德国公司Nanoscribe是高精度增材制造技术的带领开发商，也是 BICO集团（前身为Cellin）的一部分，推出了一款新型高精度3D 打印机，用于制造微纳米级的精细结构。据该公司称，新的Quantum X 形状加入了该公司屡获殊荣的Quantum X产品线，其晶圆处理能力使“3D 微型零件的批量处理和小批量生产变得容易”。它有望显着提高生命科学、材料工程、微流体、微光学、微机械和微机电系统 (MEMS) 应用的精度、输出和可用性。基于双光子聚合(2PP)，一种提供比较高精度和完整设计自由度的增材制造方法和Nanoscribe专有的双光子灰度光刻(2GL)技术，Nanoscribe认为直接激光写入系统是微加工的比较好选择几乎任何2.5D或3D形状的结构，在面积达25cm²的区域上都具有亚微米级精度。Nanoscribe的联合创始人兼首席安全官(CSO)MichaelThiel表示，该公司正在通过其新机器为科学和工业用途的晶圆级高精度微制造设定新标准。“虽然QuantumX已经通过双光子灰度光刻技术推动了平面微光学器件的超快速制造，但我们希望QuantumX形状能够使基于双光子聚合的高精度3D打印成为非常出色的高效可靠工具用于研究实验室和工业中的快速原型制作和批量生产。”
高效能能源器件，咨询纳糯三维科技（上海）有限公司。德国2PPNanoscribe中国分公司
Nanoscribe的技术在多个领域都有广泛应用。在光子学领域，它可以制造光子晶体、超颖材料、激光分布回馈术(DFB Lasers)等。在微光学领域，它可以制造微光学器件和整合型光学。在微流道技术领域，它可以应用于生医芯片系统、物质研究开发与分析以及三维基础结构等方面。在生命科学领域，Nanoscribe的技术可以应用于细胞外数组结构、干细胞分离术、细胞成长研究、细胞迁移研究以及组织工程等方面。此外，Nanoscribe的技术还可以制造游泳microbots，用于精确高效地将药物送至身体的目标区域，以及制作极小的手术工具，用于显微外科手术。
德国2PPNanoscribe中国分公司Nanoscribe的打印设备具有高度3D设计自由度的特点且具备人性化的操作系统。
Nanoscribe双光子光刻技术实现在光子芯表面进行打印 。光子芯片上的光学元件的精确对准，例如作为光子封装的光学互连，是通过共聚焦单元提供的高分辨率3D拓扑映射实现的。在nanoPrintX软件中，您可以将芯片布局和对准标记添加到打印作业中，打印系统会检测标记并将其与打印作业进行匹配，以确定光子芯片波导的确切位置和方向。这确保了基于原理的2PP微纳加工系统能实现微光学元件和光学互连具有比较好的光学性能的同时拥有**小耦合损耗，通过自由空间微光学耦合（FSMOC）实现高效的光耦合，成为光子封装的强大解决方案。
科学家们基于Nanoscribe的双光子聚合 技术(2PP) ，发明了GRIN 光学微纳制造工艺。这种新的制造技术实现了简单一步操作即可同时控制几何形状和折射率来打印自由曲面光学元件。凭借这种全新的制造工艺，科学家们完成了令人印象深刻的展示制作，打印了世界上特别小的可聚焦可见光的龙勃透镜（15 µm 直径）。相似于人类眼睛晶状体的梯度，这种球面晶状体的折射率向中心逐渐增加，使其具有独特的聚光特性。Nanoscribe的Photonic Professional打印系统可用于将不同折射率的龙勃透镜和其他自由形状的光学组件打印于微孔支架材料上（例如孔状硅材及二氧化硅）。突出特点是不再像常规的双光子聚合（2PP）那样在基体表面进行直写，而是在孔型支架内。通过调整直写激光的曝光参数可以改变微孔支架内材料的聚合量，从而影响打印材料的有效折射率。增材制造技术存在多方面的优势，如需了解请咨询Nanoscribe在中国的子公司纳糯三维科技（上海）有限公司。
加入Nanoscribe的用户行列!作为高精密增材制造领域的先驱和市场领导我们是您在微加工系统、软件和解决方案方面的可靠合作伙伴。我们成立于2007年，是卡尔斯鲁厄理工分离出来的单独子公司，是一个充满活力、屡获殊荣的公司，并于2021年6月成为BICO集团的一部分。凭借成熟稳定的系统、直观的一步加工工作流程和一体化解决方案，我们的3000多名系统用户正在致力于研究改变未来的应用。Nanoscribe的用户群体中，有科学研究和工业的创新者，包括生命科学、微光学、光子学、材料工程、微流体、微力学和MEMS。他们优越的创新现已发表在1300多份同行评议期刊上。走进Nanoscribe在中国的子公司纳糯三维科技（上海）有限公司学习增材制造技术。海南超高速Nanoscribe三维微纳米加工系统
通过使用Nanoscribe的3D打印系统，科学家们实现了直接在硅基光子芯片上制作中空3D光波导的微观结构。德国2PPNanoscribe中国分公司
光子集成电路 (Photonic Integrated Circuit，PIC) 与电子集成电路类似，但不同的是电子集成电路集成的是晶体管、电容器、电阻器等电子器件，而光子集成电路集成的是各种不同的光学器件或光电器件，比如激光器、电光调制器、光电探测器、光衰减器、光复用/解复用器以及光放大器等。集成光子学可较广地应用于各种领域，例如数据通讯，激光雷达系统的自动驾驶技术和YL领域中的移动感应设备等。而光子集成电路这项关键技术，尤其是微型光子组件应用，可以很大程度缩小复杂光学系统的尺寸并降低成本。光子集成电路的关键技术还在于连接接口，例如光纤到芯片的连接，可以有效提高集成度和功能性。类似于这种接口的制造非常具有挑战性，需要权衡对准、效率和宽带方面的种种要求。
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