻心。对于作为卫星“大脑”与“神经”的各类半导体芯片而言,太空仍是极度严酷的生存环境。常规的地面工业级芯片,因缺乏针对性的抗辐射设计,一旦暴露在太空辐射场中,极易发生单粒子翻转、锁定甚至总剂量失效,导致昂贵的航天器瞬间化为太空垃圾。因此,商业航天急需既具备高性能又拥有高可靠性的芯片。乾鸿微电子深耕半导体领域多年,专注于射频、模拟及数模混合芯片的研发与生产。我们不只是制造芯片,更是深入研究不同工艺节点下的辐射损伤机理,拥有一整套成熟的抗辐射加固设计方法论。无论是信号链路的必要器件,还是电源管理的精密组件,乾鸿微都能为您提供经得起太空考验的解决方案。如果您正致力于商业航天的星辰征途,乾鸿微电子愿成为您坚实的“芯”伙伴。
针对安防监控领域,乾鸿微定制芯片助力提升视频采集与处理能力。在高清摄像头中,定制高动态范围(HDR)信号处理芯片,优化逆光场景下的图像细节;为夜视监控设备设计的红外驱动芯片,可自适应调节红外灯功率,平衡成像清晰度与功耗;通过集成智能降噪模块,定制芯片能减少低照度环境下的图像噪点,提升监控画面质量。乾鸿微的芯片定制服务包含完善的售后技术支持,解决客户应用难题。芯片交付后,提供详细的应用手册,包含典型电路设计、PCB 布局建议与调试步骤;针对客户在焊接、测试中遇到的问题,技术团队可通过远程指导或现场支持快速响应;定期回访客户使用情况,收集反馈并提供优化建议,形成 “定制 - 应用 - 迭代” 的闭环服务。半导体芯片定制要了解市场需求和趋势,进行市场定位和产品定位。

针对航空航天、深海探测、高温工业等特殊场景的严苛要求,乾鸿微提供强化可靠性的定制化芯片方案。在航空电子领域,为无人机飞控系统定制的惯性导航芯片,采用宽温设计与抗振动加固,能够在 - 55℃至 125℃温度范围及强振动环境下稳定工作,确保飞行姿态数据的精确采集与传输。深海探测设备的定制芯片通过高压密封封装与防潮设计,可承受数千米水深的高压环境,保障海底传感器数据的可靠转换与传输。高温工业场景中,为炼钢炉监测设备定制的芯片,采用耐高温工艺与自校准技术,在 200℃高温环境下仍能保持稳定的信号转换性能,解决传统芯片在极端环境下的失效问题。乾鸿微特殊场景定制芯片经过严苛的环境测试与可靠性验证,为装备的关键环节提供稳定保障。定制IC芯片能满足医疗设备和生物传感器等领域的特殊功能需求。HLA芯片定制
IC芯片定制能够支持多芯片组合和系统集成,提供更高的灵活性和可扩展性。HLA芯片定制
在工业自动化领域,乾鸿微的芯片定制服务聚焦于长生命周期管理与极端环境适应性。为石油钻井平台定制的抗辐射模拟开关,采用硅基绝缘体(SOI)工艺与金属陶瓷封装,可承受 10^5 Gy 的电离辐射剂量,在 - 50℃~150℃的宽温域下稳定工作,满足深海钻探、核工业等极端场景的应用需求。同时,公司承诺为工业客户提供至少 10 年的持续供货保障,通过建立晶圆库存与封装产能预留机制,彻底解决客户的后顾之忧。在成本控制方面,乾鸿微通过国产供应链整合与设计优化,实现了高性能与高性价比的平衡。以国产化定制的精密运算放大器为例,采用国内成熟的 0.35μm CMOS 工艺,相比采用同类工艺的进口产品,价格降低 40%,而输入失调电压、温漂等关键指标均优于国际大厂水平,成为中小企业替代进口芯片的方案。同时,公司推出的 “量产阶梯折扣” 政策,对年采购量超过 10 万颗的客户提供额外优惠,进一步降低客户的总体拥有成本(TCO)。HLA芯片定制
乾鸿微的集成化芯片定制服务,以 “功能整合、性能优化” 为关键,为客户提供从需求拆解到方案落地的全流程支持。在项目启动阶段,技术团队深入分析客户设备的信号链、电源管理等关键需求,将分散的功能模块进行集成设计。以光电领域的激光雷达系统为例,客户需同时实现光信号放大、电流电压转换、高速信号切换等功能,乾鸿微将跨阻放大器(TIA)、高速运算放大器(如 HA1002E)与模拟开关(如 HS101)集成于单颗数模混合 ASIC 芯片,不仅减少了芯片间的信号损耗,还将系统响应速度提升 20%,体积缩小 30%。集成过程中,乾鸿微严格把控各模块兼容性,通过仿真测试优化电路布局,确保集成后芯片的噪声控制、带宽...