Nanoscribe基本参数
  • 品牌
  • Nanoscribe
  • 型号
  • 齐全
  • 产地
  • 德国
Nanoscribe企业商机

   对于光纤上打印的SERS探针,研究人员必须克服几个制造上的挑战。首先,他们设计了一个定制的光纤支架,可以在光纤的切面上打印。然后,打印的物体必须与光纤的重要部分部分完全对齐,以激发制造的拉曼热点。剩下的一个挑战,特别是对于像单体阵列这样的丝状结构,是对可能倾斜的基材表面的补偿。光纤倾斜的基材表面导致SERS活性微结构的产量很低。为了推动光学领域的创新以及在医疗设备的应用和光学传感的发展,例如光纤SERS探头,Nanoscribe近期推出了更新的3D打印系统QuantumXalign。凭借其专有的在光纤上的打印设置和在所有空间方向上的倾斜校正,新的3D打印系统可能已经为在光纤上打印SERS探针的挑战提供了答案,并为进一步改进和新的创新奠定了基础。


想要了解增材制造和传统减材制造的区别,请咨询Nanoscribe在中国的子公司纳糯三维科技(上海)有限公司。浙江2GLNanoscribe激光直写

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Nanoscribe公司成立于2007年,总部位于德国卡尔斯鲁厄,秉持着卡尔斯鲁厄理工学院(KIT)的技术背景的德国卡尔蔡司公司的支持,经过十几年的不断研究和成长,已然成为微纳米生产的带领者,一直致力于推动诸如力学超材料,微纳机器人,再生医学工程,微光学等创新领域的研究和发展,并提供优化制程方案。如今,Nanoscribe客户遍布全球30个国家,超过1500名用户正在使用Nanoscribe3D打印系统。这些大学包含哈佛大学、加州理工学院、牛津大学、伦敦帝国理工学院和苏黎世联邦理工学院等等。为了拓展并加强中国及亚太地区的销售推广和售后服务范围,Nanoscribe于2017年底在上海成立了独资子公司-纳糯三维科技(上海)有限公司。浙江2GLNanoscribe激光直写Nanoscribe在中国的子公司纳糯三维邀您一起探讨增材制造的现状和未来。

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科学家们基于Nanoscribe的双光子聚合 技术(2PP) ,发明了GRIN 光学微纳制造工艺。这种新的制造技术实现了简单一步操作即可同时控制几何形状和折射率来打印自由曲面光学元件。凭借这种全新的制造工艺,科学家们完成了令人印象深刻的展示制作,打印了世界上特别小的可聚焦可见光的龙勃透镜(15 µm 直径)。相似于人类眼睛晶状体的梯度,这种球面晶状体的折射率向中心逐渐增加,使其具有独特的聚光特性。Nanoscribe的Photonic Professional打印系统可用于将不同折射率的龙勃透镜和其他自由形状的光学组件打印于微孔支架材料上(例如孔状硅材及二氧化硅)。突出特点是不再像常规的双光子聚合(2PP)那样在基体表面进行直写,而是在孔型支架内。通过调整直写激光的曝光参数可以改变微孔支架内材料的聚合量,从而影响打印材料的有效折射率。

双光子聚合(2PP)是一种可实现比较高精度和完全设计自由度的增材制造方法。而作为同类比较好的3D微加工系统Quantum X shape具有下列优异性能:首先,在所有空间方向上低至 100 纳米的特征尺寸控制,适用于纳米和微米级打印;其次制作高达 50 毫米的目标结构,适用于中尺度打印。高速3D微纳加工系统Quantum X shape可实现出色形状精度和高精度制作。这种高质量的打印效果是结合了特别先进的振镜系统和智能电子系统控制单元的结果,同时还离不开工业级飞秒脉冲激光器以及平稳坚固的花岗岩操作平台。Quantum X  shape具有先进的激光焦点轨迹控制,可操控振镜加速和减速至比较好扫描速度,并以 1 MHz 调制速率动态调整激光功率


Nanoscribe的打印设备具有高度3D设计自由度的特点,而且具备人性化的操作系统。

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Nanoscribe称,Quantum X是世界上**基于双光子灰度光刻技术(two-photon grayscale lithography,2GL)的工业系统,目前该技术正在申请专利。2GL将灰度光刻技术与Nanoscribe的双光子聚合技术相结合,可生产折射和衍射微光学以及聚合物母版的原型。多层衍射光学元件(diffractiveopticalelement,DOE)可以通过在扫描平面内调制激光功率来完成,从而减少多层微制造所需的打印时间。Nanoscribe表示,折射微光学也受益于2GL工艺的加工能力,可制作单个光学元件、填充因子高达100%的阵列,以及可以在直接和无掩模工艺中实现各种形状,如球面和非球面透镜。更多有关3D微纳加工的咨询,欢迎致电Nanoscribe中国分公司。江苏高精度NanoscribePhotonic Professional GT

通过Nanoscribe技术,我们可以实现微观世界的精密控制和制造。浙江2GLNanoscribe激光直写

光子集成电路 (Photonic Integrated Circuit,PIC) 与电子集成电路类似,但不同的是电子集成电路集成的是晶体管、电容器、电阻器等电子器件,而光子集成电路集成的是各种不同的光学器件或光电器件,比如激光器、电光调制器、光电探测器、光衰减器、光复用/解复用器以及光放大器等。集成光子学可较广地应用于各种领域,例如数据通讯,激光雷达系统的自动驾驶技术和YL领域中的移动感应设备等。而光子集成电路这项关键技术,尤其是微型光子组件应用,可以很大程度缩小复杂光学系统的尺寸并降低成本。光子集成电路的关键技术还在于连接接口,例如光纤到芯片的连接,可以有效提高集成度和功能性。


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