全新GlassPrintingExplorerSet是Nanoscribe公司推出的头一个用于熔融石英玻璃微纳结构3D微纳加工的商用高精度增材制造工艺和材料。新型光刻胶GP-Silica是GlassPrintingExplorerSet的中心内容，也是世界上只有的一款用于熔融石英玻璃微纳加工的光刻胶。这种打印材料因其高光透性，出色的热稳性，机械性能和化学稳定性脱颖而出。这为探索生命科学，微流控，微纳光学，材料工程和其他微纳技术领域的新应用开辟了更多可能性。TheGlassPrintingExplorerSet拓宽了注重耐高温特性，化学和机械稳定性以及光透性的高精度3D微纳加工应用。双光子聚合技术（2PP）的高精度结合熔融石英玻璃的出色玻璃性能，推动者生命科学，微流控，微纳光学及其他领域新应用的发展和探索。“尽管所需的后期热处理要求很高，GP-Silica在我们研究制造复杂的微流体系统方面具有巨大的潜力。”瑞士弗里堡大学工程与建筑学院助理教授兼图像打印系主任NicolasMuller博士总结道。借助Nanoscribe双光子聚合技术特殊的高设计自由度和高精度特点，您可以制作具有微米级高精度机械元件和微机电系统。欢迎探索Nanoscribe针对快速原型设计和制造真正高精度的微纳零件的3D微纳加工解决方案。激光增材制造将推动制造业向数字化、智能化方向发展。重庆实验室增材制造微纳光刻
Nanoscribe成立于2007年，作为卡尔斯鲁厄理工学院研究小组的分拆，目前，Nanoscribe已经成为纳米和微米3D打印的出名企业，并且在许多项目上都有所作为。Nanoscribe的激光光刻系统用于3D打印世界上特别小的强度高的3D晶格结构，它使用高精度激光来固化光刻胶中具有小至千分之一毫米特征的结构。换句话说，激光使基于液体的材料的小液滴内部的特定层硬化。为了进一步适应日益增长的业务，Nanoscribe还宣布将把设施搬迁到KIT投资3000万欧元的蔡司创新中心。重庆实验室增材制造微纳光刻增材制造为创新设计提供了更多可能性。
虽然半导体行业一直在使用3D打印技术，我们可能会有一个疑问，为什么我们没有听说，一个因素是竞争。如果全球只有四个庞大的大型公司，它们构成了光刻或制造机器的主要部分，那么这些公司并没有告诉外界关于他们应用3D打印技术的内幕，因为他们想确保的竞争优势。至少，对外界揭示其优化设备性能的技术，这种主观动机并不强。增材制造改善半导体工艺是多方面的，从轻量化，到随形冷却,再到结构一体化实现，根据3D科学谷的市场观察，增材制造使得半导体设备中的零件性能迈向了一个新的进化时代！在许多情况下，3D打印-增材制造可能使这些系统能够更接近理论上预期的工作环境，而不是在机器操作上做出妥协。3D打印带来的直接好处包括更高的精度、更高的生产能力、更快的周期时间，甚至使得每台机器每周生产更多的晶圆。某些情况下，还将看到整个晶片的成像质量更高。这将意味着更少的浪费和更高质量的产品
QuantumXshape是Nanoscribe推出的全新高精度3D打印系统，用于快速原型制作和晶圆级批量生产，以充分挖掘3D微纳加工在科研和工业生产领域的潜力。作为2019年推出的头一台双光子灰度光刻(2GL®)系统QuantumX的同系列产品，QuantumXshape提升了3D微纳加工能力，即完美平衡精度和速度以实现高精度增材制造，以达到比较高水平的生产力和打印质量。作为一款真正意义上的全能机型，该系统是基于双光子聚合技术（2PP）的专业激光直写系统，可为亚微米精度的。QuantumXshape可实现在6英寸的晶圆片上进行高精度3D微纳加工。这种效率的提升对于晶圆级批量生产尤其重要，这对于科研和工业生产领域应用有着重大意义3D打印技术可用于制造轻量化零部件。
增材制造（Additive Manufacturing，AM）俗称3D打印，融合了计算机辅助设计、材料加工与成型技术、以数字模型文件为基础，通过软件与数控系统将专门使用的金属材料、非金属材料以及医用生物材料，按照挤压、烧结、熔融、光固化、喷射等方式逐层堆积，制造出实体物品的制造技术。相对于传统的、对原材料去除－切削、组装的加工模式不同，是一种“自下而上”通过材料累加的制造方法，从无到有。这使得过去受到传统制造方式的约束，而无法实现的复杂结构件制造变为可能。近二十年来，AM技术取得了快速的发展，“快速原型制造（Rapid Prototyping）”、“三维打印(3D Printing )”、“实体自由制造(Solid Free-form Fabrication) ”之类各异的叫法分别从不同侧面表达了这一技术的特点。Nanoscribe在中国的子公司纳糯三维科技（上海）有限公司带您了解增材制造的特性。湖北2PP增材制造PPGT2
增材制造轮在性能方面也表现出色。重庆实验室增材制造微纳光刻
虽然半导体行业一直在使用3D打印技术，我们可能会有一个疑问，为什么我们没有听说，一个因素是竞争。如果全球只有四个庞大的大型公司，它们构成了光刻或制造机器的主要部分，那么这些公司并没有告诉外界关于他们应用3D打印技术的内幕，因为他们想确保的竞争优势。至少，对外界揭示其优化设备性能的技术，这种主观动机并不强。增材制造改善半导体工艺是多方面的，从轻量化，到随形冷却,再到结构一体化实现，根据3D科学谷的市场观察，增材制造使得半导体设备中的零件性能迈向了一个新的进化时代！在许多情况下，3D打印-增材制造可能使这些系统能够更接近理论上预期的工作环境，而不是在机器操作上做出妥协。重庆实验室增材制造微纳光刻
