品质复合铜箔答疑解惑

复合铜箔的主流生产工艺分为一步法、两步法和三步法。道森股份正在研发的复合铜箔一体机就是采用多次磁控溅射的一步法工艺。另一家一步法厂商三孚新科采用的是化学沉积法，预计今年进行市场应用。目前，常规的制备工艺以”磁控溅射+水电镀“两步法为主。即使用高能量的氩原子电离后撞击靶材，溅射铜粒子在基膜上沉积形成铜种子层，再通过水介质电镀的方式将铜层增厚至1μm左右，实现较好的导电性能。复合铜箔”一步法“展露头角 工艺变革进行时复合铜箔的优点在哪里？品质复合铜箔答疑解惑

有较高展开度的粗糙面抵达高比表面积）、固化（经过电解作用，使粗化层与铜箔基体别离坚固）、抗热老化、钝化（应用六价铬电解氧化，使铜箔表面附着上一层以铬钝化膜为主体的防氧化膜）等一系列表面处置工艺。电解铜箔后处置阶段工序与复合铜箔电镀工序的原理、工艺相通，即经过电化学方法增厚导电层以及防氧化等，因此以中一科技、诺德股份为的传统电解铜箔企业在复合铜箔的水电镀工艺上具备一定阅历积聚优势。无锡光润真空科技有限公司自动化复合铜箔销售电话如何看待复合铜箔投资机会?

制备复合铜箔采用水电镀工艺主要是为了提升整体生产效率和降低基膜击穿风险；因为复合铝箔基膜厚度更厚，在4.5-6μm左右（铜箔是3-4.5μm的基膜），在制备过程中击穿断裂等风险下降，且采用蒸镀工艺效率也得到提升，所以无需采用水电镀工艺做增厚处理，一定程度上减轻了干湿法工艺转换过程对良率的影响。二、主流技术路线：1、磁控溅射+蒸镀：1次磁控溅射后再进行蒸镀，结合力更好，但成本压力提升；企业金美、纳力等。2、使用蒸镀：直接重复蒸镀成本压力减轻；企业宝明等。三、目前的主要痛点：1、成本高，目前复合铝箔比传统铝箔至少贵2倍以上。复合铝箔主要成本构成：

从生产设备来看，生产PET铜箔所必需的磁控溅射装置工艺与公司现有可变信息材料膜产品TTR膜和ITO膜工艺类似；从原料端来看，PET铜箔主要原材料之一PET基膜由公司自主生产，具有集群化优势，同时4.5μm的PET基材生产壁垒较高，公司拥有充足的生产经验；从成本端来看，公司主业规模较大，成本优势明显，量产后凭借公司一体化优势和对产业链生产工艺的理解，成本还有进一步优化的空间。公司从基膜到PET铜箔生产纵向一体化布局，使公司市场竞争力不断提升。目前，经过公司对PET铜箔多年研发，PET铜箔处于下游验证阶段，有望在验证通过后快速释放产能。复合铜箔的厂家怎么联系？

相较于电解铜箔，压延铜箔对工艺控制及设备的要求更高，因此只有少量应用于锂电池，锂电铜箔的生产工艺以电解铜箔为主。2016-2021年中国电解铜箔产能占传统铜箔产能的比例维持在97%-99%，是我国铜箔的主要生产工艺。按照应用领域的不同，电解铜箔可划分为电子电路铜箔和锂电铜箔，其中2021年锂电铜箔产能占比达48.6%。据高工锂电数据，2018-2021年，我国电解铜箔出货量从36.16万吨增长到65.6万吨，年均复合增长率为21.96%。2018-2021年，我国锂电铜箔出货量从9.4万吨增长到28.05万吨，年均复合增长率高达43.97%，高于电解铜箔增速。此外锂电铜箔极薄化方向明确，2021年动力电池企业明显加快对6μm复合铜箔的零售价格是多少？品质复合铜箔答疑解惑

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锂枝晶（锂枝晶是锂电池在充电过程中锂离子恢复时构成的树枝状金属锂）生长会穿透隔膜构成热失控，还会招致经过消耗锂以及电解液构成电池容量的衰减，在传统电池中是一个常见且棘手的问题。复合铜箔经过应力的缓冲使得锂得到均匀堆积，避免了锂枝晶的生长，降低了安全隐患复合铜箔消费工艺复合铜箔中心工艺是导电薄膜的消费，有2个关键工序，即磁控溅射和水电镀。在基膜上磁控溅射打底后，水电镀增厚1μm，从而抵达需求箔材厚度，这种方法称为两步法，并以两步法为主。三步法相较于两步法多了一步真空蒸镀。第一步仍是磁控溅射，但磁控溅射环节恳求的铜膜品质复合铜箔答疑解惑

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